如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對未來芯片....

歡迎來到2025年，這一年承諾將重新定義我們對技術(shù)的思考方式。人工智能（AI）已經(jīng)從一種時(shí)尚的話題轉(zhuǎn)....

一。泛半導(dǎo)體的定義與原理： 泛半導(dǎo)體（Pan-Semiconductor），是指包括半導(dǎo)體及顯示行業(yè)....

導(dǎo) 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻....

Hello，大家好，今天我們來聊聊，先進(jìn)封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution ....

研究背景 隨著5G和6G無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（....

Hello,大家好，今天來分享下半導(dǎo)體FAB中常見的五種CVD工藝。 化學(xué)氣相沉積（CVD）主要是通....

Via孔是在線路板設(shè)計(jì)上經(jīng)常使用到的一個(gè)元素，走線在本層不能通過時(shí)，就會通過Via孔穿過FR4絕緣層....

在電子封裝領(lǐng)域，隨著對更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求，玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是....

如上圖所示，PCB板上的圖形在被蝕刻出來之后，存在兩種不同的形式： 形式一：圖形位于介電層表面之上，....

Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，....

在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基....

在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技....

芯片封裝隨著制程的越來越先進(jìn)，其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程，量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程....

目前，大模型（特別是在2023年及之后的語境中）通常特指大語言模型（LLM, Large Langu....

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料，并不意味著用玻璃取代整....

電鍍一個(gè)關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導(dǎo)電材料，必須使其表面導(dǎo)電，這就需....

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正在將 3.5D 作為先進(jìn)封裝的下一個(gè)最佳選擇，這是一種混合方法，包括堆疊邏輯芯片并....

即使采用所有最新技術(shù)并采用 3.5D 封裝，控制熱量仍然是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，但將熱效應(yīng)與其他組件隔離的能力是....

? 找到一篇關(guān)于功率半導(dǎo)體嵌入PCB技術(shù)綜述，而且是22年的，還比較新。文章信息量比較大估計(jì)要一段時(shí)....

在這個(gè)技術(shù)變革加速的時(shí)代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業(yè)的核心運(yùn)營模式。本篇文章系統(tǒng)總結(jié)....

盡管石墨烯和石墨烯相關(guān)的二維材料(GR2Ms)在各種應(yīng)用中具有很大的潛力，但目前大規(guī)模生產(chǎn)它們的方法....

TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊， 是未來發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工....

顯示技術(shù)的演變歷程 ? 技術(shù)類型 特點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) CRT 電子束擊中熒光粉產(chǎn)生圖像 高亮度、對比度....

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，塑封技術(shù)以其低成本、高效率、良好的保護(hù)性能，成為封裝工藝中的關(guān)鍵一環(huán)。Mold工藝....

導(dǎo)讀 航空發(fā)動機(jī)是航天器的動力來源，對于提升其性能起著決定性作用，高性能發(fā)動機(jī)必須具備高推重比、低耗....

? ? ? 電動汽車和內(nèi)燃機(jī)汽車對材料的要求不同。因此，電動汽車制造商在某些情況下必須重新審視材料的....

多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功....

?? 塑料封裝盡管在散熱性、耐熱性和密封性方面稍遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但其憑借低成本、薄型化、工藝....

本文介紹了一種利用液態(tài)金屬鎵（Ga）剝離制備二維納米片（2D NSs）的方法。該方法在接近室溫下通過....