4月22日，格芯宣布與安森美半導體達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元。

根據(jù)協(xié)議，安森美需先立即支付1億美元的現(xiàn)金，剩余3.3億美元在2022年底支付。

期間，格芯將從明年開始為安森美制造300mm晶圓，一直到2022年底交易全部完成之后，才完全由安森美自己負責。屆時安森美將獲得該工廠的完全控制權(quán)，同時完成所有相關員工的轉(zhuǎn)移。

安森美表示，此次收購將使得安森美獲得300mm晶圓制造能力，同時獲得格芯相關的工藝技術和授權(quán)協(xié)議，尤其是65nm、45nm CMOS，成為其未來發(fā)展的基石。

格芯表示，隨著Fab 10的出售，除了可以帶來4.5億美元的現(xiàn)金之外，還可以將技術和精力轉(zhuǎn)移到其他三座300mm晶圓廠上，優(yōu)化全球資產(chǎn)布局，強化差異化技術。

據(jù)了解，這座半導體工廠曾經(jīng)屬于IBM，2014年10月格芯收購了IBM的全球商業(yè)半導體技術業(yè)務，這座工廠和位于佛蒙特州的另一座工廠都歸屬格芯，沒想到短短4年半之后就宣告易主。

值得注意的是，去年6月，格芯開始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。

去年10月，格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟制程項目的投資。

據(jù)格芯成都廠的前員工表示，成都廠內(nèi)部設備已清，對于員工離職的要求，已從“需返還培訓費用”轉(zhuǎn)變?yōu)椤安恍璺颠€培訓費用”，如同變相鼓勵員工離職。

在今年2月初，格芯以2.36億美元的價格，將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司，后者隸屬于臺積電集團，專司200mm晶圓廠業(yè)務。

此后，業(yè)內(nèi)又傳出格芯正在為其位于新加坡伍德蘭的300mm晶圓廠Fab7尋找買家！不過，隨后格芯否認了該傳聞。新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓。

近年完成產(chǎn)能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達1百萬片。

隨著格芯接連出售兩座晶圓廠，以及成都項目徹底停止，接下來格芯恐將繼續(xù)出售資產(chǎn)，以進一步減輕負擔，提升現(xiàn)金流，甚至最終全面出售晶圓代工業(yè)務。