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電子視頻

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電路板發(fā)熱原因及解決

電子設(shè)備在工作的時(shí)候產(chǎn)生了熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化,若不及時(shí)...

類別:電子說 更新:2019-05-08 關(guān)鍵字: pcb電路板

電路板打樣是什么意思

所謂“PCB打樣”,即是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路,并完成PCB之后,向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程。這個(gè)過程屬于產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和測(cè)試之前,...

類別:電子說 更新:2019-05-08 關(guān)鍵字: pcb電路板PCB打樣

鍍鋅板和鍍錫板區(qū)別

鍍錫板的作用是在后一道工序堿性蝕刻時(shí)通過表面所鍍上的錫鍍層作為線路圖形的抗蝕層,保護(hù)線路圖形不被蝕刻藥水蝕刻掉,從而得到客戶所需要的線路圖形。同時(shí)在蝕刻后通過退錫水將所鍍...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: 鋼板

電路板焊接常見問題

當(dāng)電路板焊接后接過老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路,排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問題之外,可以從以下幾個(gè)方面來查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短,造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: 電路板電路板焊接

pcb為什么沒有三層板

在PCB廠都能制造,四層板一般是采用一張CORE兩側(cè)各壓1張銅箔,3層板測(cè)試一側(cè)壓一張銅箔,就工藝流程來說,都要壓合。...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: pcb四層板

熱電偶焊接方法

直流焊接時(shí),熱電偶接電源正極,碳棒(光譜的)接電源負(fù)極,用碳棒與熱電極頂端瞬時(shí)接觸起弧,待測(cè)量端熔成球狀后迅速離開碳棒。這種焊接方法簡單、操作容易、測(cè)量端不易玷污,使用于...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: 熱電偶

熱電偶的技術(shù)要求

對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化的工作用熱電偶,要求在參考端為0℃時(shí)其熱電動(dòng)勢(shì)對(duì)各自分度表的誤差不得超過國標(biāo)規(guī)定(熱電偶允差范圍?)。對(duì)非標(biāo)準(zhǔn)化的熱電偶,可以確定它的熱電勢(shì)和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系。...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: 熱電偶

熱電偶補(bǔ)償方法有哪些

補(bǔ)償電橋法是利用不平衡電橋產(chǎn)生的電勢(shì)來補(bǔ)償熱電偶因冷端溫度變化而引起的熱電勢(shì)變化值。補(bǔ)償電橋現(xiàn)已標(biāo)準(zhǔn)化。不平衡電橋(即補(bǔ)償電橋)是由電阻R1、R2、R3和RCu組成。...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: 熱電偶熱電偶熱電偶補(bǔ)償電路

pcb干膜和濕膜的區(qū)別

PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料,干膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面,從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: pcb濕膜

pcb分類大全

根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板,雙面板和多層板。常見的多層板一般為3-6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: pcb單面板

pcb電源和地線怎么布

芯片的電源引腳和地線引腳之間應(yīng)進(jìn)行去耦。去耦電容采用0.01uF的片式電容,應(yīng)貼近芯片安裝,使去耦電容的回路面積盡可能減小。...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: 地線PCB電源線

pcb電鍍滲鍍?cè)?/a>

pcb板制作的濕膜工藝的介紹

本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb濕膜工藝流程,刷板(基板前處理)→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: pcbPCB板

pcb板osp工藝

本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb板osp工藝流程,除油〉二級(jí)水洗〉微蝕〉二級(jí)水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風(fēng)干〉DI水洗〉干燥。...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: PCB板OSP

cob封裝的優(yōu)劣勢(shì)

COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年,其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì),所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞,那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面,又會(huì)擦出怎樣的火花?會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: COB封裝COB

Weller焊臺(tái)工具的拆卸和安裝

焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來。...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: 焊臺(tái)

手機(jī)cob封裝工藝

什么是COB?即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: pcbCOB封裝

過孔與電流的關(guān)系

10mil的孔20mil的pad對(duì)應(yīng)20mil的線過0.5A電流,20mil的孔40mil的焊盤對(duì)應(yīng)40mil的線過1A電流,0.5oz。...

過孔是什么

過孔也稱金屬化孔,在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔,即過孔。在工藝上,過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金...

類別:電子說 更新:2019-05-07 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)過孔可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM

過孔蓋油和過孔開窗什么意思

過孔開窗”和“過孔蓋油”是電路板設(shè)計(jì)中的兩個(gè)專業(yè)術(shù)語。如果你是一個(gè)初學(xué)電子的小白,聽到某人說了句:“把這個(gè)電路板給我設(shè)計(jì)成過孔開窗的”,是不是感覺說這話的人很牛。不過,千...

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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