高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nmLPP工藝，665則采用三星11nmLPP工藝。

而后，這幾款SoC的跑分已經(jīng)在安兔兔上曝光，其中驍龍665總分為125092、驍龍730的總分為213113、驍龍730G為222538。

相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對比，驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外，GPU、DSP均有所升級，只是CPU主頻降低了0.2GHz。

據(jù)悉，這些驍龍665、730、730G的成績來自高通開發(fā)樣機，均為后臺隨機選取；工程機的性能也并不能代表最終量產(chǎn)版的性能，僅供參考。

而除了中端SoC，驍龍的下一代旗艦SoC驍龍865也被曝光。4月11日消息，知名爆料人士RolandQuandt透露，內(nèi)部型號為SM8250的高通下一代旗艦平臺支持LPDDR5內(nèi)存（高通驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存），雖然高通暫未公布SM8250的最終命名，但是按照以往命名規(guī)則，SM8250應(yīng)該會被命名為高通驍龍865（高通驍龍855內(nèi)部型號為SM8150）。

RolandQuandt稱高通公司已經(jīng)擁有搭載LPDDR5內(nèi)存+驍龍865旗艦平臺的樣機，目前正在進(jìn)行測試。遺憾的是，暫時還不清楚高通驍龍865旗艦平臺的時鐘頻率及其它細(xì)節(jié)。

此外，RolandQuandt透露高通還有一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55，其代號為“Huracan”。它可能像X50一樣通過外掛方式支持5G網(wǎng)絡(luò)，另一種可能是驍龍865集成SDM555G調(diào)制解調(diào)器，實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)支持。

按照慣例，高通驍龍865旗艦平臺預(yù)計會在2019年年底推出，2020年年初會有相應(yīng)的終端上市，值得期待。