漢思新材料文章

• 車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例2023-06-05 14:38

  

  車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數(shù)量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,可靠性測試:a.跌落測試，1m，3邊6面12次跌落b.震動測試，在他們客戶那里的震動

  BGA 汽車車載 車載導(dǎo)航儀 1778瀏覽量

• 藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-06-05 14:34

  

  藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。測試滿足消費類電子產(chǎn)品測試要求。顏色透明的。推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現(xiàn)場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。

  芯片 藍(lán)牙耳機(jī) 6170瀏覽量

• 車載定位儀BGA芯片底部填充膠2023-05-31 14:44

  

  車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4。客戶需要解決芯片加固，防止跌落時芯片脫落?？蛻粜枰龅錅y試：1.5米整個芯片跌落3次.老化測試.客戶主要是新產(chǎn)品的研發(fā)，第一次可能用膠量比較少，頭批生產(chǎn)數(shù)量450pcs.試膠地點是北京公司合作的SMT工廠。通過我司技術(shù)人

  BGA 定位儀 1583瀏覽量

• 運(yùn)動DVBGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析2023-05-31 14:41

  

  運(yùn)動DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運(yùn)動DV，運(yùn)動DV的主板用膠，經(jīng)過初步了解，兩個BGA芯片用膠點，均為比較大顆芯片，規(guī)格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.漢思新材料推薦：HS708底部填充膠水給客戶測試。試膠結(jié)果，流動滲透性滿足要求，產(chǎn)品性能測試無問題?？蛻舯硎灸z水滿足要求。最終達(dá)成合作。

  DV 芯片 1275瀏覽量

• 工控級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析2023-05-30 14:12

  

  工控級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級固態(tài)硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動測試后，抽檢20臺設(shè)備，3臺設(shè)備出現(xiàn)不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現(xiàn)斷裂紋。芯片規(guī)格：12*12*1.35mmBGA錫球數(shù)：288顆球心間距：0.65mm錫球直徑：0.3mm芯片和PCB板

  BGA 固態(tài)硬盤 芯片 2113瀏覽量

• 車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-30 14:04

  

  車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動點膠為主，只是到現(xiàn)在為止，這個項目還是在一個小批量試驗的階段，真正量產(chǎn)時會配備自動點膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。用膠要求：1、為避免再向客戶報備的麻煩，希望使用固化后淡黃色的膠水2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規(guī)格：0.8mm；0.65

  BGA芯片 芯片 車載功放 1303瀏覽量

• 海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案2023-05-29 14:37

  

  海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶產(chǎn)品類型:海外銷售終端(POS機(jī))；2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高產(chǎn)品抗跌落特性3.產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境:產(chǎn)品正常使用維度為-40~85℃，濕度：95%無冷凝4.用膠芯片的大小尺寸，錫球的大小錫球的間距，數(shù)量。芯片有兩類,IC1:11*11,0.65

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• 盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-29 14:32

  

  盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機(jī)。盲人聽書機(jī)是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇，通過WIFI連接網(wǎng)絡(luò)，給盲人朋友的生活帶來更多的方便和樂趣．產(chǎn)品用膠部位：用于主芯片底部填充，加固補(bǔ)強(qiáng)．目前有在使用底部填充膠，一個月用量在500ML。目前所用包

  BGA芯片 芯片封裝 1380瀏覽量

• 車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案2023-05-26 14:33

  

  車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點膠)。需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時破裂擠壓，造成虛焊和連錫問題。芯片模組參數(shù)：芯片模組最小pitch：0.35芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。芯片模組最小芯片規(guī)格7.8*6.9mm車內(nèi)電子產(chǎn)品可靠性要求滿足AECQ100認(rèn)證。二次回流時22

  物聯(lián)網(wǎng) 車載電子設(shè)備 1801瀏覽量

• LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-26 14:27

  

  ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固，銀漿焊接，焊盤也不是100%覆蓋銀漿的，有縫隙，填膠的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP，填充膠用來打耐壓用的，現(xiàn)在用來加固的。自動點膠機(jī)點膠客戶相

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