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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。

ARM最強(qiáng)超大核Cortex-X925與小米玄戒O1的深度解析

ARM Cortex-X925:架構(gòu)革新與性能巔峰的全新標(biāo)桿 作為ARM迄今最強(qiáng)大的CPU核心,Cortex-X925基于Armv9.2-A架構(gòu)打造,通過(guò)三級(jí)流水線優(yōu)化、23條發(fā)射流水線設(shè)計(jì)及SVE2指令集擴(kuò)展,實(shí)現(xiàn)了IPC性能15%的跨越式...

2025-05-23 標(biāo)簽:ARM小米ARM小米 4024

小米玄戒O1 vs 蘋果A18 全面對(duì)比分析

小米玄戒O1 vs 蘋果A18 全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 蘋果A18 制程工藝 臺(tái)積電第二代3nm(N3E) 臺(tái)積電3nm(N3E) CPU架構(gòu) 十核四叢集設(shè)計(jì):2×3.9GHz X925超大核 + 4×3.4GHz A7...

2025-05-23 標(biāo)簽:A18 2950

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E(第二代3nm) 臺(tái)積電第三代4nm 臺(tái)積電4...

2025-05-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米小米聯(lián)發(fā)科高通 11111

RISC-V生態(tài)又一里程碑!Debian官宣支持RV64

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 RISC-V生態(tài)又一個(gè)里程碑!最近Debian社區(qū)宣布正式接收RISC-V 64成為官方支持的處理器架構(gòu),同時(shí)將MIPS64el架構(gòu)剔除出支持名單。 ? Debian是什么?可以說(shuō)Debian最早的Linux發(fā)行版,...

2025-05-23 標(biāo)簽:RISC-V 3254

MediaTek T930 5G平臺(tái)深度解析

MediaTek T930 5G平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無(wú)線接入(FWA)和移動(dòng)Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備的芯片組解決方案,其技術(shù)特性與應(yīng)用場(chǎng)景具有顯著的行業(yè)突破性。以下從技術(shù)架構(gòu)、性能創(chuàng)新...

2025-05-22 標(biāo)簽:5GMediatek5GMediatekt930 2380

使用RZ/T2H MPU提高工業(yè)機(jī)器人性能并顯著減少組件數(shù)量和開發(fā)工時(shí)的方法

使用RZ/T2H MPU提高工業(yè)機(jī)器人性能并顯著減少組件數(shù)量和開發(fā)工時(shí)的方法

本文是瑞薩電子公司發(fā)布的白皮書,主要介紹RZ/T2H MPU在工業(yè)機(jī)器人中的應(yīng)用,闡述其如何實(shí)現(xiàn)高性能應(yīng)用處理、多軸電機(jī)控制和工業(yè)以太網(wǎng)功能,以提升工業(yè)機(jī)器人性能并減少組件數(shù)量和開發(fā)...

2025-05-22 標(biāo)簽:MPU工業(yè)機(jī)器人 1534

RZ/T2H MPU數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹#集成了強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和精確的實(shí)時(shí)控制功能

RZ/T2H MPU數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹#集成了強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和精確的實(shí)時(shí)控制功能

Renesas Electronics RZ/T2H MPU是一款功能強(qiáng)大的高端微處理器單元,在單個(gè)芯片上集成了強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和精確的實(shí)時(shí)控制功能,非常適合用于自動(dòng)化設(shè)備和機(jī)器人技術(shù)。Renesas Electronics RZ/T2H MP...

2025-05-21 標(biāo)簽:機(jī)器人微處理器MPU 1552

Imagination與澎峰科技攜手推動(dòng)GPU+AI解決方案,共拓計(jì)算生態(tài)

近日, Imagination Technologies 與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的異構(gòu)計(jì)算軟件與智算混合云服務(wù)提供商 澎峰科技 ( PerfXLab )正式簽署合作備忘錄( MoU ),圍繞 GPU 與 AI 的深度融合展開合作。雙方將結(jié)合 Imagination 領(lǐng)...

