漢思新材料文章

• 如何正確使用底部填充膠?2024-08-01 11:11

  

  如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機(jī)械強度，還能有效防止?jié)駳?、塵埃等外部因素對電子元器件的侵蝕，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。本文將詳細(xì)介紹如何正確應(yīng)用底部填充膠，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。一、底部填充膠的選擇首先，在選擇底部填充膠時，需要根據(jù)產(chǎn)品的具體需求和應(yīng)用環(huán)境

  LED封裝 半導(dǎo)體 底部填充劑 芯片封裝 1361瀏覽量

• 芯片半導(dǎo)體封裝膠水有哪些？2024-07-26 10:05

  

  半導(dǎo)體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設(shè)計，保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠水種類繁多，每種膠水都針對特定的制造或封裝需求設(shè)計，以下是一些常用的膠水類型及其特點：底部填充膠：在倒裝芯片封裝中應(yīng)用，以增強芯片焊點的機(jī)械強度和熱穩(wěn)定性，防止熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力引起的失效。環(huán)氧樹脂膠水：這是半

  半導(dǎo)體 電子膠水 芯片 芯片封裝 3226瀏覽量

• 底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用2024-07-19 11:16

  

  底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常為金錫合金或鉛錫合金）在熱循環(huán)過程中承受巨大應(yīng)力，容易導(dǎo)致疲勞和失效。底部填充材料（通常是高粘度環(huán)氧樹脂，含有大量SiO2填充物）填充芯片與基板間的空隙，形成剛性支撐結(jié)構(gòu)，有效

  倒裝芯片 底部填充劑 芯片 芯片封裝 2105瀏覽量

• OLED柔性顯示屏的金線封裝膠2024-07-12 09:46

  

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進(jìn)行連接時，需要一種能夠牢固固定金線并提供良好保護(hù)的封裝膠，以確保電路的穩(wěn)定性和長期可靠性。專門針對金線封裝的膠種，在OLED封裝領(lǐng)域中，存在一些膠粘劑適用于金線綁定技術(shù)，例如：環(huán)氧熱固化膠：如HS721型號所示，這類膠在中低溫下即可固化，減

  OLED OLED顯示屏 封裝 柔性顯示器 2135瀏覽量

• 芯片電子器件焊點保護(hù)用什么膠水2024-07-04 14:13

  

  芯片電子器件焊點保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您的產(chǎn)品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用的膠水類型，它們各有特點，適用于不同的應(yīng)用場景：單組份環(huán)氧樹脂膠：單組份環(huán)氧樹脂膠屬于加溫固化體系，其耐熱性和粘接強度相比AB環(huán)氧樹脂更高。這種膠水適用于一些對耐熱性

  焊點 電子器件 芯片 1621瀏覽量

• typec密封膠防水用什么膠好？2024-06-27 10:48

  

  typec密封膠防水用什么膠好？對于Type-C連接器的防水密封，行業(yè)內(nèi)普遍推薦使用單組份環(huán)氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優(yōu)點，使其成為Type-C防水密封的理想選擇：粘稠度易于調(diào)整：這有助于膠水在點膠過程中更好地滲透到Type-C接口的每一個針腳之間，確保密封的完整性。滲透性強：能確保每個接觸點都能被膠水包裹，形成均勻的密封層。高速噴射點膠：支持高效生產(chǎn)流

  typec 密封膠 防水 2315瀏覽量

• 指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠？2024-06-21 10:36

  

  指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠？低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點主要包括以下幾點：金屬環(huán)/框與FPC基板固定：低溫固化環(huán)氧膠被推薦用于固定金屬環(huán)或框到柔性印刷電路板(FPC)基板上，確保它們之間有穩(wěn)固的連接。傳感器(Sensor)與PCB板粘接：傳感器組件需要與印刷電路板(PCB)緊密粘接，低溫固化環(huán)氧膠因其良好的粘接性和適應(yīng)熱膨脹的能力而被用

  FPC 封裝 指紋 1353瀏覽量

• 芯片環(huán)氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果2024-06-13 10:31

  

  芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因為其出色的粘接性能、機(jī)械強度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性，被廣泛用于電子封裝領(lǐng)域，尤其是芯片固定和保護(hù)。在面對鹽霧腐蝕或惡劣環(huán)境時，專為耐腐蝕設(shè)計的環(huán)氧膠能夠形成保護(hù)層，有效抵御化學(xué)腐蝕和電化學(xué)腐蝕，保護(hù)芯片免受鹽霧等腐蝕性介質(zhì)的損害。這種特性主要歸因于環(huán)氧樹脂本身的化

  電子封裝 芯片 芯片封裝 1546瀏覽量

• 用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水2024-06-06 10:59

  

  用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水是一種非常關(guān)鍵的材料，因其具有以下優(yōu)勢而廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域：高強度與高硬度：環(huán)氧膠水固化后能提供卓越的機(jī)械強度和硬度，有助于保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外力沖擊和振動帶來的損害。優(yōu)秀的電氣絕緣性能：它能有效阻隔電流傳導(dǎo)，防止短路，保護(hù)半導(dǎo)體內(nèi)部電路不受干擾。良好的熱穩(wěn)定性：環(huán)氧膠可以承受較寬的溫度范圍，確保在高低溫變化的環(huán)境中，封裝組件的性能

  半導(dǎo)體 芯片 芯片封裝 1659瀏覽量

• 漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解2024-05-30 16:09

  

  漢思新材料，深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解一、產(chǎn)品概覽HS716R絕緣固晶膠，是一款單組分改性環(huán)氧樹脂膠粘劑。其獨特的中溫快速固化特性，確保在不損害不耐熱精密電子元器件的同時，提供對大多數(shù)基材的優(yōu)異粘接附著力。二、產(chǎn)品特性

  固晶膠 材料 芯片封裝 2634瀏覽量