2018年深南電路實現(xiàn)主營業(yè)務收入76.02億元，同比增加33.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.97億元，同比增55.61%；Q4單季度實現(xiàn)營收22.65億元，環(huán)比增加8%，同比增加53.77%；Q4單季度實現(xiàn)歸屬凈利潤2.24億元，創(chuàng)歷史單季度新高。

產(chǎn)品升級換代，技術驅(qū)動龍頭地位：公司作為國內(nèi)PCB領域龍頭企業(yè)，根據(jù)Wind行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，營收及人均產(chǎn)值方面均處于行業(yè)領先地位，公司在通信PCB、IC載板領域內(nèi)的先發(fā)優(yōu)質(zhì)將持續(xù)發(fā)酵，龍頭估值具備溢價空間：

1）在PCB板領域，公司將持續(xù)加強在5G通信領域（包括無線及數(shù)據(jù)通信）研發(fā)和投入，保持公司的先發(fā)優(yōu)勢，推進南通募投項目建設提升自動化的同時，原有工廠通過技改不斷提高資源配臵效率，專業(yè)化工廠建設進一步滲透，在汽車板市場逐漸取得突破；

2）在封裝基板領域，公司將保持公司多年來在細分市場的優(yōu)勢，同時拓展高速通信以及存儲類封裝基板；

3）電子裝聯(lián)領域，著力拓展通信、醫(yī)療、航空航天等領域■5G時代，PCB“量價提升”釋放彈性空間：5G時代，高頻高速PCB板的占比會顯著提升，PCB制造的復雜程度和集成化水平預計會進一步提升，更考驗廠商的技術成熟度以及與材料廠商的融合能力，公司具備多年與國際主流CCL供應商合作/融合能力，預計在5G時代，公司的技術優(yōu)勢將進一步凸顯。

國家封裝基板領域先行者，龍頭地位穩(wěn)固：2009公司成為國家02重大專項的主承擔單位，獲得國家及地方政府大力支持下進入半導體封裝基板領域，填補了國家在封裝基板領域制造領域內(nèi)的空白。

目前主要以日企（高端中小批量）、韓企、***企業(yè)為主，Prismark數(shù)據(jù)表明全球前十大IC載板廠商市場占有率高達81.98%，行業(yè)集中度較高，盡管由于Fan-outWLP先進封裝方式的影響，2017年IC載板市場總規(guī)模有所下滑，但是未來服務器、AI芯片的發(fā)展需要更高端的載板（層數(shù)更高/面積更大）國內(nèi)IC載板依然處于從無到有、從0到1的起步階段，存在較大的進口替代空間，公司作為國內(nèi)IC載板的領先企業(yè)，依托無錫封裝基板項目的順利進展產(chǎn)能逐漸擴張，預計未來會成為公司業(yè)績增長的亮點之一。