2025-05-21 標(biāo)簽:gpuimagination澎峰科技 1297

直擊Computex 2025:英特爾重磅發(fā)布新一代GPU,圖形和AI性能躍升3.4倍

直擊Computex 2025:英特爾重磅發(fā)布新一代GPU,圖形和AI性能躍升3.4倍

電子發(fā)燒友原創(chuàng)? 章鷹 5月19日,在Computex 2025上,英特爾發(fā)布了最新全新圖形處理器(GPU)和AI加速器產(chǎn)品系列。包括全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU——英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU,...

2025-05-21 標(biāo)簽:英特爾gpu 7771

英特爾發(fā)布全新GPU,AI和工作站迎來(lái)新選擇

英特爾推出面向準(zhǔn)專業(yè)用戶和AI開發(fā)者的英特爾銳炫Pro GPU系列,發(fā)布英特爾? Gaudi 3 AI加速器機(jī)架級(jí)和PCIe部署方案 ? 2025 年 5 月 19 日,北京 ——今日,在Computex 2025上,英特爾發(fā)布了為專業(yè)人士...

2025-05-20 標(biāo)簽:英特爾gpu 1923

NXP i.MX 91開發(fā)板#支持快速創(chuàng)建基于Linux?的邊緣器件

NXP i.MX 91開發(fā)板#支持快速創(chuàng)建基于Linux?的邊緣器件

NXP Semiconductors FRDM i.MX 91開發(fā)板設(shè)計(jì)用于評(píng)估i.MX 91應(yīng)用處理器,支持快速創(chuàng)建基于Linux ^?^ 的邊緣器件。該開發(fā)板還設(shè)計(jì)用于入門級(jí)Linux^?^ 用例評(píng)估,使開發(fā)人員能夠加快產(chǎn)品開發(fā),同時(shí)顯著降...

2025-05-19 標(biāo)簽:Linux開發(fā)板i.MX 3431

Cadence推出Tensilica NeuroEdge 130 AI協(xié)處理器

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,Nasdaq:CDNS)近日宣布推出 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 協(xié)處理器(AICP)。這是一款新型處理器,專為補(bǔ)充現(xiàn)有神經(jīng)處理單元(NPU)而設(shè)計(jì),可在先進(jìn)的汽車、消費(fèi)電...

2025-05-17 標(biāo)簽:CadenceAI協(xié)處理器 1571

聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析

以下是聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析,基于2025年最新技術(shù)參數(shù)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài): 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 天璣9400e ? ? 架構(gòu) ?:采用“全大核”設(shè)計(jì)(1×3.4GHz Cortex-X4 + 3×2.85GHz...

2025-05-16 標(biāo)簽:AI大模型AI大模型 46516

MediaTek天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析

以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析: 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計(jì) ?:采用4個(gè)主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A720大核,徹底摒棄小核架構(gòu),顯著提升多任...

2025-05-15 標(biāo)簽:移動(dòng)芯片移動(dòng)芯片 5899

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來(lái)卓越的移動(dòng)游戲、人工智...

2025-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電移動(dòng)芯片天璣4nm臺(tái)積電天璣移動(dòng)芯片聯(lián)發(fā)科 3290

匠芯創(chuàng)科技M7000系列選型表分享  RISC-V內(nèi)核的高性能DSP實(shí)時(shí)處理器 適配機(jī)器人

匠芯創(chuàng)科技M7000系列選型表分享 RISC-V內(nèi)核的高性能DSP實(shí)時(shí)處理器 適配機(jī)器人

匠芯創(chuàng)科技M7000系列選型表分享 RISC-V內(nèi)核的高性能DSP實(shí)時(shí)處理器 適配機(jī)器人...

