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探討功率半導體的市場及發(fā)展前景

uwzt_icxinwensh ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-07 16:54 ? 次閱讀
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半導體項目全面投產,主要研究三極管、MOSFET封裝測試、可控硅、三端穩(wěn)壓管、高反壓開關三極管、信號放大三極管、集成電路等;然后是重慶萬國半導體科技有限公司的12英寸功率半導體晶元測試片已順利產出,預計年底正式量產,據悉,這是亞洲首款12寸半導體芯片。

功率半導體器件也叫電力電子器件,它的作用是進行功率處理的,是處理高電壓、大電流的。IGBT和功率MOSFET器件是目前應用最廣泛的電力電子器件,作為新型功率半導體器件,在計算機、通訊、消費電子、汽車電子等領域廣泛應用。

功率半導體器件是關系著高鐵動力系統(tǒng) 、汽車動力系統(tǒng)、 消費及通訊電子系統(tǒng)等能否實現(xiàn)自主可控的核心零部件,近年來得到了國家的大力支持,本文將主要為大家講述IGBT和功率MOSFET器件在各行各業(yè)的作用和前景。

IGBT的應用市場和趨勢

IGBT是由BJT和MOS組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點,適合于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?,在軌道交通?a target="_blank">智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。

目前全球的IGBT器件及模塊基本由歐美日等企業(yè)壟斷,英飛凌、三菱、富士電機、仙童半導體等企業(yè)占據全球八成的市場份額。

IGBT在電動汽的應用

在電動汽車里面,充電和能源轉換是最常見的部件,IGBT的作用是交流電和直流電的轉換,同時IGBT還承擔電壓的高低轉換的功能。如當汽車進行外界充電時是交流電,要通過IGBT轉變成直流電然后給電池,同時把充電電壓轉換成適當電壓給電池組充電;電池放電時,把通過IGBT把直流電轉變成交流電機使用的交流電,同時實現(xiàn)對交流電機的變頻控制。

IGBT的好壞直接影響電動車功率的釋放速度和充電性能,是最關鍵的核心部件。

IGBT在軌道交通的應用

除了電動車,IGBT在軌道交通應用很廣。在軌道交通中,需要用電力實現(xiàn)對車的供電,大功率交流傳動電力機車內部構成有有兩個重要的功率模塊,即主牽引變流器和輔助變流器。主牽引變流器為牽引機車提供動力,功率最高、電壓最大,輔助變流器為其他非動力電流供電,如空調、車燈、后備電源等,電壓、功率相對較低。

IGBT模塊在軌道交通的作用主要是功率轉換、降溫和調節(jié)等。如混動車的關鍵組件是發(fā)電機和馬達驅動,而發(fā)電機和馬達驅動的關鍵是IGBT模塊。由于混動車的工作環(huán)境略優(yōu)于軌道交通,因此可選用等級稍低的車輛級IGBT模塊。實際應用時,可通過將IGBT的位置更靠近基板螺絲固定點的方法,來有效降低基板與散熱片之間的熱阻效應。

隨著集成電路的不斷發(fā)展,設計和工藝也不斷幾部,高速、微型化的集成模塊成為廠商們更好的選擇。如今的大電流高電壓的IGBT已模塊化,它的驅動電路除了由分立元件構成之外,現(xiàn)在已制造出集成化的IGBT專用驅動電路,其性能更好,整機的可靠性更高及體積更小。

功率MOSFET器件的應用與發(fā)展前景

MOSFET是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管,依照其“通道”的極性不同,可分為“N型”與“P型” 的兩種類型,通常又稱為NMOSFET與PMOSFET。MOSFET在數(shù)字信號處理上最主要的成功來自CMOS邏輯電路的發(fā)明,這種結構最大的好處是理論上不會有靜態(tài)的功率損耗,只有在邏輯門的切換動作時才有電流通過。

和IGBT市場類似,目前全球的MOSFET器件由歐美日等企業(yè)壟斷,英飛凌、仙童半導體、瑞薩、意法半導體、東芝等廠商占據了絕大部分。

功率MOSFET器件的應用

MOSFET自1980年即進入電子商業(yè)應用,早期功率MOSFET器件主要是針對PC市場和主板和顯卡升級換代,隨著Type-C接口的普及,MOSFET在功率轉換、過載保護上發(fā)揮著重要作用,快充接口統(tǒng)一帶動MOSFET發(fā)展。

由于MOSFET是電動汽車驅動控制系統(tǒng)充電樁電源模塊的核心零部件,近年來,隨著物聯(lián)網、電動車的發(fā)展,汽車電子比重提升,產業(yè)需求迅速增長,MOSFET等功率元件也迎來了短期的爆發(fā)。

功率半導體未來的發(fā)展趨勢

功率半導體是很多應用領域不可或缺的上游器件,未來將伴隨著產業(yè)的爆發(fā)而實現(xiàn)增長。功率半導體的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大方向,一是功率電子模塊的集成度越來越高,半導體模塊之間的差異,不僅僅體現(xiàn)在連接技術方面,附加有源和無源器件的集成度也是重要的參數(shù);二是功率半導體的智能化,智能功率模塊增加了額外保護和監(jiān)測功能,如過電流和短路保護、驅動器電源電壓控制等功能,智能模塊技術讓功率半導體成為真正的“智能器件”。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:功率半導體的市場應用及發(fā)展趨勢預測

文章出處:【微信號:icxinwenshe,微信公眾號:芯聞社】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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