基帶，是智能終端里負責上網(wǎng)、通訊、信號收發(fā)等最核心的芯片，手機沒了它就成了“板磚”。尤其是在萬物互聯(lián)的5G網(wǎng)絡時代，基帶就好比是打開5G大門的鑰匙，所有的智能終端都需要這個芯片來實現(xiàn)5G網(wǎng)絡互連。小小基帶，乃5G終端的關鍵！

巧合的是，上月末華為正式發(fā)布“Balong 5000”基帶。此后不久，高通本月發(fā)布了第二代5G基帶“驍龍X55”。兩款5G基帶發(fā)布日期如此接近，想必都是各自當前最頂尖的技術(shù)。鑒于兩款5G基帶都是剛發(fā)布未上市狀態(tài)，我們不妨搶先來一場“5G基帶PPT大戰(zhàn)”。

所謂的“PPT大戰(zhàn)”，只因兩者僅為新品剛發(fā)布階段，無實物可進行對比。但或許我們可以從PPT中的數(shù)據(jù)來找到一些差別所在。并通過當前兩款最先進的5G基帶設計方向，幫我們更好參悟未來5G終端的發(fā)展趨勢。今日此文，名為“對決”實為“科普”~

廢話少說，我們直接上干貨！因為基帶涉及的頻段數(shù)據(jù)各類參數(shù)很多很復雜，為了避免讀者看完頭暈，我們采用問答的形式進行匯總，直接提煉精華。

Round ①：誰的工藝更先進？

這個問題如果在前幾天來問，那么答案顯然是華為Balong 5000，因為這是業(yè)界第一顆采用7nm制程工藝的5G基帶芯片。不過在華為正式發(fā)布Balong 5000后沒多久，高通第一時間跟進發(fā)布了驍龍X55基帶，兩者均為臺積電7nm工藝，不分伯仲。

基帶芯片的工藝其實是一個非常重要的問題，也正是因為這個問題導致了iPhone缺席5G首發(fā)。因為當初英特爾就在為iPhone打造5G基帶遇到了工藝的屏障，導致發(fā)熱和功耗居高不下，后來通過升級10nm工藝才解決問題，但卻耽誤了5G版iPhone發(fā)布的進程。

7nm工藝對于提升能耗比十分明顯

此前發(fā)布的高通驍龍X50是業(yè)界第一款5G基帶，這款5G基帶更像是高通公司為了搶占市場先機的策略產(chǎn)品，因為它早在2016年就已經(jīng)發(fā)布，并且采用的還是28nm工藝。華為和高通相繼發(fā)布7nm工藝5G基帶意義非凡，標志著5G開始進入成熟階段。

說到這里，估計部分早期5G手機或許還將采用28nm的高通驍龍X50基帶，而更先進的驍龍X55則要到2019年末才會上市，我勸您還是看清楚再入手~

Round ②：誰支持的頻段最全？

這個問題的答案，其實跟上一個問題有些類似。華為雖然第一個推出了支持全模全頻的Balong 5000基帶，但是高通驍龍X55的到來很快彌補了驍龍X50僅支持5G網(wǎng)絡的弊端。目前，這兩款基帶芯片均實現(xiàn)了單芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。

說到這里，可能比較懂的小伙伴就問了：那是否也意味著這兩款都是外掛基帶呢？至少從目前的情況看，是有這個趨勢的。因為我們已知兩家最先進的SoC平臺：麒麟980和驍龍855均內(nèi)置到了4.5G的基帶，想要實現(xiàn)5G網(wǎng)絡，則必須通過外掛5G基帶實現(xiàn)。

華為Balong 5000率先支持2G-5G全模

兩大5G通訊巨頭都在開發(fā)獨立的全模全頻5G基帶，這難道是巧合嗎？在我們看來，這其實是面向未來萬物互聯(lián)趨勢的一種布局。獨立的基帶芯片不僅可以適配于手機，更加可以方便的搭配各種智能終端，比如車載、無人機、機器人，以及咱們家里的智能家居。

相比和處理器整合在一起的SoC平臺，獨立基帶無疑將會更加靈活的部署。雖然從理論上來講，還是SoC整合平臺具備體積更小、損耗更低、成本更低的特性，但是畢竟5G未來是很大的一盤棋，手機只是其中一個環(huán)節(jié)。當然，也不排除未來兩家推出整合5G基帶的SoC平臺主打手機市場，但獨立的全模全頻5G基帶仍舊意義非凡。

由此來看，把5G基帶獨立出來，是為了萬物互聯(lián)做布局。另外一點，從現(xiàn)在開始你們將會看到很多5G手機呈現(xiàn)爆發(fā)的趨勢，您只要認清了是這兩款基帶，那么您手機在未來三五年是不會過時的，可以放心選購。至于價格，酌情而定，另當別說。

Round ③：誰的性能更強勁？

從峰值速率上來看，華為Balong 5000發(fā)布時宣稱，在mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps。隨后高通發(fā)布驍龍X55，并在PPT上顯著標注“高達7Gbps”，乍看之下從通訊速率的絕對數(shù)值上，高通驍龍X55略勝一籌。

搭載Balong 5000的Mate X已經(jīng)發(fā)布

不過根據(jù)華為最新公布的數(shù)據(jù)來看，基于5G NR+LTE模式下最快可以實現(xiàn)7.5Gbps，理論峰值上還是要比驍龍X55略勝一籌。而且更需要特別提出的是，在WMC上華為已經(jīng)發(fā)布搭載Balong 5000的Mate X發(fā)布，在整體節(jié)奏上還是要領先高通。