2025-05-14 標(biāo)簽:處理器dsp機(jī)器人RISC-V匠芯創(chuàng) 1468

新思科技推出新型ARC VPX6 1024位矢量處理器

新思科技推出新型ARC VPX6 1024位矢量處理器

數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)無(wú)處不在。如今的設(shè)備常常配備數(shù)十個(gè)傳感器,這些傳感器采集的數(shù)據(jù)要經(jīng)過(guò)篩選與聚合處理后,才能為人工智能(AI)模型所用。隨著人工智能工作負(fù)載在各行各業(yè)中日益普...

2025-05-12 標(biāo)簽:處理器數(shù)字信號(hào)新思科技 1184

恩智浦推出第三代成像雷達(dá)處理器S32R47系列

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達(dá)處理器,進(jìn)一步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力。S32R47系列是第三代成像雷達(dá)處理器,性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍,同時(shí)改進(jìn)...

2025-05-12 標(biāo)簽:處理器恩智浦自動(dòng)駕駛成像雷達(dá) 118988

Intel OpenVINO? Day0 實(shí)現(xiàn)阿里通義 Qwen3 快速部署

Intel OpenVINO? Day0 實(shí)現(xiàn)阿里通義 Qwen3 快速部署

本文將以 Qwen3-8B 為例,介紹如何利用 OpenVINO 的 Python API 在英特爾平臺(tái)(GPU, NPU)Qwen3 系列模型。...

2025-05-11 標(biāo)簽:intel阿里大模型通義千問OpenVINO 1892

地平線征程6開啟量產(chǎn)加速度 征程6E/M探索技術(shù)普惠實(shí)踐路徑

地平線征程6開啟量產(chǎn)加速度 征程6E/M探索技術(shù)普惠實(shí)踐路徑

2025年,中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵跨越。這一跨越在去年就已初步顯現(xiàn):2024年新能源汽車滲透率已達(dá)47.6%,而L2級(jí)輔助駕駛技術(shù)搭載率突破65%,標(biāo)志著智能化正式接棒電動(dòng)化,成為產(chǎn)...

2025-05-10 標(biāo)簽:智能汽車地平線地平線征程智能汽車 2348

蘋果正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片

據(jù)外媒報(bào)道,蘋果公司正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片;據(jù)蘋果公司知情人士透露;蘋果芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在加速研發(fā)新芯片,面向的主要領(lǐng)域包括智能眼鏡芯片、功能更強(qiáng)大的Mac電腦芯片以及...

2025-05-09 標(biāo)簽:芯片蘋果AI芯片AI服務(wù)器 1231

DeepSeek 引領(lǐng)邊緣 AI 芯片向更高性能、更低功耗、更強(qiáng)泛化能力的方向演進(jìn)

DeepSeek 系列模型概覽 DeepSeek 系列包括大型語(yǔ)言模型(如 DeepSeek LLM、R1)及多模態(tài)模型(DeepSeek-VL)和編程模型(DeepSeek Coder)等,參數(shù)量從十億量級(jí)到數(shù)百億甚至千億級(jí)不等。例如,DeepSeek LLM...

2025-05-09 標(biāo)簽:芯片邊緣AIDeepSeek 2427

RZ/V2N中檔嵌入式AI MPU 數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹

RZ/V2N中檔嵌入式AI MPU 數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹

Renesas Electronics RZ/V2N中檔嵌入式AI微處理器 (MPU) 設(shè)計(jì)用于提供強(qiáng)大的人工智能 (AI)性能和出色的效率,非常適用于需要先進(jìn)嵌入式處理能力的應(yīng)用。RZ/V2N的核心是DRP-AI3加速器,具有出色的10TOPS...

2025-05-08 標(biāo)簽:嵌入式AIMPURenesasAIMPURenesasRenesasRenesas嵌入式 1834

Imagination E-Series震撼發(fā)布:35%能效提升,開啟邊緣AI圖形處理新時(shí)代

Imagination E-Series震撼發(fā)布:35%能效提升,開啟邊緣AI圖形處理新時(shí)代

5月8日,Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP,重新定義了邊緣人工智能和圖形系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這款E系列GPU IP,有哪些強(qiáng)勁的性能和特性來(lái)滿足不同行業(yè)客戶的需求?為了推進(jìn)邊緣AI設(shè)備和芯...

