近年來，在政策扶持及市場應用帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)、面板顯示行業(yè)發(fā)展迅速。伴隨著半導體產(chǎn)業(yè)的第三次轉移，從2016年起，國內晶圓廠開始大規(guī)模投建，對半導體材料和設備的需求也急劇增長，國內半導體材料、設備廠商迎來了絕佳的發(fā)展機遇。

在為“芯片國產(chǎn)化”助力的道路上，至純科技顯然是其中的佼佼者，至純科技成立于2000年，于2017年1月 13 在上交所掛牌上市，公司主要產(chǎn)品為高純工藝系統(tǒng)和濕法工藝設備。

2016年以來，至純科技接連競得了合肥晶合、上海華力、中芯國際、合肥長鑫、武漢長儲、南京臺積電、無錫海力士等廠商新建的 12 英寸產(chǎn)線建設的訂單，以及獲得了中芯國際、萬國、TI、燕東、華潤等廠商濕法清洗設備的正式訂單。

營收實現(xiàn)爆發(fā)式的增長，盈利能力卻走低

在眾多大項目的加持下，至純科技的營業(yè)收入實現(xiàn)了爆發(fā)式的增長。2016年至2018年，至純科技實現(xiàn)營收分別為2.63億元、3.69億元、6.74億元，增速分別為40.18%和82.64%。

不過，至純科技的凈利潤卻并未因此獲得提升，反而大幅下滑。2016年至2018年，至純科技凈利潤分別為4530.92萬元、4929.14萬元、3243.91萬元。也就是說2018年至純科技營收增長了82.64%，但凈利潤卻下降了34.19%。

與此同時，至純科技毛利率也呈現(xiàn)出負增長的狀態(tài)，2016年至2018年，至純科技毛利率分別為37.73%、39.73%、28.19%，其中半導體業(yè)務的毛利率分別為36.07%、39.93%、24.74%，下降幅度略大。

在市場需求旺盛，訂單滿滿的情況下，至純科技盈利能力為何走低？

至純科技在年報中給出了原因，第一，2018 年公司布局的濕法設備業(yè)務在初期需要投入較多的研發(fā)成本，因此研發(fā)成本較去年同期增加約 2300 萬元，管理費用增加約 1600 萬元，銷售費用增加約 1100 萬元。

第二，2017 年末公司開始進入先進制程的集成電路產(chǎn)業(yè)，為了能夠切入到全國及全球一線的核心客戶，在同國外競爭對手競爭過程中，為力求中標，公司在報價上讓利幅度較大。

第三，由于全球半導體擴張，引發(fā)了全球半導體材料及零部件供給緊張，部分材料的價格有所上漲，使得公司業(yè)務的整體毛利率有所下降。

犧牲利潤獲取訂單，未來產(chǎn)品價格是否能回升？

誠然，國內半導體材料、設備廠商在面對國外競爭對手時，多數(shù)會選擇犧牲利潤從而取得訂單，而面對原材料價格上漲時，多數(shù)國內供應商并不能及時得將此風險向下游客戶轉移。這不僅僅在考驗著至純科技，更是國內供應商需要共同克服的問題。

依靠降價獲取訂單的至純科技如何提高毛利率，未來產(chǎn)品價格是否能回升，又該如何回升？這是至純科技需要解決的一大難題，因為這是其盈利能力能否增長的關鍵所在。

2018年以來，中美貿易戰(zhàn)持續(xù)升級，下游終端廠商備貨謹慎，半導體市場需求驟冷，現(xiàn)有晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)逐步下滑，興建晶圓廠的熱潮也在明顯減弱。

據(jù)SEMI預測，2019年全球晶圓廠設備支出將下滑19%至484億美元，明年將出現(xiàn)反彈，預測增長率為20%，達到584億美元，但較2018 年的投資金額仍減少20億美元。

行業(yè)人士認為，近年來，國內新建了大量的晶圓代工廠，但半導體市場需求并未能持續(xù)，高端設計并未跟上，潛在的產(chǎn)能過剩風險即將浮出水面，短期內將不會再有大量新建晶圓廠的現(xiàn)象。

從至純科技年報中也可以看到，2017年至純科技新增業(yè)務訂單總額達6.7億元，新增訂單額比2016年度增長近一倍，而2018年至純科技新增業(yè)務訂單總金額達9.1億元，新增訂單額比2017年度增長 35.82%，增速已經(jīng)明顯放緩。

同時，至純科技2019年度經(jīng)營目標為新增訂單15億元，營業(yè)收入10億元。在此目標驅動下，至純科技將如何在建廠熱潮減弱的情況下獲取大量訂單，是否會繼續(xù)犧牲毛利？

現(xiàn)金流持續(xù)流出，加劇償債壓力

或許業(yè)績下滑并不是至純科技最大的問題，因為其現(xiàn)金流情況更加不容樂觀。根據(jù)財報信息，至純科技2016-2018年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-0.18億元、-0.68億元、-0.53億元，連續(xù)三年經(jīng)營現(xiàn)金流出現(xiàn)較大流出；同時，投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為0.22億元、-1.67億元、-0.93億元。

現(xiàn)金流持續(xù)流出的狀態(tài)導致至純科技安排了較多的銀行債權資金以補足運營所需，2016-2018年，至純科技籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為0.86億元、2.08億元、4.05億元，也因此，至純科技2018年利息費用高達2206萬元。

此外，至純科技的償債壓力徒增，截至2019年1季度末，公司短期借款達4.73億元，而貨幣資金只有7848萬元，短期償債缺口較大。

截至2019年1季度末，至純科技資產(chǎn)負債率達61.29%，負債總額為14.11億元，其中應付賬款達3.23億元。

值得注意的是，至純科技目前正在推進一項可轉債的發(fā)行工作，待3.56億元的可轉債發(fā)行完成后，公司資產(chǎn)負債率將進一步上升。

應收賬款和存貨大幅攀升也為未來業(yè)績埋下了一些隱患。2016年至2018年，至純科技應收賬款分別為2.39億元、3.34億元、4.64億元，并在2019年1季度達到了7.04億元。與此同時，至純科技存貨價值分別為1.23億元、2.07億元、4.14億元，并在2019年1季度達到了5.35億元，兩項資產(chǎn)占期末公司流動資產(chǎn)的比例超8成，占總資產(chǎn)超5成。

據(jù)2018年報顯示，至純科技2018年發(fā)生壞賬損失達2097萬元，存貨跌價損失為319萬元，若再有壞賬損失或是存貨跌價必將是至純科技業(yè)績的一大威脅。

據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，至純科技存貨周轉天數(shù)和應收賬款周轉天數(shù)一直都有200多天，2019年一季度為533天和453天，顯然其變現(xiàn)能力存疑。

寫在最后

近幾年，至純科技快速擴張，收購、發(fā)債不斷，使得公司體量實現(xiàn)高速增長，不過在半導體產(chǎn)業(yè)陷入低迷的情況下，至純科技毛利大幅下滑、現(xiàn)金流持續(xù)流出、償債壓力達等問題亟待解決，顯然，財務問題已經(jīng)成為其不容忽視的掣肘。