這次從4G到5G的代際升級(jí)中，華為的策略是用最快的速度整體打通從5G芯片，手機(jī)，5G核心網(wǎng)，再到基站全體系

頭部手機(jī)廠商的競爭已經(jīng)打到了指甲蓋面積的芯片上。

9月6日，華為發(fā)布了其首款集成了5G基帶處理器的SoC手機(jī)芯片，麒麟990 5G。一周多后，它將被搭載到新一代旗艦機(jī)Mate 30上。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東稱，麒麟990 5G采用的是業(yè)界目前最小的 7nm制程，只有指甲蓋的大小。這顆芯片集成了超過100億個(gè)晶體管，工藝復(fù)雜程度極高。

不過，就在兩日前，三星宣稱也帶來了首款集成5G SoC芯片Exynos 980。再往前，另外兩家芯片巨頭，高通、聯(lián)發(fā)科都已針對5G推出過SoC的芯片。

余承東稱，麒麟990 5G的不同在于，把過去分離的AP（應(yīng)用處理器）和BP（基帶處理器），封裝在了一顆芯片中。這樣一來，手機(jī)不僅面積變得更小，信號(hào)更穩(wěn)，還不會(huì)發(fā)熱。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，這種集成SoC芯片是5G手機(jī)大規(guī)模商用的前提，是真正意義上的5G手機(jī)芯片。

盡管各巨頭在誰首發(fā)了集成5G芯片這件事情上爭執(zhí)不休，不過，真正把集成5G芯片放到手機(jī)上的，華為是第一家。

華為Fellow艾偉表示，5G時(shí)代，華為的首要問題是能用多快的時(shí)間讓4G的用戶全部遷移到5G。芯片決定了手機(jī)的性能。憑借打通從5G芯片，手機(jī)，5G核心網(wǎng)，再到基站的整個(gè)體系，華為比對手快了一步。

不過，其他芯片巨頭，比如高通、三星在5G上同樣擅長。這種技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢究竟能為華為帶來多大的競爭壁壘，目前還是未知數(shù)。

技術(shù)壁壘有多高？

硬件創(chuàng)新的乏善可陳，已導(dǎo)致用戶換機(jī)周期越來越長。換機(jī)周期則決定了市場規(guī)模。3G時(shí)代，手機(jī)用戶的平均換機(jī)周期為18個(gè)月，到了4G后，周期延長至24個(gè)月，后果便是市場整體規(guī)?？s小了四分之一。

有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，當(dāng)換機(jī)周期變成兩年半時(shí)，市場規(guī)模還將同比例收縮。到時(shí)會(huì)更考驗(yàn)手機(jī)廠商的創(chuàng)新能力，創(chuàng)新越快，越有機(jī)會(huì)擴(kuò)大品牌市場份額。

芯片是手機(jī)算力的核心，也是創(chuàng)新環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)。艾偉認(rèn)為，只有半導(dǎo)體能力才能將眾多技術(shù)集成在一起，同時(shí)把芯片的面積、成本、功耗壓縮住，提升手機(jī)的整體競爭力。

因此，每一次代際變革時(shí)，手機(jī)廠商在芯片上的壁壘有多高，決定了能占據(jù)多大先機(jī)。

歷數(shù)全球前三大手機(jī)廠商三星、華為和蘋果，無一例外都具備自己的芯片能力。三星、蘋果均有自成一體的芯片平臺(tái)，靠全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，掌握每一個(gè)環(huán)節(jié)，封殺競爭對手。

這也是不斷有手機(jī)廠商希望入局芯片領(lǐng)域的原因。小米、OPPO、vivo都曾在芯片端發(fā)力。不過芯片是高技術(shù)門檻行業(yè)，短期內(nèi)很難有起色。

以小米為例，2017年小米曾發(fā)布28nm制程的SoC芯片“澎湃S1”。但搭載這款芯片的小米5C性能表現(xiàn)并不理想，第二代芯片也遭遇流片成功率低問題，此后再無下文。

工程技術(shù)難度大，資金難以形成回流一直是芯片領(lǐng)域的難題。4G 時(shí)代曾出現(xiàn)多家基帶芯片廠商，小米也是其中之一。但目前能做5G芯片的只剩下五家，分別是高通，華為，三星，聯(lián)發(fā)科以及展銳。

市場考驗(yàn)的是，廠商能否拿出越來越小，又越來越強(qiáng)勁的芯片。高通是4G時(shí)代的芯片霸主，經(jīng)歷了數(shù)代更迭，才將4G基帶與處理器芯片整合在了一起。

而進(jìn)入5G，這個(gè)工程的難度翻倍。

中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所高級(jí)工程師吳軍寧表示，功耗控制是集成的核心問題。5G時(shí)代對手機(jī)通信、AI以及GPU等能力的要求更高。這樣一來，吞吐率上漲，信號(hào)處理更為復(fù)雜，功耗必然大增。