2025-05-09 標(biāo)簽:gpuimaginationgpuimagination 6960

NVIDIA使用Qwen3系列模型的最佳實(shí)踐

NVIDIA使用Qwen3系列模型的最佳實(shí)踐

阿里巴巴近期發(fā)布了其開源的混合推理大語(yǔ)言模型 (LLM) 通義千問 Qwen3,此次 Qwen3 開源模型系列包含兩款混合專家模型 (MoE),235B-A22B(總參數(shù) 2,350 億,激活參數(shù) 220 億)和 30B-A3B,以及六款稠密...

2025-05-08 標(biāo)簽:NVIDIA阿里巴巴模型通義千問 3223

德州儀器汽車處理器助力汽車制造商輕松駕馭未來(lái)

2025 年慕尼黑上海電子展剛剛結(jié)束,德州儀器 (TI) 技術(shù)專家亮相系列主題論壇,帶來(lái)眾多領(lǐng)域深刻的技術(shù)洞察,了解 TI 的產(chǎn)品和技術(shù)如何助力技術(shù)進(jìn)步,塑造“芯”未來(lái)。...

2025-05-07 標(biāo)簽:處理器ARM德州儀器ARM處理器德州儀器汽車處理器 2134

AMD一季度營(yíng)收74.4億美元超預(yù)期 AMD公布2025年第一季度財(cái)報(bào)

加利福尼亞州圣克拉拉市—2025年5月6日— AMD(NASDAQ: AMD)公布2025年第一季度財(cái)報(bào)。2025年第一季度營(yíng)業(yè)額達(dá)74億美元,毛利率為50%,經(jīng)營(yíng)收入8.06億美元,凈收入7.09億美元,攤薄后每股收益為0....

2025-05-07 標(biāo)簽:amd人工智能 1404

NVIDIA NVLink 深度解析

引言 NVIDIA NVLink 是一種關(guān)鍵的高速互連技術(shù),專為加速計(jì)算而設(shè)計(jì),尤其是在多 GPU 系統(tǒng)以及 GPU 和支持 CPU 之間 ^1^。NVLink 的出現(xiàn)標(biāo)志著傳統(tǒng)互連瓶頸的突破,凸顯了現(xiàn)代計(jì)算工作負(fù)載日益增長(zhǎng)...

2025-05-06 標(biāo)簽:NVIDIAAIPCIe 5797

邊緣AI MPU深度盤點(diǎn):品牌、型號(hào)與技術(shù)特性全解析

邊緣AI MPU深度盤點(diǎn):品牌、型號(hào)與技術(shù)特性全解析 隨著邊緣計(jì)算與人工智能的深度融合,邊緣AI MPU(微處理器)已成為支撐物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景的核心硬件。本文從品牌、型號(hào)...

2025-04-30 標(biāo)簽:MPU邊緣AI 4569

服務(wù)器CPU架構(gòu)解析,從x86到ARM:一文吃透其分類及對(duì)應(yīng)品牌優(yōu)勢(shì)

服務(wù)器CPU架構(gòu)解析,從x86到ARM:一文吃透其分類及對(duì)應(yīng)品牌優(yōu)勢(shì)

為什么你的服務(wù)器總在"喘氣"?CPU架構(gòu)才是關(guān)鍵。大家可能都遇到過(guò)這樣的情況:公司剛采購(gòu)的服務(wù)器用了不到半年,跑個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)就像老牛拉車,加內(nèi)存換硬盤都沒用。這時(shí)候老工程師會(huì)...

2025-04-30 標(biāo)簽:服務(wù)器CPU架構(gòu)服務(wù)器服務(wù)器架構(gòu) 2200

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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