漢思新材料文章

• 漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案2024-01-11 10:25

  

  漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機(jī)正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應(yīng)用的領(lǐng)域越來越寬廣。打印機(jī)的發(fā)展打印機(jī)是計(jì)算機(jī)的輸出設(shè)備之一，用于將計(jì)算機(jī)處理結(jié)果打印在相關(guān)介質(zhì)上的設(shè)備.打印機(jī)是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發(fā)明的。將計(jì)算機(jī)的運(yùn)算結(jié)果或中間結(jié)果以人所能識(shí)別的數(shù)字、字母、符號(hào)和圖形等，依照規(guī)定

  打印機(jī) 新材料 1263瀏覽量

• 芯片金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么？2024-01-05 11:29

  

  芯片金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能夠保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部零件不受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的使用壽命。然而，在使用金線包封膠時(shí)，需要注意一些事項(xiàng)，以確保其發(fā)揮最佳性能并避免潛在問題。本文將詳細(xì)介紹金線包封膠的使用注意事項(xiàng)。一、芯片金線包封膠使用范圍金線包封膠主要

  密封膠 線路板 芯片 2258瀏覽量

• 芯片包封膠是什么？2023-12-28 11:57

  

  芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領(lǐng)域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護(hù)敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環(huán)境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。根據(jù)不同的應(yīng)用需求和芯片類型，芯片包封膠可以分為不同的類型：底部填充膠：這種膠水主要用于BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等類型的封裝中，它在芯片和印刷電路板之間填

  芯片 2419瀏覽量

• 漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永受邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心 引創(chuàng)新潮2023-11-23 15:22

  

  在當(dāng)今這個(gè)充滿變革與機(jī)遇的時(shí)代，創(chuàng)新已經(jīng)成為各行業(yè)的核心引擎。正如漢思新材料董事長(zhǎng)、企業(yè)家蔣章永所言，創(chuàng)新是未來的燈塔，照亮前進(jìn)之路。近日，他應(yīng)邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心，這座坐落于濱海灣新區(qū)的創(chuàng)新孵化基地，帶來了一場(chǎng)富有創(chuàng)新精神的探訪。歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心作為東莞市的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)引擎，一直在積極探索創(chuàng)新之路。它的任務(wù)不僅是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，還要打造全球工業(yè)創(chuàng)新科技的寶

  半導(dǎo)體 芯片 835瀏覽量

• 漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用2023-11-06 14:54

  

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實(shí)芯片BGA底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機(jī)的時(shí)候才有可能看到，當(dāng)然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會(huì)使用到這種膠水，底部填充膠一般會(huì)使用在一些品牌手機(jī)等

  BGA 電子膠水 芯片 1183瀏覽量

• 融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達(dá)成戰(zhàn)略合作2023-11-03 10:14

  

  中國半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進(jìn)行了點(diǎn)膠技術(shù)深入科學(xué)交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片點(diǎn)膠市場(chǎng)的創(chuàng)新浪潮。這次合作的象征意義顯而易見,，在深入的科學(xué)

  半導(dǎo)體 材料 芯片封裝 1460瀏覽量

• “專精特新”點(diǎn)亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠2023-10-08 10:54

  

  “專精特新”點(diǎn)亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶，自面市來已快速打入消費(fèi)類電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體芯片行業(yè)。公司自主研制Underfill底部填充封裝材料，品質(zhì)媲

  材料 芯片 芯片封裝 2111瀏覽量

• 3C數(shù)碼產(chǎn)品是如何保持性能的呢？這一定離不開膠粘劑2023-09-14 14:21

  

  隨著近年來3C電子、半導(dǎo)體等行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，膠黏劑市場(chǎng)迎來了新一輪的增長(zhǎng)熱潮。在這股浪潮中，3C電子行業(yè)更是成為了膠粘劑廠家施展拳腳的大舞臺(tái)。隨著人們生活水平的提高，手機(jī)、智能手表、無線耳機(jī)、ARVR眼鏡、相機(jī)、汽車......這些高精密產(chǎn)品的需求量愈來愈大，背后都暗藏著一樣重要的精巧工藝——膠黏劑，像手機(jī)的指紋模組封裝、電池、按鍵、攝像頭模組，汽車的中

  3C數(shù)碼 半導(dǎo)體 膠粘劑 1485瀏覽量

• 電子底部填充膠中堅(jiān)力量，漢思新材料持續(xù)加碼進(jìn)軍新消費(fèi)電子領(lǐng)域！2023-09-01 14:08

  

  新消費(fèi)環(huán)境下，消費(fèi)電子行業(yè)作為典型的科技驅(qū)動(dòng)行業(yè)，正在被重塑，與此同時(shí)也帶來了新興的產(chǎn)業(yè)需求和發(fā)展機(jī)遇。伴隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，消費(fèi)電子行業(yè)正逐漸走進(jìn)一個(gè)全新的發(fā)展階段。先后被列入國家科技部“十三五”國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中長(zhǎng)期（2012—2030）規(guī)劃、《中國制造2025》等科技計(jì)劃中。對(duì)于處在整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上

  新材料 消費(fèi)電子 膠粘劑 芯片 1973瀏覽量

• 漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)耐高溫單組份環(huán)氧膠2023-08-31 15:16

  

  漢思新材料-耐高溫單組份環(huán)氧膠解決方案為了解決柔性電路板回流焊過爐治具粘接密封與加固，漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)了一款耐高溫單組份環(huán)氧膠，主要用于SMT高溫過爐治具合成石鑲磁鐵的密封與加固.漢思HS827是一種優(yōu)秀的耐高溫粘接材料。專業(yè)于金屬與非金屬及復(fù)合材料的高強(qiáng)度，高性能粘接（金屬材料：無機(jī)材料銅/鐵/鋁等非金屬材料：合成石、PCB、FR4、玻纖布）等金屬與磁鐵

  smt 材料 電路板 1798瀏覽量