處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
FPGA與RISC-V淺談
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局正在經(jīng)歷深刻變革，物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，讓RISC-V憑借其開源、精簡(jiǎn)以及模塊化的靈活優(yōu)勢(shì)，日益成為業(yè)界焦點(diǎn)，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力...
安路科技RISC-V布局歷程與產(chǎn)品創(chuàng)新
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局正在經(jīng)歷深刻變革，物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，讓RISC-V憑借其開源、精簡(jiǎn)以及模塊化的靈活優(yōu)勢(shì)，日益成為業(yè)界焦點(diǎn)，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力...
CORE-V（OpenHW Group）CV32E40P 詳細(xì)解讀
CV32E40P 是 OpenHW Group 推出的開源 RISC-V 處理器 IP 內(nèi)核，基于 PULP 平臺(tái)的 RI5CY 內(nèi)核演進(jìn)而來(lái)，專為高效嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。以下從技術(shù)架構(gòu)、性能特性、應(yīng)用場(chǎng)景及生態(tài)支持四個(gè)維度展開解讀： [...
方案解讀 | X9SP 單芯片艙泊一體
隨著“智能化平權(quán)”的到來(lái)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，車廠對(duì)于通過(guò)座艙和智駕功能集成實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)降本有了更高的需求。 芯馳科技以單座艙芯片X9SP實(shí)現(xiàn)了智能座艙與泊車功能的深度融合，實(shí)現(xiàn)了...
SiFive Intelligence X280數(shù)據(jù)手冊(cè)和詳細(xì)解讀
作為RISC-V生態(tài)中首款面向高性能AI/ML場(chǎng)景的處理器IP， SiFive Intelligence X280 通過(guò)開放架構(gòu)、多引擎協(xié)同設(shè)計(jì)及靈活的擴(kuò)展能力，成為數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算和汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。以下從...
2025-04-10 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)手冊(cè)RISC-VRISC-V數(shù)據(jù)手冊(cè) 2586
Arm架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度：2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。...
2025-04-09 標(biāo)簽：ARM數(shù)據(jù)中心云服務(wù)ARM架構(gòu)算力 1378
RISC V 開源芯片項(xiàng)目：PULP（Parallel Ultra Low Power）平臺(tái)深度解讀
一、項(xiàng)目背景與核心目標(biāo) PULP（Parallel Ultra Low Power）是由瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）和意大利博洛尼亞大學(xué)（University of Bologna）于2013年聯(lián)合發(fā)起的開源多核計(jì)算平臺(tái)。其核心目標(biāo)是為...
2025-04-09 標(biāo)簽：RISC 8044
RISC V 開源芯片項(xiàng)目：OpenTitan 詳細(xì)解讀
OpenTitan 是由 Google 主導(dǎo)的開源安全芯片項(xiàng)目，旨在為硬件系統(tǒng)提供 可信的硬件信任根（Root of Trust, RoT）? ，通過(guò)透明化設(shè)計(jì)和開源協(xié)作提升硬件安全水平。以下是其核心解讀： *附件：OpenTit...
2025-04-09 標(biāo)簽： 4854
Qualcomm QCS8250芯片的全面解析
關(guān)于Qualcomm QCS8250芯片的全面解析 一、QCS8250芯片基本信息 *附件：Qualcomm? QCS8250 SoC for IoT 產(chǎn)品手冊(cè).pdf 制造商與發(fā)布時(shí)間 QCS8250由高通（Qualcomm Technologies, Inc.）研發(fā)，首次發(fā)布于2021年6月，專為高...
2025-04-08 標(biāo)簽： 4784
光模塊DSP，邁入低功耗
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）? 隨著光模塊往800G、1.6T的高速方向發(fā)展，DSP也正在迎來(lái)越來(lái)越大的挑戰(zhàn)，包括性能、功耗等。由于光模塊體積小，散熱困難，高性能DSP的功耗決定了在數(shù)據(jù)中心...
2025-04-08 標(biāo)簽：dsp 3318
Ampere如何引領(lǐng)并塑造下一代人工智能計(jì)算系統(tǒng)
現(xiàn)代人工智能計(jì)算工作負(fù)載給傳統(tǒng)處理器架構(gòu)帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)，已將其推向了極限。...
