無論是在電動(dòng)汽車車載充電，還是 AI 數(shù)據(jù)中心供電等應(yīng)用環(huán)境中，在空間愈發(fā)受限的情況下，對(duì)更高功率密度解決方案的需求卻持續(xù)增長(zhǎng)。為了滿足這一應(yīng)用需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展會(huì)上，推出了用于緊湊型設(shè)計(jì)的功率模塊及封裝方案EasyPACK S。EasyPACK S的封裝高度僅為 5.6 mm，占板面積約為 33 x 36 mm2，在確?？煽繜嵝阅芘c低電磁干擾的同時(shí)，顯著助力系統(tǒng)小型化。首批采用這種新封裝方式的模塊集成了英飛凌的 1200 V CoolSiC MOSFET G2以及IGBT4 和1200 V IGBT7 等技術(shù)。

EasyPACK S 已經(jīng)通過了最新的工業(yè)和汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該模塊采用英飛凌的 .XT 互連技術(shù)，具有更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。覆銅陶瓷基板（DBC）可確保器件具備穩(wěn)定的熱性能，實(shí)現(xiàn)均勻的散熱效果。通過采用新型塑封材料和硅凝膠，該模塊支持在工作結(jié)溫高達(dá)175°C 的高溫環(huán)境下連續(xù)工作。PressFIT 引腳不僅將器件的電流承載能力提升了一倍，還進(jìn)一步簡(jiǎn)化了 PCB 布局。其機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通過預(yù)設(shè)抓取位、定位孔以及縮小引腳間距，支持自動(dòng)化的生產(chǎn)流程，從而有助于縮短生產(chǎn)制造時(shí)間，降低成本。

EasyPACK S 在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了未來的應(yīng)用需求，適用于下一代 SiC 和 GaN 器件，同時(shí)能夠滿足各種應(yīng)用對(duì)器件使用壽命和可靠性的嚴(yán)苛要求。其可擴(kuò)展平臺(tái)架構(gòu)可在半導(dǎo)體技術(shù)、芯片配置、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及功率等級(jí)等方面提供極大的設(shè)計(jì)靈活性，從而實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化并加速設(shè)計(jì)導(dǎo)入。