金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

• 如何選擇合適的顯微鏡（光學(xué)顯微鏡/透射電鏡/掃描電子顯微鏡）2025-09-28 23:29

  

  在科學(xué)研究與分析測試領(lǐng)域，顯微鏡無疑是不可或缺的利器，被譽(yù)為“科學(xué)之眼”。它使人類能夠探索肉眼無法分辨的微觀世界，為材料研究、生物醫(yī)學(xué)、工業(yè)檢測等領(lǐng)域提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。面對不同的研究需求，如何選擇合適的顯微鏡成為許多科研工作者關(guān)心的問題。透射電子顯微鏡當(dāng)研究需要觀察納米尺度（通常小于100納米）的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)時，透射電子顯微鏡（TEM）無疑是首選工具。這種顯微

  光學(xué) 顯微鏡 電鏡 1344瀏覽量

• 為什么焊點(diǎn) IMC 層厚度必須鎖定 3-5μm？2025-09-28 23:27

  

  在電子制造領(lǐng)域，從日常使用的智能手機(jī)到汽車中的核心控制系統(tǒng)，再到航空航天設(shè)備，每一個電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行都離不開焊點(diǎn)的可靠連接。而在焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)里，有一層名為金屬間化合物（IMC）的物質(zhì)，它的厚度直接決定了焊點(diǎn)的性能與壽命。行業(yè)內(nèi)普遍將IMC層厚度嚴(yán)格控制在3-5μm，這一標(biāo)準(zhǔn)并非憑空設(shè)定，而是經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和工程實(shí)踐得出的黃金區(qū)間。IMC層的本質(zhì)與形成機(jī)

  ecu IMC 焊點(diǎn) 1844瀏覽量

• 汽車材料中的“汞”該怎么檢測2025-09-27 00:13

  

  在汽車的復(fù)雜構(gòu)造中，隱藏著一種不易察覺卻可能對健康和環(huán)境造成威脅的物質(zhì)——汞。這種獨(dú)特的液態(tài)金屬（化學(xué)符號Hg，原子序數(shù)80）在常溫下呈現(xiàn)銀白色，具有較高的揮發(fā)性。盡管現(xiàn)代汽車制造業(yè)已逐步減少汞的使用，但在許多車輛中，它仍以單質(zhì)形態(tài)或化合物形式存在于某些部件中。汞在汽車中的存在形式照明與電子元件是汽車中汞最常見的藏身之處。氣體放電燈（常用于前照燈系統(tǒng)）和熒光

  材料 檢測 汽車 448瀏覽量

• 芯片開封（Decap）的流程2025-09-27 00:11

  

  在集成電路分析領(lǐng)域，芯片開封（Decapsulation，簡稱Decap）是一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。無論是進(jìn)行失效分析還是反向工程研究，芯片開封都是打開微觀世界大門的第一把鑰匙。這項(xiàng)技術(shù)旨在精確移除包裹芯片的外部封裝材料，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，同時確保內(nèi)部結(jié)構(gòu)不受損傷，為后續(xù)分析工作奠定基礎(chǔ)。芯片開封方式通常有化學(xué)(Chemical)開封、機(jī)械(

  decap 芯片 集成電路 1415瀏覽量

• 什么是銀膠烘焙？2025-09-25 22:11

  

  在芯片封裝生產(chǎn)的精細(xì)流程中，有一個看似簡單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專業(yè)術(shù)語稱為EpoxyCuring，是在芯片貼裝完成后，對芯片與支架之間的銀膠層進(jìn)行高溫?zé)崽幚淼倪^程。這一過程使原本處于半流動狀態(tài)的銀膠完成固化反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)三大核心目標(biāo)：1.完全固定芯片位置：防止后

  芯片封裝 銀膠 940瀏覽量

• 納米技術(shù)之聚焦離子束（FIB）技術(shù)2025-09-22 16:27

  

  離子束具備的基本功能早期的FIB技術(shù)依賴氣體場電離源（GFIS），但隨著技術(shù)的演進(jìn)，液態(tài)金屬離子源（LMIS）逐漸嶄露頭角，尤其是以鎵為基礎(chǔ)的離子源，憑借其卓越的性能成為行業(yè)主流。鎵離子源的工作原理頗為精妙。通過加熱鎵金屬使其熔化，利用其表面張力形成一個尖端半徑極小的錐形體，即“Taylor錐”。在強(qiáng)電場的作用下，離子得以從錐尖發(fā)射出來，形成高度聚焦的離子束

  fib 離子束 納米 800瀏覽量

• 助焊劑與焊錫膏有什么區(qū)別2025-09-22 16:26

  

  在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。許多初學(xué)者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們在焊接過程中協(xié)同工作，但實(shí)際上是兩種不同的材料，各自發(fā)揮著不可替代的作用。助焊劑≠焊錫膏雖然焊錫膏和助焊劑在焊接過程中需要配合使用，但它們的功能和組成完全不同。焊錫膏是一種用于將金屬部件連接在一起的材料，而助焊劑則是添加到焊錫膏中或預(yù)先涂覆在焊接表面的成分。助焊

  BGA 助焊劑 焊錫膏 1618瀏覽量

• 引線鍵合的三種技術(shù)2025-09-19 11:47

  

  微電子封裝是芯片成為功能產(chǎn)品的最后一步。它不僅為芯片提供電氣連接、散熱通道，還承擔(dān)物理支撐與保護(hù)作用。封裝質(zhì)量直接影響器件性能，其中，互連技術(shù)尤為關(guān)鍵。研究表明，25%~30%的半導(dǎo)體失效源于芯片互連問題。在各類互連方式中，引線鍵合因成本低、工藝成熟，仍占據(jù)封裝市場約70%的份額。引線鍵合是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密

  半導(dǎo)體 引線鍵合 芯片 1106瀏覽量

• FIB-SEM雙束系統(tǒng)的工作原理與應(yīng)用2025-09-18 11:41

  

  聚焦離子束（Focusionbeam，F(xiàn)IB）結(jié)合掃描電子顯微鏡（Scanningelectronmicroscopy，SEM）結(jié)合形成的雙束系統(tǒng)，是現(xiàn)代微納加工與表征領(lǐng)域的重要工具。該系統(tǒng)同時具備高精度加工能力和高分辨率成像功能，在材料科學(xué)、半導(dǎo)體工業(yè)、生物技術(shù)等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。FIB-SEM發(fā)展與基本功能1.FIB-SEM發(fā)展從材料科學(xué)的角度來看，F(xiàn)

  fib SEM 顯微鏡 914瀏覽量

• 離子污染測試2025-09-18 11:38

  

  什么是離子污染物離子污染物是指產(chǎn)品表面未被清洗掉的殘留物質(zhì)，這些物質(zhì)在潮濕環(huán)境中會電離為導(dǎo)電離子,例如電鍍藥水、助焊劑、清洗劑、人工汗液等，很容易在產(chǎn)品上形成離子殘留。一旦這些物質(zhì)在產(chǎn)品表面殘留并形成離子，便可能對電子產(chǎn)品的性能造成潛在的風(fēng)險。為什么要控制離子污染度殘留的離子污染物在環(huán)境變化的時候，會改變電子產(chǎn)品的表面絕緣阻抗，從而可以導(dǎo)致產(chǎn)品的意外失效；同

  半導(dǎo)體 測試 離子 849瀏覽量