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• 漢思新材料：保密U盤/移動硬盤內存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案2022-10-21 16:18

  

  保密U盤/移動硬盤內存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供1、產品應用圖片保密U盤移動硬盤2、點膠示意圖3、應用場景專用保密U盤/移動硬盤4、用膠需求U盤內存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強度高，不易拆卸。目前使用同類品牌，超聲波熔接上下殼后功能測試不良率高達25%。5、漢思新材料核心優(yōu)勢漢思化學依托強大的研發(fā)能力，結合客戶的生產工

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