但是目前畢竟是新品發(fā)布階段，我們沒有實際的產(chǎn)品進行比較。即使拿到實物，也會因為不同的硬件平臺之間的誤差，以及網(wǎng)絡質(zhì)量的誤差，而抹平兩者之間的差距。換句話說，理論峰值的差異或許只能在嚴謹?shù)膶嶒炇抑斜憩F(xiàn)出來，實際使用完全感覺不到。

高通驍龍X55基帶峰值速率7Gbps

高通公司的基帶產(chǎn)品目前占全球半數(shù)以上，高達53%，堪稱絕對的霸主。相比之下，華為雖然只有7%的份額，但是功能和性能并不遜色。因為華為基帶遵循“自給自足”，只有華為的手機才會搭載，所以份額較少不難理解。根據(jù)目前的用戶口碑來看，“華為信號好”已成為很多人的共識，相信Balong 5000也不會讓人感到失望。

綜合來看，但兩者都可以說是業(yè)界最頂級的5G基帶，都代表了全球業(yè)界的最高技術(shù)水平，只是華為的節(jié)奏明顯會略快一些。

Round ④：誰支持5G全網(wǎng)通？

其實5G時代同樣存在“全網(wǎng)通”這個問題，簡單的說，要想實現(xiàn)“5G全網(wǎng)通”，則基帶必須要實現(xiàn)支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡部署，并且支持TDD和FDD運行模式。這些規(guī)范或模式解釋起來有些生澀，它們能夠幫助用戶從5G初期完成過渡至成熟階段，以及對不同運營商制式的提供完整支持，用戶只需記住全支持最好~

在華為發(fā)布Balong 5000時，曾以全面支持這些技術(shù)規(guī)范和運行模式而作為賣點強調(diào)突出。但是，畢竟當時對標的是早在2016年發(fā)布的高通驍龍X50。隨著高通驍龍X55第二代5G基帶的發(fā)布，如今兩者均具備“5G全網(wǎng)通”的能力，這點大家不必擔心。

驍龍X55同樣具備“5G全網(wǎng)通”能力

值得一提的是，高通驍龍X55基帶還提供支持5G/4G頻譜共享技術(shù)，這一點非常有現(xiàn)實意義。因為頻段資源有限，一些頻段需要既服務于4G終端，同時也服務于5G終端。這個技術(shù)有利于降低干擾，便于運營商在過渡時期靈活部署。而在4G模式下，LTE Cat 22和FD-MIMO的支持，也會讓您再5G到來之前享受到更高的網(wǎng)速表現(xiàn)。

從目前的趨勢上來看，如何加速過渡時期的5G網(wǎng)絡部署，以及應對4G至5G過渡時期的“全網(wǎng)通”，華為和高通這些頭部企業(yè)早就為用戶和運營商想好了。加之此前運營商表示將會平滑過渡到5G，咱們不必顧慮太多，一切順其自然就好~

寫在最后：競爭加速5G時代到來

由于目前兩款5G基帶新品都是剛剛發(fā)布的階段，因此很多產(chǎn)品的細節(jié)還不是很全面。但至少從以上四個環(huán)節(jié)的對比情況來看，我們把兩款基帶最核心、最貼合用戶層面的技術(shù)規(guī)范已經(jīng)進行了簡單而直接的比較，并且解釋了背后的關系和影響。

華為Balong 5000基帶勝在領先業(yè)界支持諸多新標準新模式，對推薦5G網(wǎng)絡成熟發(fā)展具備積極意義，而高通驍龍X55基帶則在部分參數(shù)上占據(jù)后發(fā)優(yōu)勢。相比“誰是真龍？”這樣的問題，這兩款芯片的出現(xiàn)加速了5G網(wǎng)絡逐漸走向成熟，則更具現(xiàn)實意義！

5G基帶成為連接萬物的關鍵

在此之前，華為和高通在基帶領域一直“井水不犯河水”。從Balong 5000開始，華為發(fā)布這款獨立單芯片5G基帶似乎也是瞄準了前景廣闊的5G智能終端市場，或許未來這顆基帶芯片將會供貨給第三方智能終端。比如華為Balong 5000還是全球首個支持V2X的多模芯片，可以滿足智能汽車領域?qū)Φ脱訒r、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案需求。

毫無疑問，華為與高通在5G和物聯(lián)網(wǎng)領域已經(jīng)展開激烈的競爭。

兩者發(fā)布時間節(jié)點十分微妙，高通在華為發(fā)布Balong 5000之后，緊急發(fā)布第二代驍龍X55基帶予以應對。雖然高通驍龍X55在部分參數(shù)上略占優(yōu)勢，但華為的進步值得肯定。因為有華為的存在，避免了一家獨大的情況發(fā)生，對促進5G領域技術(shù)發(fā)展存在積極意義。

競爭加速5G時代到來

眾所周知，高通在通訊領域全球稱霸，尤其是在3G/4G網(wǎng)絡上幾乎形成了強大的專利壁壘。很多手機和通訊企業(yè)都無法繞開高通的專利，即使華為自研基帶也不例外。所以在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，如何沖破專利枷鎖進行充分的行業(yè)競爭成為了良性發(fā)展的需要。至少在這一點上，我們看到了華為的努力，以及成果。

在未來，我們會看到越來越多的設備開始智能化，并且配備5G基帶與世界互聯(lián)。一顆小小的基帶將成為未來5G萬物互聯(lián)的關鍵。如果本文能夠讓您了解5G基帶的一些小知識，認清5G的發(fā)展趨勢，那就足夠了。至于誰高誰下，就讓華為和高通他們?nèi)ポ^量吧~

畢竟，良性的競爭才是加速5G時代到來的關鍵！