存儲器大廠華邦電于高雄路竹科學園區(qū)所新建的12英寸晶圓廠，22日舉行上梁典禮。這也象征著華邦電新12英寸晶圓廠的興建案原定計劃實施中，也使得擴產計劃逐步實現。

據了解，22日華邦電路竹新12英寸廠在上梁之后，預計自2020年7月份開始安裝機器，整個第1期工程也將在2020年底前完工，2021年正式進入投產的階段。

華邦電的高雄路竹12英寸廠第1期工程完成后，預計初期約產能為9000片，滿載月產量可達2.7萬片的規(guī)模，并以25納米的技術切入，之后規(guī)劃以20納米制程的DRAM產品生產為主。

而目前高雄廠已經有數百名研發(fā)人員進駐，預計未來因應新廠的落成，還會再增加更多的員工。焦佑鈞之前曾經表示，由于存儲器市場長期發(fā)展的情況，使得華邦電高雄路竹新新12英寸廠正式量產的時間，剛好跟上自己發(fā)展的時間點，因此認為是一個很好的時機。

因為受到日韓貿易戰(zhàn)，日本控管出口韓國高科技廠商原料的沖擊，可能使得韓國的存儲器生產面臨危機。因此，市場點名華邦電將會是因此而得到轉單效益的公司。事實上，焦佑鈞曾經指出，華邦電是一個業(yè)界相當特殊的公司，不做大規(guī)模量產的產品，而是專注在利基型的市場上，接客人的訂單生產。

所以，在DRAM方面，華邦電目前僅占全球出貨量的0.7%。因此，貿易戰(zhàn)的沖擊影響微乎其微。至于今是不是會受到轉單的效應所嘉惠，目前則還不清楚。不過，在多樣不確定因素的影響下，對于華邦電興建新12英寸廠來充實自己的產能而言，市場多給予正面的評價。至于，后續(xù)是否能帶動華邦電營運的持續(xù)成長，則有待之后的持續(xù)觀察。