堅決要擺脫高通！蘋果正在測試三星、聯(lián)發(fā)科基帶
雖說距離發(fā)布下一代新iPhone還早，但是現(xiàn)在已經(jīng)陸續(xù)有它的消息出來了，而且爆料的準確度極高。
據(jù)外媒報道稱，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會與高通的專利官司中，蘋果供應(yīng)鏈主管Tony Blevins給出的發(fā)言稱，他們在考慮英特爾之外的基帶供應(yīng)商，比如三星和聯(lián)發(fā)科。
值得一提的是，高通的證詞中也提到了這點，蘋果正在測試的2019款iPhone，會測試三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，至于他們則沒有被蘋果考慮在內(nèi)，并且他們還可能會推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的新機。
目前，2019年被認為是5G元年，而今年會有不止一家手機廠商推出5G手機，華為、小米、OPPO、vivo和一加等，都是高通X50 5G基帶的首批合作伙伴。
不管是不是，蘋果為了增加iPhone的賣點，讓手機支持5G網(wǎng)絡(luò)也不會讓我們意外，畢竟現(xiàn)在的競爭實在是太激烈了，他們已經(jīng)沒有絕對勝出其他手機廠商的資本了，不然2018年推出的三款iPhone，銷量會撲街？
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