動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-01-07 18:03
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發(fā)布了文章 2026-01-05 18:05
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發(fā)布了文章 2025-12-31 18:04
橢偏儀在半導(dǎo)體的應(yīng)用|不同厚度m-AlN與GaN薄膜的結(jié)構(gòu)與光學(xué)性質(zhì)
Ⅲ族氮化物半導(dǎo)體是紫外至可見(jiàn)光發(fā)光器件的關(guān)鍵材料。傳統(tǒng)c面取向材料因極化電場(chǎng)導(dǎo)致量子限制斯塔克效應(yīng),降低發(fā)光效率。采用半極性(如m面)生長(zhǎng)可有效抑制該效應(yīng),尤其(11-22)取向在實(shí)現(xiàn)高銦摻入InGaN量子阱方面優(yōu)勢(shì)顯著。然而,半極性薄膜在異質(zhì)外延中面臨晶體質(zhì)量差、應(yīng)力各向異性等挑戰(zhàn)。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對(duì)薄膜的厚度與折射率的高精度表征,廣 -
發(fā)布了文章 2025-12-29 18:03
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發(fā)布了文章 2025-12-26 18:02
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發(fā)布了文章 2025-12-24 18:04
晶圓多層膜的階高標(biāo)準(zhǔn):實(shí)現(xiàn)20–500nm無(wú)金屬、亞納米級(jí)臺(tái)階精度
在集成電路檢測(cè)中,高光學(xué)對(duì)比度的晶圓級(jí)階高標(biāo)準(zhǔn)對(duì)提升自動(dòng)圖像識(shí)別的精度至關(guān)重要。傳統(tǒng)基于單層Si-SiO?薄膜的階高標(biāo)準(zhǔn)在低臺(tái)階高度下對(duì)比度不足,通常需借助金屬鍍層增強(qiáng)信號(hào),但這會(huì)引入污染風(fēng)險(xiǎn)。Flexfilm探針式臺(tái)階儀可以實(shí)現(xiàn)表面微觀特征的精準(zhǔn)表征與關(guān)鍵參數(shù)的定量測(cè)量,精確測(cè)定樣品的表面臺(tái)階高度與膜厚,為材料質(zhì)量把控和生產(chǎn)效率提升提供數(shù)據(jù)支撐。本研究提出 -
發(fā)布了文章 2025-12-22 18:04
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發(fā)布了文章 2025-12-19 18:04
表面粗糙度測(cè)量技術(shù)選型:臺(tái)階儀與光學(xué)輪廓儀對(duì)比分析
表面粗糙度作為材料表面的微觀幾何特征,深刻影響著摩擦、密封、熱傳遞、腐蝕及生物相容性等重要功能性能,其精確評(píng)估是實(shí)現(xiàn)工業(yè)質(zhì)量控制和性能優(yōu)化的基礎(chǔ)。然而,現(xiàn)有的測(cè)量技術(shù)體系面臨著兩難選擇:傳統(tǒng)的接觸式方法(如觸針輪廓術(shù))雖被廣泛采用,但存在劃傷樣品、無(wú)法用于軟質(zhì)材料的風(fēng)險(xiǎn);而各種非接觸光學(xué)等方法雖避免了損傷,卻往往受限于設(shè)備成本高、操作復(fù)雜或?qū)μ囟ū砻鏃l件敏感 -
發(fā)布了文章 2025-12-17 18:02
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發(fā)布了文章 2025-12-15 18:03
臺(tái)階儀在刻蝕工藝RIE中的應(yīng)用:關(guān)鍵參數(shù)精確調(diào)控與表面粗糙度控制
InP-on-Si(IMOS)作為一種新興的光子集成平臺(tái),因其能夠?qū)⒏咝阅苡性磁c無(wú)源光子器件異質(zhì)集成在硅基電路之上而備受關(guān)注。然而,隨著波導(dǎo)尺寸的急劇縮小,光場(chǎng)與波導(dǎo)表面的相互作用顯著增強(qiáng),導(dǎo)致刻蝕工藝引入的側(cè)壁與底面粗糙度成為制約傳播損耗的主要因素。同時(shí),為實(shí)現(xiàn)緊湊的光路設(shè)計(jì)與低偏振串?dāng)_,要求刻蝕剖面具有近乎垂直的側(cè)壁形貌。同時(shí),為實(shí)現(xiàn)緊湊的光路設(shè)計(jì)與低偏1.6k瀏覽量