動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-12-12 15:04

  漢思新材料：CMOS芯片膠水的選擇指南

  

  CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件，廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過程中，膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特性與應(yīng)用需求出發(fā)，梳理芯片膠水選擇的核心原則、關(guān)鍵考量因素及不同場(chǎng)景下的適配方案。一、CMOS芯片膠水選擇的核心原則CMOS芯片具有集成度高、工作電壓低、對(duì)熱應(yīng)

  CMOS芯片

  710瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-05 15:42

  5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠

  

  5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場(chǎng)景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠一、5G通信模組封裝加固5G模組對(duì)膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、耐高溫濕熱、低信號(hào)損耗、快速固化，以適應(yīng)高頻信號(hào)傳輸和嚴(yán)苛環(huán)境。推薦以下類型

  5G gps

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-28 16:35

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南

  

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或芯片脫落。這類應(yīng)用對(duì)膠水有以下關(guān)鍵要求：·良好的粘接強(qiáng)度：能牢固粘接芯片與PCB基板·低應(yīng)力/高韌性：緩解熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力·可返修性：便于后期維修或更換芯片·合適的粘度與流動(dòng)性：適用

  BGA 芯片

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-21 11:26

  漢思新材料：芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測(cè)要求

  

  芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測(cè)要求？芯片底部填充膠（Underfill）在先進(jìn)封裝（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起著至關(guān)重要的作用，主要用于緩解焊點(diǎn)因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力，提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性能滿足應(yīng)用要求，底部填充膠需經(jīng)過一系列可靠性檢測(cè)。以下是常見的檢測(cè)要求和測(cè)試項(xiàng)目：一、基本性能檢測(cè)1.粘度

  底部填充劑 檢測(cè) 芯片

  743瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-07 15:19

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請(qǐng)日期為2023年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來(lái)源不同存在差異，但不影響專利有效性的認(rèn)定）。一、專利技術(shù)背景芯片底部填充膠是電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，主要用于保護(hù)芯片與

  材料 芯片

  798瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-30 15:41

  漢思新材料：光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)

  

  光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長(zhǎng)期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點(diǎn)精密器件粘接與定位：UV熱固雙重固化膠（環(huán)氧樹脂、丙烯酸改性等）低收縮率、低排氣/低揮發(fā)物、高Tg點(diǎn)、高粘接強(qiáng)度、快速固化。光路耦合與透鏡粘接：光學(xué)環(huán)氧膠，可調(diào)的折

  光模塊 制造 芯片

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-24 14:12

  漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南

  

  為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到成像質(zhì)量、良品率和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。下面匯總了不同類型膠水的核心特點(diǎn)，方便你快速對(duì)比和初步篩選。膠水類型及特點(diǎn)漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南UV光固化膠：固化速度快（數(shù)秒至數(shù)十秒），光學(xué)透明度高，單組分，無(wú)需混合。用于鏡片與鏡筒粘接、光學(xué)組件組裝、光纖組裝，適合自動(dòng)化高速生產(chǎn)，固化前可調(diào)整位置，低收

  攝像頭 鏡頭

  1.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-17 11:31

  漢思新材料取得一種無(wú)析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法的專利

  

  深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請(qǐng)了一項(xiàng)關(guān)于“無(wú)析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法與應(yīng)用”的發(fā)明專利（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202410151974.3，公開號(hào)：CN118064087A）。技術(shù)方案核心該專利的核心在于通過一種特殊的物理交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)來(lái)解決環(huán)氧膠粘劑在熱固化過程中常見的樹脂析出問題。改性環(huán)氧樹脂（占比40-60%）：通過增強(qiáng)聚合物鏈結(jié)構(gòu)的剛性，有效抑制了分

  材料

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-09-19 10:48

  焊點(diǎn)保護(hù)環(huán)氧膠水保護(hù)線路板上焊點(diǎn),提高耐沖擊力

  

  線路板上焊點(diǎn)的保護(hù)，正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護(hù)線路板（PCB）上的焊點(diǎn)，是提高產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度、耐環(huán)境性和長(zhǎng)期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細(xì)解釋環(huán)氧膠水如何起到保護(hù)作用、如何選擇以及正確的使用工藝。一、環(huán)氧膠水如何保護(hù)焊點(diǎn)并提高耐沖擊力？1.機(jī)械固定與應(yīng)力分散：加固作用：焊點(diǎn)本身是金屬連接，雖然導(dǎo)電性好，但比較脆，在受到劇烈振動(dòng)

  焊點(diǎn) 電子膠水 線路板

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-09-12 11:22

  漢思新材料：無(wú)人機(jī)哪些部件需要用到環(huán)氧固定膠

  

  在無(wú)人機(jī)的制造和維修中，環(huán)氧固定膠因其高強(qiáng)度、優(yōu)異的耐候性、耐化學(xué)性、耐高低溫、出色的絕緣性和抗震性而被廣泛應(yīng)用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些無(wú)人機(jī)中特別需要使用環(huán)氧固定膠的關(guān)鍵部件：1.電機(jī)（馬達(dá)）:磁鐵固定：將強(qiáng)力磁鐵牢固地粘接在電機(jī)殼體內(nèi)壁，防止高速旋轉(zhuǎn)時(shí)磁鐵因離心力脫落。定子繞組固定與絕緣：固定繞組線，防止其振動(dòng)移位或

  無(wú)人機(jī) 材料 電機(jī)

  990瀏覽量