漢思新材料文章

• 芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案2025-04-03 16:11

  

  芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問題膠水黏度過高：黏度過大會阻礙流動性，導(dǎo)致滲透不足。固化速度不匹配：固化時間過短（膠水提前固化）或過長（未充分填充時流動停滯）。膠水儲存不當(dāng)：膠水過期或受潮/受熱導(dǎo)致性

  封裝工藝 芯片 2280瀏覽量

• 漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車2025-03-27 15:33

  

  看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽

  智能汽車 汽車電子 1653瀏覽量

• 芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！2025-03-20 15:11

  

  在芯片制造這個高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工序都至關(guān)重要，就像木桶效應(yīng)，任何一塊短板都會影響最終的性能。今天，我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“

  電子膠水 芯片封裝 1635瀏覽量

• 無人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案2025-03-13 16:37

  

  無人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機(jī)應(yīng)用趨勢概覽隨著科技的飛速發(fā)展，無人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測、物流配送、緊急救援等多個領(lǐng)域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。為確保無人機(jī)在復(fù)雜多變的環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，其內(nèi)部組件的可靠性和耐用性至關(guān)重要?？蛻舢a(chǎn)品亮點(diǎn)介紹：產(chǎn)品名稱：無人機(jī)控制板&遙控器板核心需求：客戶的無人機(jī)產(chǎn)品中

  BGA芯片 無人機(jī) 遙控器 1254瀏覽量

• 漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用2025-02-28 16:11

  

  漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)案例總結(jié)：打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場景：打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護(hù)金線及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決

  密封膠 封裝材料 芯片 1461瀏覽量

• 哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？2025-02-20 09:55

  

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點(diǎn)及市場表現(xiàn)的詳細(xì)分析：一、核心產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

  填充工藝 芯片封裝 1567瀏覽量

• 集成電路為什么要封膠？2025-02-14 10:28

  

  集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等環(huán)境因素的損害。封膠作為一種有效的保護(hù)措施，能夠隔絕這些有害物質(zhì)，防止它們對集成電路造成侵害，從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度：封膠能夠增強(qiáng)集成電路的

  芯片 芯片封裝 集成電路 1302瀏覽量

• PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?2025-01-16 15:17

  

  PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)、溫度變化等，主要是提供一層保護(hù)性涂層，以確保電子元件在不同環(huán)境條件下能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行，延長其壽命并提高其性能。PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠種類有哪些？PCB元

  pcb PCB 焊點(diǎn) 1737瀏覽量

• 適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠2025-01-10 09:18

  

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝膠的詳細(xì)解析：一、環(huán)氧樹脂封裝膠的組成與特性環(huán)氧樹脂封裝膠主要由環(huán)氧樹脂、固化劑及其他添加劑組成，具有一系列獨(dú)特的性能：優(yōu)異的表面黏附性能：能夠牢固地粘合在各種材料上，包括金屬、玻璃和塑料

  內(nèi)窺鏡 膠粘劑 鏡頭模組 1515瀏覽量

• 芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?2025-01-03 15:55

  

  芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好處的詳細(xì)歸納：一、物理隔離與保護(hù)防潮防塵：圍壩填充膠在芯片周圍形成一道堅(jiān)固的屏障，有效隔絕濕氣、灰塵等外界因素對芯片的侵蝕，從而延長芯片的使用壽命。防止化學(xué)侵蝕：圍壩填充膠具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠抵御化學(xué)物

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