工業(yè)的快速發(fā)展，對于電子行業(yè)來說既是一個機(jī)遇也是一個挑戰(zhàn)。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點(diǎn)，對于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求，為實(shí)現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，SMT貼片產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。

SMT表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件。南京金滿來SMT貼片加工對這些元器件的要求主要有以下幾點(diǎn)：

1、元器件形狀標(biāo)準(zhǔn)，便于定位，適合于自動化組裝。

2、元器件尺寸標(biāo)準(zhǔn)，貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。

3、元器件的電學(xué)性能需要符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。其機(jī)械強(qiáng)度應(yīng)滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

4、元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊，不易燒壞。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。

5、元器件外部引出端的位置和材料性質(zhì)應(yīng)有利于自動化焊接工藝，且外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認(rèn)。

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化，以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求，因而就出現(xiàn)了SMT貼片加工技術(shù)。電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的，而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進(jìn)行加工組裝。SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上，既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子裝聯(lián)的技術(shù)裝備已從原來的勞動密集型的手工機(jī)械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個新的里程碑。