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電子常識(shí)

本欄目為入門級(jí)的電子工程師和電子技術(shù)員提供電子常識(shí)、基礎(chǔ)知識(shí)，是工程師了解電子技術(shù)常識(shí)的第一網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。

線路板化學(xué)實(shí)驗(yàn)室

線路板化學(xué)實(shí)驗(yàn)室 1、Acid Number(Acid Value)酸值是指 1 公克的油脂、臘或助焊劑中，所含的游離酸量而言。其測(cè)法是將試樣溶于熱酒精中以酚鈦為指示劑...

2010-02-21 關(guān)鍵字：線路板

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語(yǔ)解析

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語(yǔ)解析 1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體管，相對(duì)另有 Passive﹣Parts被動(dòng)...

2010-02-21 關(guān)鍵字： BGA TAB 零件

裝配、SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ)解析

裝配、SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ)解析 1、Apertures　開口，鋼版開口指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil 左右，現(xiàn)行主機(jī)板...

2010-02-21 關(guān)鍵字：裝配 smt

軟板（FPC）相關(guān)術(shù)語(yǔ)解釋

軟板（FPC）相關(guān)術(shù)語(yǔ)解釋 1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做...

2010-02-21 關(guān)鍵字： FPC PCB設(shè)計(jì)軟板可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM

有機(jī)保焊與廢水、氣處理術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

有機(jī)保焊與廢水、氣處理術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Entek有機(jī)護(hù)銅處理 (指裸銅板)是利用 Banzotriazo (BTA) 有機(jī)化學(xué)品的槽液，對(duì)裸銅面(焊墊)進(jìn)行一種透明膜之護(hù)...

2010-02-21 關(guān)鍵字：廢水

線路板PCB加工特殊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

線路板PCB加工特殊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制...

2010-02-21 關(guān)鍵字： pcb 線路板

高頻板材特性與阻抗控制

高頻板材特性與阻抗控制術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、AC Impedance　交流阻抗交流電中綜合了電阻 (Resistance；R) 、容抗 (Capacitive Reactance；Xc)，及感抗 ( Inductive Reactan...

2010-02-21 關(guān)鍵字：阻抗高頻板材

線路板可靠性與微切片術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

線路板可靠性與微切片術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Abrasion Resistance耐磨性在電路板工程中，常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗(yàn)方法是以 1 k g 重的軟性砂輪，在完成...

2010-02-21 關(guān)鍵字：線路板微切片線路板

電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文...

2010-02-21 關(guān)鍵字：測(cè)試電路板檢驗(yàn)

焊接原理與焊錫性

焊接原理與焊錫性術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Abietic Acid松脂酸是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高溫下，此酸能將銅面的輕微氧化...

2010-02-21 關(guān)鍵字：焊接焊錫

噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Blue Plaque 藍(lán)紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時(shí)間后，常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)...

2010-02-21 關(guān)鍵字：噴錫噴錫滾錫熔錫

液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Curtain Coating 濂涂法是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動(dòng)施工法，涂料為已調(diào)稀的非水溶性綠漆油墨，...

2010-02-21 關(guān)鍵字：干膜干膜液態(tài)

絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Angle of Attack 攻角指在網(wǎng)版印刷時(shí)，行進(jìn)中的刮刀面與網(wǎng)版平面所形成前傾之立體夾角而言。 ...

2010-02-21 關(guān)鍵字：絲印碳墨銀膠

濕式制程與PCB表面處理專業(yè)術(shù)語(yǔ)

濕式制程與PCB表面處理專業(yè)術(shù)語(yǔ) 1、Abrasives　磨料，刷材對(duì)板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之...

2010-02-21 關(guān)鍵字： pcb 制程

鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C(jī)助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡...

2010-02-21 關(guān)鍵字：鍍銅

電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Active Carbon　活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度...

2010-02-21 關(guān)鍵字：電化學(xué)電鍍

鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是...

2010-02-21 關(guān)鍵字：電鍍化學(xué)銅電鍍鍍通孔

除膠渣與整孔制程術(shù)語(yǔ)定義

除膠渣與整孔制程術(shù)語(yǔ)定義 1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的"調(diào)節(jié)"或"調(diào)適"，使能適應(yīng)后來(lái)的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn)入 PTH ...

2010-02-21 關(guān)鍵字：整孔膠渣

鉆孔與外型加工制程專業(yè)術(shù)語(yǔ)

鉆孔與外型加工制程專業(yè)術(shù)語(yǔ) 1、Algorithm 算法在各種計(jì)算機(jī)數(shù)值操控(CNC,Computer Numerical Control)的設(shè)備中，其軟件有限指令的集合體...

2010-02-21 關(guān)鍵字：制程鉆孔

多層板壓合制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

多層板壓合制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Autoclave 壓力鍋是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中...

2010-02-21 關(guān)鍵字：多層板 PCB多層板多層板

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