西門子EDA以全面數(shù)字孿生助力汽車研發(fā)模式變革
“軟件定義”的浪潮正深刻重塑全球產(chǎn)業(yè)，汽車領(lǐng)域尤為顯著。在電子電氣架構(gòu)向集中化、區(qū)域化演進(jìn)的基礎(chǔ)上，....
西門子與NVIDIA實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證領(lǐng)域關(guān)鍵突破
西門子與 NVIDIA 密切合作，使西門子 Veloce proFPGA CS 硬件輔助驗(yàn)證與確認(rèn)系....
西門子EDA全面加速芯片功能驗(yàn)證流程
隨著半導(dǎo)體工藝制程的不斷演進(jìn)與系統(tǒng)復(fù)雜度的持續(xù)攀升，單顆芯片的集成規(guī)模已從數(shù)億門級(jí)迅速跨越至數(shù)百億門....
西門子EDA亮相2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)
2026年3月24日，“開放·連接” 2026玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會(huì)在上海圓滿舉辦。西門子 E....
西門子EDA亮相Semicon China 2026
半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)Semicon China 2026，于3月25日-27日在上海圓滿舉辦。在本屆大會(huì)備....
西門子Questa One驗(yàn)證解決方案引入智能體AI功能
西門子日前推出 Questa One Agentic Toolkit，將在作用域內(nèi)的智能體 AI 工....
英業(yè)達(dá)借助西門子軟件全面提升可制造性設(shè)計(jì)效率及生產(chǎn)質(zhì)量
西門子近日宣布，高科技電子及服務(wù)器制造知名企業(yè)英業(yè)達(dá)（Inventec Corporation）已采....
Questa One 智能驗(yàn)證：釋放人工智能在功能驗(yàn)證中的潛力
在當(dāng)今數(shù)字技術(shù)飛速發(fā)展的環(huán)境下，功能驗(yàn)證的重要性前所未有。隨著系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，如何確保其可靠性和....
使用Catapult HLS流程實(shí)現(xiàn)G2 VP9解碼器IP的示例
WebM 項(xiàng)目定義了一種開放文件格式，用于在 Web 上分發(fā)壓縮媒體內(nèi)容。Google 是 WebM....
西門子宣布收購(gòu)Canopus AI
西門子宣布收購(gòu) Canopus AI。Canopus AI 是一家計(jì)算和人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的量測(cè)解....
3D IC設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性與電源完整性分析
對(duì)更高性能和更強(qiáng)功能的不懈追求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個(gè)變革時(shí)代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向....
利用Solido Design Environment準(zhǔn)確預(yù)測(cè)SRAM晶圓良率
晶圓級(jí) SRAM 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明：由存取干擾導(dǎo)致的位失效數(shù)量，與單純基于本征器件波動(dòng)的預(yù)測(cè)結(jié)果存在顯著....
西門子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V處理器開發(fā)
隨著多核片上系統(tǒng) (SoC) 的復(fù)雜性不斷增加，SoC 調(diào)試變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。這些系統(tǒng)的軟件調(diào)試....
西門子EDA如何推動(dòng)Chiplet技術(shù)商業(yè)化落地
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競(jìng)速賽，轉(zhuǎn)向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場(chǎng)革命中，Chiplet（小芯片....
西門子Innovator3D IC異構(gòu)集成平臺(tái)解決方案
Innovator3D IC 使用全新的半導(dǎo)體封裝 2.5D 和 3D 技術(shù)平臺(tái)與基底，為 ASIC....
西門子收購(gòu)PCB測(cè)試企業(yè)ASTER Technologies
西門子日前宣布收購(gòu)印刷電路板組裝（PCBA）測(cè)試驗(yàn)證與工程軟件領(lǐng)域的先鋒企業(yè) ASTER Techn....
西門子榮獲Elektra Awards 2025年度設(shè)計(jì)工具與開發(fā)軟件產(chǎn)品大獎(jiǎng)
我們很高興地宣布，Tessent In-System Test 在 Electronics Week....
西門子發(fā)布全新PAVE360 Automotive數(shù)字孿生軟件
西門子推出 PAVE360 Automotive 數(shù)字孿生軟件，具備預(yù)集成特性且為即用型解決方案，旨....
一文掌握3D IC設(shè)計(jì)中的多物理場(chǎng)效應(yīng)
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通....
西門子EDA與Arm攜手合作加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證進(jìn)程與軟件啟動(dòng)
對(duì)芯片設(shè)計(jì)而言，加速產(chǎn)品的上市流程至關(guān)重要。為此，西門子EDA與Arm攜手合作，為Arm的合作伙伴提....
西門子數(shù)字孿生解決方案PAVE360斬獲2025世界電子成就獎(jiǎng)
西門子旗下專注于“軟件定義汽車”（SDV）市場(chǎng)需求打造的數(shù)字孿生解決方案PAVE360近日斬獲由電子....
西門子攜手上海汽車芯片工程中心構(gòu)建汽車系統(tǒng)數(shù)字孿生模型
西門子日前宣布，汽車芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)軍者——上海汽車芯片工程中心（SAICEC）基于西門子 P....
西門子EDA AI System驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元
芯片設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，尤其驗(yàn)證和優(yōu)化環(huán)節(jié)極其耗費(fèi)時(shí)間和精力。為了有效降低錯(cuò)誤率、提升設(shè)計(jì)質(zhì)量....
西門子推出Tessent IJTAG Pro
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Tessent IJTAG Pro，通過(guò)將傳統(tǒng)的串行執(zhí)行的操作轉(zhuǎn)變?yōu)椴?...
強(qiáng)強(qiáng)合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)工作流程
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開合作 ，依托西....
西門子EDA重塑3D IC設(shè)計(jì):突破高效協(xié)同、可靠驗(yàn)證、散熱及應(yīng)力管理多重門
隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益....
西門子EDA如何應(yīng)對(duì)汽車芯片設(shè)計(jì)的三重挑戰(zhàn)
汽車芯片作為現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)的核心，涵蓋微控制器、功率半導(dǎo)體、傳感器、座艙芯片以及智能駕駛芯片等豐富....
2025西門子EDA技術(shù)峰會(huì)圓滿落幕
近日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì)“2025 Siemens EDA Forum”在上海成功舉辦。這....
西門子mPower軟件助力聯(lián)華電子加速EM/IR分析
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics....
