根據(jù)日本電子回路工業(yè)會JPCA最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年12月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較前年同月下降2.7%至116.6萬平方公尺，5個月來第4度呈現(xiàn)下降；產(chǎn)額成長1.3%至393.70億日圓，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。

就種類來看，12月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較前年同月下降2.5%至83.2萬平方公尺，6個月來首度陷入萎縮；產(chǎn)額成長5.5%至262.06億日圓，連續(xù)第15個月呈現(xiàn)增長。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下降7.2%至26.1萬平方公尺，連續(xù)第19個月萎縮；產(chǎn)額大減13.3%至44.39億日圓，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下降。

模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長15.7%至7.3萬平方公尺，連續(xù)第2個月增加；產(chǎn)額下降1.8%至87.25億日圓，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下降。

累計2018年全年日本PCB產(chǎn)量年減1.0%至1,448.7萬平方公尺，3年來第2度呈現(xiàn)下降；產(chǎn)額成長2.3%至4,771.30億日圓，連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長、且增幅較2017年的年增1.6%呈現(xiàn)擴大。

其中，硬板產(chǎn)量成長2.2%至1,041.2萬平方公尺(連續(xù)第2年增長)、產(chǎn)額成長5.8%至3,191.07億日圓(連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長)；軟板產(chǎn)量下降11.1%至320.4萬平方公尺(連續(xù)第3年萎縮)、產(chǎn)額下降13.6%至506.39億日圓(連續(xù)第3年下降)；模塊基板產(chǎn)量成長4.3%至87.2萬平方公尺(連續(xù)第4年成長)、產(chǎn)額成長0.9%至1,073.84億日圓(連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長)。
日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

日本PCB大廠名幸電子(Meiko Electronics、6787.JP)
2月8日公布今年度前三季(2018年4~12月)財報：因車用PCB需求強勁，提振合并營收較前年同期成長12.8%至915.6億日圓、合并營益大增43.0%至82.6億日圓、合并純益暴增80.8%至67.7億日圓，營收、獲利皆創(chuàng)下歷史新高紀錄。1月23日，全球軟板巨擘NOK CORP宣布，因高階智能手機銷售減速、導致以軟板為主的電子零件事業(yè)銷售恐減少，因此今年度(2018年4月~2019年3月)合并營收目標自原先預估的6,990億日圓下修至6,772億日圓(將年減7%)、合并營益目標自345億日圓下修至266億日圓(將年減41%)、合并純益目標也自237億日圓下修至170億日圓(將年減52%)。此為NOK第2度下砍今年度財測預估。