動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-09-05 10:48
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發(fā)布了文章 2025-08-29 15:33
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發(fā)布了文章 2025-08-15 15:17
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發(fā)布了文章 2025-08-08 15:10
漢思新材料取得一種系統(tǒng)級(jí)封裝用封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開(kāi)了一項(xiàng)針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的專(zhuān)用封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利（申請(qǐng)?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹系數(shù)失配、界面應(yīng)力開(kāi)裂及高溫可靠性等核心問(wèn)題。以下從技術(shù)背景、配方設(shè)計(jì)、工藝創(chuàng)新、性能優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等角度綜合分析：一、專(zhuān)利背景與技術(shù)挑戰(zhàn)系統(tǒng)級(jí)封裝需集成不同材 -
發(fā)布了文章 2025-07-25 13:59
漢思新材料：環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案
環(huán)氧底部填充膠固化后出現(xiàn)氣泡是一個(gè)常見(jiàn)的工藝問(wèn)題，不僅影響美觀，更嚴(yán)重的是會(huì)降低產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度、熱可靠性、防潮密封性和長(zhǎng)期可靠性，尤其在微電子封裝等高要求應(yīng)用中可能導(dǎo)致器件失效。以下是對(duì)氣泡產(chǎn)生原因的詳細(xì)分析以及相應(yīng)的解決方案：漢思新材料：環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案一、氣泡產(chǎn)生原因分析1.材料本身原因：預(yù)混膠中殘留氣泡：膠水在混合或運(yùn)輸 -
發(fā)布了文章 2025-07-18 14:13
漢思新材料：PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南
點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見(jiàn)的工藝，主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng)：漢思新材料：PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南一、膠水選擇：基于性能需求精準(zhǔn)匹配環(huán)氧樹(shù)脂膠特性：高硬度、高強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕，固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。適用場(chǎng)景：精密元件（如IC芯片 -
發(fā)布了文章 2025-07-11 10:58
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充膠(Underfill)進(jìn)行二次回爐（通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接時(shí)），需要格外謹(jǐn)慎。底部填充膠在首次固化后，其物理和化學(xué)性質(zhì)已經(jīng)相對(duì)穩(wěn)定，二次加熱會(huì)帶來(lái)額外的熱應(yīng)力和潛在的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。以下是關(guān)鍵的注意事項(xiàng)：1.確認(rèn)底部填充膠的耐溫性 -
發(fā)布了文章 2025-07-04 10:43
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場(chǎng)景：家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖消全自動(dòng)，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客房清潔）、醫(yī)院（消毒作業(yè)）、商場(chǎng)（夜間保潔）等，技術(shù)融合AI視覺(jué)與機(jī)械臂，突破立體清潔瓶頸。2024年全球家庭機(jī)型出貨量超2000萬(wàn)臺(tái)，商用市場(chǎng)增速達(dá)19.7%。漢思芯片級(jí)底部 -
發(fā)布了文章 2025-06-27 14:30
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專(zhuān)利（專(zhuān)利號(hào)：CN202310155289.3），該專(zhuān)利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導(dǎo)熱性不足等問(wèn)題，同時(shí)優(yōu)化了生產(chǎn)工藝。以下是專(zhuān)利的核心內(nèi)容與技術(shù)亮點(diǎn)：一、專(zhuān)利基本信息專(zhuān)利名稱(chēng)：PCB板封 -
發(fā)布了文章 2025-06-20 10:12
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對(duì)熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對(duì)于沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
