2019年 5月 9日全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司于今日公布了截至二零一九年三月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。

根據(jù)本季度財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體二零一九年第一季度主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（未經(jīng)審核） ：

■銷售收入 2.208億美元，同比增長 5.1%，環(huán)比減少 11.4%，主要受季節(jié)性因素、兩間工廠年度維護(hù) 及市場普遍疲軟的影響。

■毛利率 32.2%，同比上升 0.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降 1.8 個(gè)百分點(diǎn)。

■期內(nèi)溢利 4,660萬美元，同比上升 15.9%，環(huán)比下降 4.0%。

■基本每股盈利 0.037美元，同比下降 0.002美元，環(huán)比下降 0.005美元。

■凈資產(chǎn)收益率（年化）8.8%。

針對華虹第一季的表現(xiàn)，新任總裁兼執(zhí)行董事唐均君對 200mm 晶圓業(yè)務(wù)的未來充滿信心。他說道：“盡管當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿不確定性和挑戰(zhàn)，我們?nèi)匀槐３謽酚^，并堅(jiān)信我們的特色工藝戰(zhàn)略會(huì)繼續(xù)帶領(lǐng) 我們領(lǐng)跑市場。我們已經(jīng)看到了一些技術(shù)平臺復(fù)蘇的跡象，尤其是 MCU 和分立器件平臺。因此，我上任后就指示團(tuán)隊(duì)加速 200mm 晶圓廠產(chǎn)能的擴(kuò)充和升級，以確保我們能在市場回暖的第一時(shí)間滿足產(chǎn)能 需求。對這些額外的產(chǎn)能擴(kuò)充和升級的投資是極小的，但回報(bào)將是巨大的。”

（SEMI預(yù)測，全球200mm晶圓廠將在2017~2022年間，實(shí)現(xiàn)每月60萬片晶圓產(chǎn)能的增加）

唐均君接著提到了 300mm 晶圓項(xiàng)目，“該項(xiàng)目正處于關(guān)鍵階段，因此幾乎有一半的時(shí)間我都花在這上 面。目前我對該項(xiàng)目的進(jìn)展總體上很滿意。我們預(yù)計(jì)將在 6 月末完成廠房和潔淨(jìng)室的建設(shè)，在第二季度開始搬入設(shè)備，并在第四季度開始試生產(chǎn) 300mm 晶圓。我們的技術(shù)研發(fā)、工程和銷售/市場團(tuán)隊(duì)正在緊 鑼密鼓的開發(fā)幾個(gè)新產(chǎn)品，為新的 300mm 晶圓生產(chǎn)線的初始量產(chǎn)做準(zhǔn)備?！?/p>

同時(shí)，華虹半導(dǎo)體也公布了二零一九年第二季度預(yù)期，公司預(yù)計(jì)銷售收入約 2.30億美元左右，同比持平，環(huán)比增長 4.2%。預(yù)計(jì)毛利率約 30%左右。

華虹半導(dǎo)體是具有全球領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠，公司200mm生產(chǎn)線銷售規(guī)模位列全球第二，僅次于***地區(qū)的世界先進(jìn)半導(dǎo)體。華虹集團(tuán)Fab 6已于2018年底投產(chǎn)28nm，同時(shí)中芯國際計(jì)劃于2019上半年量產(chǎn)14nm FinFET技術(shù)。中國大陸廠商在先進(jìn)制程的進(jìn)展已快速趕上停留在12/14nm的聯(lián)電與格芯。

華虹半導(dǎo)體公司最先進(jìn)的制程是 90nm，其中以較先進(jìn)的0.13μm-90nm制程，以及高于0.35μm微米的制程產(chǎn)品貢獻(xiàn)為主要的收入來源。公司的核心業(yè)務(wù)應(yīng)用于智能IC卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域，公司產(chǎn)品中嵌入式存儲器的毛利率最高，普遍達(dá)到 40-45％，邏輯、射頻、模擬器件和電源管理毛利率普遍在33％左右，分立器件毛利率最低，不過隨著超級結(jié)和 IGBT銷售數(shù)量占比的增加，毛利未來有提高趨勢，公司是擁有國內(nèi)最先進(jìn)的IGBT全套背面加工工藝的代工企業(yè)。