處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專(zhuān)欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開(kāi)發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
支持低功耗模式和 PCI Express的通用微處理器RZ/G3S數(shù)據(jù)手冊(cè)
RZ/G3S 微處理器包括 Arm? Cortex?-A55 （1.1 GHz） CPU、16 位 LPDDR4 或 DDR4 接口和低功耗模式。此外，這款微處理器還配備大量接口（如 PCIe、CAN FD 和 12 位 ADC 等），因此特別適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用等...
2025-03-13 標(biāo)簽：微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)ExpressPCI微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè) 1153
具有雙核 Arm Cortex-A53 CPU 的超高性能微處理器RZ/G2E數(shù)據(jù)手冊(cè)
雙核Arm Cortex-A53（1.2 GHz）CPU的高處理性能，以及3D圖形和視頻編解碼器引擎。作為該產(chǎn)品的軟件平臺(tái)，瑞薩提供了經(jīng)驗(yàn)證的Linux包，其中包括Linux內(nèi)核、中間件驅(qū)動(dòng)程序和該產(chǎn)品的基本軟件。經(jīng)驗(yàn)...
英特爾宣布換帥 英特爾任命陳立武（Lip-Bu Tan）為首席執(zhí)行官 3月18日生效
英特爾宣布換帥，董事會(huì)任命陳立武為公司首席執(zhí)行官，于2025年3月18日生效。陳立武是一位成就卓著的科技領(lǐng)袖，擁有深厚的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他將接替現(xiàn)任臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官David Zinsner和...
2025-03-13 標(biāo)簽：英特爾 1825
帶四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53 CPU的RZ/G2H超高性能微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)
具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）CPU，具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺(tái)，瑞薩電子提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 Linux 包，其中包括本產(chǎn)...
2025-03-12 標(biāo)簽：ARM微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè) 1592
小鵬圖靈AI芯片深度解讀
一、研發(fā)背景與戰(zhàn)略定位 小鵬圖靈AI芯片于 2024年8月23日流片成功 ，并在同月的“小鵬10年熱愛(ài)之夜”發(fā)布會(huì)上正式亮相。其研發(fā)核心目標(biāo)是支撐L4級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)，同時(shí)服務(wù)于AI汽車(chē)、AI機(jī)器人...
配備RISC-V CPU內(nèi)核和2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口的通用微處理器RZ/Five數(shù)據(jù)手冊(cè)
RZ/Five 微處理器包括 RISC-V CPU 內(nèi)核 （AX45MP Single） 1.0 GHz，16 位 DDR3L/DDR4 接口。此外，這款微處理器還配備有大量接口，如 Gbit-Ether、CAN 和 USB 2.0，因此特別適用于入門(mén)級(jí)社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)關(guān)控制和...
2025-03-11 標(biāo)簽：微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)千兆以太網(wǎng)微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè) 1013
帶5MB片內(nèi)RAM的RTOS微處理器RZ/A1M數(shù)據(jù)手冊(cè)
RZ/A1M 系列微處理器單元（MPU）功能齊全，配備運(yùn)行頻率為 400MHz 的 Arm? Cortex?-A9 內(nèi)核以及 5MB的片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）。憑借 5MB 的片上 SRAM，RZ/A1M 無(wú)需外部存儲(chǔ)器，就能支持兩臺(tái)分辨...
2025-03-11 標(biāo)簽：RAM微處理器RTOS數(shù)據(jù)手冊(cè) 1412
帶片內(nèi)RAM 3MB的RZ/A1LU RTOS微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)
RZ/A1LU 系列微處理器單元（MPU）性?xún)r(jià)比高，具備運(yùn)行頻率達(dá) 400MHz 的 Arm? Cortex? - A9 內(nèi)核以及 3MB的片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）。憑借 3MB 的片上 SRAM，RZ/A1LU 無(wú)需外部?jī)?nèi)存，就能支持兩臺(tái)分辨...
