12月19日，興森科技在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)了投資者關(guān)于5G產(chǎn)品類型、光模塊產(chǎn)品進(jìn)展及IC封裝基板漲價(jià)趨勢(shì)等問題。

目前，5G整體狀況還處于研發(fā)階段，尚未進(jìn)入商用，興森科技已有布局，也與客戶積極開展了相關(guān)業(yè)務(wù)合作。

此外，在第二屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上，興森科技推出了400G光模塊的相關(guān)產(chǎn)品。興森科技還表示，目前已經(jīng)具備400G光模塊相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和樣品能力。對(duì)于批量產(chǎn)業(yè)化，將根據(jù)市場(chǎng)需求情況逐步布局。

除了5G和光模塊產(chǎn)品，目前興森科技在IC封裝基板領(lǐng)域的發(fā)展也較為穩(wěn)定。

據(jù)悉，歐系外資認(rèn)為5G、繪圖處理器、網(wǎng)通、加速處理器、可程式邏輯閘陣列等應(yīng)用需求增多，對(duì)載板的層數(shù)、面積需求提升，將使高端材質(zhì)載板明年平均價(jià)格至少上漲一成。

對(duì)此，興森科技表示，目前其產(chǎn)品價(jià)格平穩(wěn)，未出現(xiàn)大幅波動(dòng)。當(dāng)前，IC封裝基板全球約有80～100億美金的市場(chǎng)需求，IC封裝基板國(guó)產(chǎn)化是趨勢(shì)，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)和國(guó)內(nèi)基板市場(chǎng)占全球比例不匹配，IC封裝基板還有很大的成長(zhǎng)空間，未來可期待。