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什么是第三代通用計算?既通用又高性能的計算存在嗎?

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2020-11-04 15:12:375552

什么是第三代半導(dǎo)體?一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別?

在5G和新能源汽車等新市場需求的驅(qū)動下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢被放大。
2020-11-29 10:48:1292799

Intel第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”性能曝光

Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度,將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對決,無論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:203100

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場一直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度,第三代半導(dǎo)體也開始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0314628

第三代半導(dǎo)體將駛?cè)氤砷L快車道

最近,“我國將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:444278

第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達摩院預(yù)測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩有什么不同?為何這兩年會成為爆發(fā)的節(jié)點?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:484256

第三代半導(dǎo)體性價比優(yōu)勢日益凸顯,規(guī)模商用尚需時日

近期,阿里巴巴達摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢,“第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”位列第一。達摩院指出,第三代半導(dǎo)體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應(yīng)用市場。未來5年,基于第三代半導(dǎo)體材料的電子器件將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景。
2021-01-13 10:16:083183

高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航 第三代車載導(dǎo)航首搭于小鵬汽車

1月22日,高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導(dǎo)航的企業(yè)。 第三代車載導(dǎo)航能力從“導(dǎo)人”升級為“人車共導(dǎo)”,利用AI視覺技術(shù)和高精地圖,實現(xiàn)車道導(dǎo)航,讓道路規(guī)劃以及引導(dǎo)
2021-01-22 18:05:144757

第三代英特爾至強可擴展處理器Ice Lake很能打

解決方案的全新第三代英特爾?至強?可擴展處理器,能夠為混合云、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)和智能邊緣應(yīng)用提供強大的性能和工作負載優(yōu)化。 ::英特爾全新的第三代至強可擴展處理器采用靈活的架構(gòu),通過英特爾?深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)集成人工智能加速,并采用英特
2021-10-12 15:09:311992

瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!

2021年4月8日,上海——瀾起科技,國際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計公司,正式對外發(fā)布其全新第三代津逮CPU,以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計算、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場景對綜合
2021-04-12 14:26:293795

ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP產(chǎn)品亮點

ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP產(chǎn)品亮點
2021-05-16 09:25:029

ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP

ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP
2021-05-17 18:25:150

第三代半導(dǎo)體行業(yè)深度報告

來源:天風(fēng)證券,如需下載,進入“華秋商城”公眾號發(fā)送“2021第三代半導(dǎo)體”即可下載。 責(zé)任編輯:haq
2021-11-03 10:33:409142

AMD公司第三代AMD EPYC處理器打破200多項性能世界紀錄

上海 - 第四屆中國國際進口博覽會在上海盛大開幕,全球高性能計算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相進博會,并以“助力實現(xiàn)雙碳目標(biāo)”為主題,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC處理器和新一Radeon Pro專業(yè)顯卡等在內(nèi)的多項先進產(chǎn)品和綠色技術(shù)賦能解決方案。
2021-12-10 10:37:362568

第三代半導(dǎo)體器件的測試應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體器件毫不夸張的講為電源行業(yè)帶來了革新,基于其高速,小體積,低功耗的特點,越來越廣泛應(yīng)用在消費電子及電力電子行業(yè)。下圖顯示了不同技術(shù)的功率器件的性能區(qū)別??梢钥吹?,傳統(tǒng)的Si基IGBT或者
2021-12-29 17:11:061577

第三代驍龍8cx計算平臺專為下一移動計算設(shè)備打造

數(shù)字時代讓筆記本電腦成為人們工作、學(xué)習(xí)和社交的重要終端之一,外形輕薄、性能強大的連接設(shè)備也變得越來越受歡迎。第三代驍龍8cx計算平臺作為迄今為止最先進的驍龍計算平臺,正是為卓越的、真正移動化的PC體驗而打造。
2022-06-07 09:24:021997

燧原科技第三代高性能云端人工智能訓(xùn)練和推理芯片成功上榜

近日,工業(yè)和信息化部“人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務(wù)”揭榜掛帥單位入圍名單逐步揭曉,燧原科技依托“第三代高性能人工智能訓(xùn)練芯片”和“第三代高性能人工智能推理芯片”參與了“核心基礎(chǔ)—高性能云端人工智能芯片”領(lǐng)域
2022-06-10 15:53:493893

啟英泰倫第三代語音識別芯片即將發(fā)布

團隊幾乎每年都會迭代并量產(chǎn)一顆更高性能的芯片。經(jīng)過多年技術(shù)積累,該芯片已經(jīng)迭代了次,讓人工智能的服務(wù)愈加完善。一只能實現(xiàn)離線語音識別,到二就可以精準(zhǔn)識別各地方言、不同說話人的身份,并據(jù)此作出個性化響應(yīng)。第三代則擺
2022-07-25 15:02:311324

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點

、新架構(gòu)的探索。憑借著在功率、射頻應(yīng)用中的顯著性能優(yōu)勢,第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場發(fā)展?jié)摿Α?【導(dǎo)讀】在集成電路和分立器件領(lǐng)域,硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料,但硅材料技術(shù)的成熟
2022-08-02 15:12:292427