沒有用戶希望自己的5G手機(jī)既笨重又費(fèi)電。因此，研發(fā)麒麟 990 5G時(shí)，華為面對的最大挑戰(zhàn)是，如何在更小的面積和功耗約束下進(jìn)一步提升性能。

艾偉表示，為了更好的控制功耗，麒麟 990 5G采用了自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，并通過大核和微核的組合來完成不同的工作。

“有些任務(wù)的功耗重，有些輕，如果一直用大核進(jìn)行處理，相當(dāng)于用一輛大卡車來運(yùn)載所有的貨物，功耗自然高?！彼f。

功耗既是芯片技術(shù)的問題，也是終端跟網(wǎng)絡(luò)協(xié)議配合優(yōu)化的過程。在不需要高帶寬時(shí)，手機(jī)廠商可以跟運(yùn)營商協(xié)調(diào)，降下帶寬，以節(jié)約功耗。這個(gè)過程通常繁瑣而漫長。

華為是全球第一大電信設(shè)備商，跟運(yùn)營商基站聯(lián)系緊密。這是其他所有廠商都不具備的天然優(yōu)勢。艾偉表示，從去年到現(xiàn)在，華為已經(jīng)基本跑通了所有的5G通信協(xié)議，優(yōu)化了不少功耗問題，目前已達(dá)到與4G同樣的水平。

而大部分手機(jī)廠商與運(yùn)營商的適配工作還在緩慢進(jìn)行。今年2月，高通發(fā)布了5G SoC 功能平臺(tái)，預(yù)計(jì)要到2020年上半年，其他廠商才能推出搭載集成SoC芯片的手機(jī)。

市場先機(jī)有多大？

換機(jī)潮來臨之際，誰能更快的把4G用戶轉(zhuǎn)到5G，誰就抓住了先機(jī)。憑借打通從5G芯片，手機(jī)，5G核心網(wǎng)，再到基站的整個(gè)體系，華為比對手快了一步。

有業(yè)內(nèi)人士指出，5G 集成芯片讓華為領(lǐng)先了行業(yè)6到8個(gè)月。但這種技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢能否為華為構(gòu)筑起足夠強(qiáng)的競爭壁壘，還很難說。

吳軍寧認(rèn)為，與華為相比，在7nm的芯片制程上，三星及高通具備相當(dāng)?shù)哪芰Α＿B接技術(shù)一直是高通的強(qiáng)項(xiàng)，在5G網(wǎng)絡(luò)的支持上，高通有巨大的研發(fā)投入。全球超過40%的手機(jī)搭載高通的芯片方案。

這些廠商在5G技術(shù)上也采取了激進(jìn)姿態(tài)，在高通5G芯片研發(fā)早期就介入了合作。紛紛根據(jù)自身產(chǎn)品，不斷優(yōu)化各項(xiàng)性能。“光是芯片上的堆疊，就需要做很多版，最后很多都被廢掉?！币晃粐鴥?nèi)手機(jī)巨頭公司的5G技術(shù)專家說。

此外，5G的組網(wǎng)速度較慢，按照目前運(yùn)營商的規(guī)劃，大規(guī)模的5G換機(jī)潮將在2022年。到時(shí)行業(yè)集成5G芯片的技術(shù)也會(huì)趨向于成熟。華為能否持續(xù)領(lǐng)先，取決于能否不斷推出領(lǐng)先性的產(chǎn)品。

畢竟衡量手機(jī)廠商未來的競爭力，除了技術(shù)，還有商業(yè)和市場。

艾偉稱，麒麟990 5G重點(diǎn)加強(qiáng)了三方面的能力，一是大帶寬、低時(shí)延。二是AI能力。三是能讓拍照、視頻更加清楚的基礎(chǔ)傳感器能力。明年推出的新品一定會(huì)與今年不同。

不過，普通用戶并不關(guān)心芯片的具體參數(shù)，他們更加關(guān)心芯片能夠帶來什么樣的體驗(yàn)創(chuàng)新。

多家國內(nèi)手機(jī)巨頭認(rèn)為，隨著5G大規(guī)模商用，技術(shù)間的差距可能不大，究竟能給消費(fèi)者提供什么服務(wù)和體驗(yàn)，將是廠商競爭的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。而這需要廠商與運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用層廠商一起，開發(fā)基于5G的創(chuàng)新應(yīng)用場景。

據(jù)了解，大部分頭部廠商從去年起，就開始引入應(yīng)用廠商及運(yùn)營商，共同商討5G時(shí)代可能的應(yīng)用場景平臺(tái)。

但截止目前并沒有出現(xiàn)顛覆4G的5G殺手級(jí)應(yīng)用。只有當(dāng)網(wǎng)絡(luò)、終端都準(zhǔn)備好，應(yīng)用才會(huì)大規(guī)模的開花。而真正AI上的能力體現(xiàn)，要等到有了場景之后。

到時(shí)，全方位的競爭才會(huì)真正開始。