2025-03-11 標(biāo)簽：RAM微處理器RTOS數(shù)據(jù)手冊(cè) 1215
帶2MB片內(nèi)RAM的RTOS微處理器RZ/A1LC數(shù)據(jù)手冊(cè)
RZ/A1LC 微處理器單元（MPU）是 RZ/A1 系列中最具成本效益的產(chǎn)品，其特點(diǎn)是配備運(yùn)行頻率為 400MHz 的 Arm?Cortex?-A9 內(nèi)核以及 2MB 的片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）。憑借 2MB 的片上 SRAM 和 400MHz 的...
2025-03-11 標(biāo)簽：RAM微處理器RTOS數(shù)據(jù)手冊(cè) 1290
帶雙通道千兆以太網(wǎng)RZ/G2UL通用型微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)
RZ/G2UL 微處理器配備一個(gè) Cortex-A55?（1.0GHz）CPU、一個(gè) 16 位 DDR3L/DDR4 接口和一個(gè)簡(jiǎn)易的 LCD控制器。 這款微處理器還配備有許多接口，例如：攝像頭輸入、顯示輸出、USB 2.0 和千兆以太網(wǎng)，因此特...
2025-03-10 標(biāo)簽：微處理器千兆以太網(wǎng)數(shù)據(jù)手冊(cè) 1198
采用雙核Arm Cortex-A57 CPU的超高性能微處理器RZ/G2N數(shù)據(jù)手冊(cè)
RZ/G2N憑借雙核 Arm? Cortex?-A57（1.5GHz）處理器，具備更高規(guī)格的處理性能，同時(shí)擁有 3D 圖形處理能力以及 4K 視頻編碼/ 解碼功能。作為該產(chǎn)品的軟件平臺(tái)，瑞薩電子提供了經(jīng)認(rèn)證的 Linux 軟件包，...
2025-03-10 標(biāo)簽：cpu微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè) 1288
集成多種Arm內(nèi)核的超高性能微處理器RZ/G2M數(shù)據(jù)手冊(cè)
RZ/G2M憑借雙核 Arm? Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）中央處理器（CPU），可獲得更高規(guī)格的處理性能，同時(shí)具備 3D 圖形處理能力以及 4K 視頻編碼 /解碼功能。作為該產(chǎn)品的軟件平臺(tái)...
2025-03-10 標(biāo)簽：ARM內(nèi)核微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè) 1336
NXP i.MX 93 開(kāi)發(fā)板#提供高效的機(jī)器學(xué)習(xí) 支持高能效的邊緣計(jì)算
NXP Semiconductors FRDM-IMX93開(kāi)發(fā)板由i.MX 93應(yīng)用處理器提供支持。NXP Semiconductors FRDM-IMX93板配備板載IW612模塊，支持NXP Wi-Fi ^?^ 和藍(lán)牙功能，非常適合工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。其主要功能包括HDMI顯示接口、...
2025-03-10 標(biāo)簽：i.MX 3907
使用Lattice mVision打造嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)解決方案
嵌入式視覺(jué)是嵌入式系統(tǒng)與機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的集合，嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)硬件集成攝像頭模組和處理板，將圖像捕獲和圖像處理功能結(jié)合在一臺(tái)設(shè)備中。...
2025-03-06 標(biāo)簽：處理器機(jī)器視覺(jué)Lattice嵌入式視覺(jué) 1688
今日看點(diǎn)丨蘋(píng)果最強(qiáng)處理器 M3 Ultra 發(fā)布；美光宣布臺(tái)積電前董事長(zhǎng)劉德音加入
? 1. 三星 XR 頭顯下半年上市 將配備 1.3 英寸、 3800ppi 顯示屏 ? 據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃在其即將推出的XR頭顯上使用1.3英寸顯示屏，分辨率為3800像素/英寸（ppi），該頭顯被稱(chēng)為Project Moohan。該顯示屏...
2025-03-06 標(biāo)簽：處理器 1588
英諾達(dá)亮相2025中國(guó)RISC-V生態(tài)大會(huì)
此前，2025年2月27-28日，以“共建生態(tài)·共享未來(lái)”為主題的2025中國(guó)RISC-V生態(tài)大會(huì)在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心成功召開(kāi)。本次大會(huì)由中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟、中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)...