第三代驍龍8cx計算平臺,為移動PC而生

移動互聯(lián)時代,筆記本電腦需要兼顧輕薄便攜、高效運作、持久續(xù)航以及始終在線的連接能力,便于讓職場人隨時隨地投入工作。實現(xiàn)這一切的基礎(chǔ),便是移動PC中的核心計算平臺。下面將為大家詳細介紹專為移動PC而生的第三代驍龍8cx計算平臺。
2023-01-03 10:47:223397

第三代半導(dǎo)體材料有哪些

第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的項重要參數(shù)看,第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度項指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:166767

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點

、射頻應(yīng)用中的顯著 性能優(yōu)勢,第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場發(fā)展?jié)摿Α? 所謂第三代半導(dǎo)體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化 硅(SiC)、氮化鎵
2023-02-27 15:23:542

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點

、射頻應(yīng)用中的顯著 性能優(yōu)勢,第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場發(fā)展?jié)摿Α? 所謂第三代半導(dǎo)體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化 硅(SiC)、氮化鎵
2023-02-27 14:37:561

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點

又以碳化硅和氮化鎵材料技術(shù)的發(fā)展最為成熟。與第一、第二半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料通常具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿場強、更高的熱導(dǎo)率,電子飽和速率和抗輻射能力也更勝一籌,在高溫、高壓、高頻、高功率等嚴苛環(huán)境下,依然能夠保證性能穩(wěn)定。
2023-05-18 10:57:362112

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:233689

干貨 | 第三代半導(dǎo)體器件可靠性檢測知多少?

第三代半導(dǎo)體具有廣泛的應(yīng)用,已成為戰(zhàn)略物資,被美國列入301管制清單。檢測是提高半導(dǎo)體器件質(zhì)量與可靠性的重要保障,廣電計量作為國有檢測機構(gòu),在我國第三代半導(dǎo)體發(fā)展過程中,秉承國企擔(dān)當(dāng),為光電子、電力電子、微波射頻等第三代半導(dǎo)體大應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)筑了較為全面的能力。
2022-06-20 15:33:035436

性價比提升30%+,火山引擎第三代AMD實例 ECS g3a邀測上線

、網(wǎng)絡(luò)、存儲等技術(shù),在計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲等領(lǐng)域的性能全面提升,在云上提供穩(wěn)定、強勁的算力,助力用戶在云上加速業(yè)務(wù)創(chuàng)新。 第三代AMD實例將面向互聯(lián)網(wǎng)、高清視頻編解碼、電商、數(shù)字圖像處理及渲染等行業(yè),滿足其在高性能計算、數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)、AI 推理等應(yīng)用場
2023-09-01 10:49:26838

AMD擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品

CPU套件滿足那些希望充分利用現(xiàn)有平臺經(jīng)濟效益的企業(yè)完成通用IT計算和主流計算的需求。完整的第三代AMD EPYC CPU家族是對最新第四AMD EP
2023-11-11 10:37:542011

是德科技第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS

2023年11月29日,第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案
2023-12-13 16:15:031885

中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”上線運行,搭載72位超導(dǎo)

超導(dǎo)量子計算機利用超導(dǎo)電路量子芯片實現(xiàn)功能。相關(guān)權(quán)威人士指出,“本源悟空”配合本源科技公司開發(fā)的第三代量子計算測控系統(tǒng)“本源天機”,成功實現(xiàn)在我國國內(nèi)對量子芯片的批量自動測試,使得整個量子計算機的運行效率提升了幾十倍。
2024-01-08 10:21:272222

中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”上線運行

1月6日上午9時,中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”,在本源量子計算科技(合肥)股份有限公司(簡稱本源量子)正式上線運行。圖為中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”該量子計算機搭載72位自主
2024-01-07 08:21:551590

第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核性能進入全球第一梯隊

中科院計算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院共同創(chuàng)新,成功推出第三代“香山”開源高性能RISC-V處理器核,這也是首個基于開源模式、采用敏捷開發(fā)方法、多方協(xié)作開發(fā)的處理器核,其性能表現(xiàn)躋身全球前列
2024-04-25 15:37:592825

《環(huán)球時報》中英文刊發(fā)中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“悟空”研制團隊主要負責(zé)人專訪

《環(huán)球時報》中英文刊發(fā)中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“悟空”研制團隊主要負責(zé)人專訪
2024-06-01 08:22:341085

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用

隨著科技的發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革,而第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應(yīng)用。
2024-10-30 11:24:273022

高通第三代驍龍8移動平臺解鎖沉浸式游戲體驗

隨著手游市場不斷攀升,玩家需求不斷增加,也讓智能手機支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機、性能旗艦的首選平臺,第三代驍龍8移動平臺利用CPU、GPU、NPU的異構(gòu)計算能力,以卓越能效
2024-11-08 10:54:175715

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051956

進迭時空第三代高性能核X200研發(fā)進展

繼X60和X100之后,進迭時空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進迭時空的第二高性能核X100相比,X200的單位性能提升75%以上,達到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071231

Cadence公司成功流片第三代UCIe IP解決方案

為推動小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮,Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)(UCIe)IP 解決方案,在臺積電先進的 N3P 工藝上實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44169

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