CC3135MOD SimpleLink? 32位Arm Cortex-M3雙頻帶網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)資料
CC3135MOD 是 FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 和 Wi-Fi CERTIFIED?模塊，可顯著簡(jiǎn)化互聯(lián)網(wǎng)連接的實(shí)施過(guò)程。這個(gè)雙頻帶 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)處理器模塊可以添加到任何低成本、低功耗的微處理器單元 （MCU） 中；它集成...
2025-03-04 標(biāo)簽：mcuwi-fi網(wǎng)絡(luò)處理器 1497
AI SoC # 愛(ài)芯元智AX650N詳細(xì)介紹：原生支持Transformer架構(gòu)模型 適用部署DeepSeek R1
AX650N是愛(ài)芯元智（AXERA）推出的一款高性能邊緣側(cè)AI芯片，專(zhuān)注于智能視覺(jué)感知與計(jì)算，廣泛應(yīng)用于智慧城市、智能制造、機(jī)器人等領(lǐng)域。以下是其核心特性及應(yīng)用場(chǎng)景的詳細(xì)分析： *附件：AX...
2025-03-04 標(biāo)簽： 9990
MWC 2025：英特爾展示基于至強(qiáng)6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
新聞亮點(diǎn) 集成AI功能的英特爾至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來(lái)高達(dá)2.4倍的無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2； 集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達(dá)3.2倍...
2025-03-03 標(biāo)簽：處理器 1302
Arm Cortex-A320 CPU助力嵌入式設(shè)備實(shí)現(xiàn)高能效AI計(jì)算
Arm Cortex-A320 是目前最小型的 Armv9-A 架構(gòu) CPU。得益于該處理器的推出，開(kāi)發(fā)者現(xiàn)在能有更多選擇決定如何處理物聯(lián)網(wǎng)邊緣人工智能 (AI) 工作負(fù)載。然而，面對(duì)多樣化的選擇，要確定適合特定 AI...
2025-02-27 標(biāo)簽：處理器ARMAI嵌入式設(shè)備 1521
詳解Arm Cortex-A320 CPU的特性
Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意義。作為首個(gè)基于 Armv9 架構(gòu)的超高能效 CPU，這一突破性的處理器為功耗有限的設(shè)備引入了此前僅在尖端移動(dòng)計(jì)算解決方案中使用的先進(jìn)功能，使其在...
2025-02-27 標(biāo)簽：處理器ARM物聯(lián)網(wǎng) 2103
基于龍芯2K0300處理器的龍芯ATK-DL2K0300B開(kāi)發(fā)板參數(shù)特性與開(kāi)發(fā)技巧解讀
龍芯2K0300是一款基于LA264處理器核的多功能SoC芯片，性能比肩 ARM Cortex-A53，可廣泛適用于 工業(yè)控制 、 通信 設(shè)備、 信息 家電和 物聯(lián)網(wǎng) 等領(lǐng)域。芯片采用高集成度設(shè)計(jì)，可提供豐富的功能 接口...
2025-02-26 標(biāo)簽：處理器龍芯開(kāi)發(fā)板龍芯中科2K0300處理器開(kāi)發(fā)板龍芯龍芯中科 3486
基于龍芯2K0300處理器 龍芯中科攜手正點(diǎn)原子發(fā)布龍芯ATK-DL2K0300B開(kāi)發(fā)板
龍芯中科攜手正點(diǎn)原子發(fā)布龍芯ATK-DL2K0300B開(kāi)發(fā)板。該開(kāi)發(fā)板為正點(diǎn)原子發(fā)布的首款龍芯開(kāi)發(fā)板，為基于龍芯2K0300處理器打造，是一款性?xún)r(jià)比高、集低功耗與自主創(chuàng)新能力于一身的國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)發(fā)...
2025-02-25 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板龍芯中科2K03002K0300開(kāi)發(fā)板正點(diǎn)原子龍芯中科 1839
在AWS Graviton4處理器上運(yùn)行大語(yǔ)言模型的性能評(píng)估
亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構(gòu)的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線(xiàn)。這款先進(jìn)的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構(gòu)的 Arm Neoverse V2 核心打造，使其能為各種云應(yīng)用提...
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