2025-04-07 標(biāo)簽：處理器人工智能計(jì)算系統(tǒng)Ampere 1229
恩智浦車輛網(wǎng)絡(luò)處理器S32G硬件設(shè)計(jì)（上）
近些年，汽車電子發(fā)展日新月異，功能越來(lái)越多，對(duì)處理器性能需求也越來(lái)越高，恩智浦新推出的高性能車輛網(wǎng)絡(luò)處理器S32G2非常適合汽車中央網(wǎng)關(guān)。本文介紹了一些在S32G2硬件設(shè)計(jì)中需要注意...
2025-04-07 標(biāo)簽：處理器NXP汽車電子恩智浦網(wǎng)關(guān) 2306
市場(chǎng)上主流的端側(cè)AI MPU 大全
當(dāng)前市場(chǎng)上主流的端側(cè)AI MPU（Micro Processing Unit，微處理器）品牌及型號(hào)盤點(diǎn)，涵蓋不同應(yīng)用場(chǎng)景（如物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、嵌入式設(shè)備等）的芯片選擇： ? 1. 國(guó)際品牌 ? ? NVIDIA ? ? Jetson系列...
汽車芯片廠商芯弦半導(dǎo)體NSSineTM系列實(shí)時(shí)控制MCU通過(guò)IEC 60730 Class B功能安全認(rèn)證
近日，芯弦半導(dǎo)體（蘇州）有限公司NS800RT3xxx/5xxx 系列的 MCU 安全庫(kù)成功通過(guò)IEC 60730 功能安全認(rèn)證，為家電等電子產(chǎn)品筑牢安全質(zhì)量防線。國(guó)際權(quán)威的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu) SGS 鄭重地為芯弦半...
2025-04-02 標(biāo)簽：mcu實(shí)時(shí)控制汽車芯片 2341
IC設(shè)計(jì)企業(yè)芯弦半導(dǎo)體完成Pre-A+輪近億元融資 新增三一重工旗下創(chuàng)投企業(yè)等股東
據(jù)企查查企業(yè)數(shù)據(jù)顯示；專注于“汽車與能源”電控專用“嵌入式處理器和特色模擬IC”的高新集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)芯弦半導(dǎo)體（蘇州）有限公司發(fā)生工商變更，新增三一重工旗下無(wú)錫三一創(chuàng)業(yè)投...
2025-04-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)嵌入式處理器融資三一重工IC設(shè)計(jì)三一重工嵌入式處理器融資車規(guī)MCU 1669
奇異摩爾以互聯(lián)之長(zhǎng)推進(jìn)OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
上周，在中國(guó)信通院的引領(lǐng)下，ODCC春季全員大會(huì)在風(fēng)光秀麗的揚(yáng)州舉行。大會(huì)內(nèi)容豐富，涵蓋了服務(wù)器、設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、新技術(shù)與測(cè)試、智能運(yùn)營(yíng)等多個(gè)工作組的技術(shù)研討，共計(jì)舉辦...
Andes晶心科技攜手proteanTecs，為RISC-V內(nèi)核帶來(lái)性能和可靠性監(jiān)測(cè)
2025年4月1日 — RISC-V處理器核的領(lǐng)先供貨商Andes晶心科技 (Andes Technology Corporation) (TWSE: 6533) 與先進(jìn)電子產(chǎn)品健康和性能監(jiān)測(cè)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者 proteanTecs 于今日宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。達(dá)成...
PIMCHIP S300 全球首款28nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)存算一體產(chǎn)品化AI芯片
PIMCHIP-S300 芯片是蘋芯科技基于存算一體技術(shù)打造的多模態(tài)智慧感知決策 AI 芯片。其搭載基于靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）的存算一體計(jì)算加速單元，讓計(jì)算在存儲(chǔ)器內(nèi)部發(fā)生，有效減少計(jì)算過(guò)程...
AI SoC #酷芯微AR9481感算一體的智能機(jī)器人SoC
AR9481是酷芯微電子推出的第四代智能SoC芯片，其集成的第三代ISP（圖像信號(hào)處理器）和第四代NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）在技術(shù)架構(gòu)和應(yīng)用性能上實(shí)現(xiàn)了顯著突破，以下是詳細(xì)解讀： AR9481技術(shù)亮點(diǎn)...
AI SoC# 奕斯偉EIC7700 全球首款基于RISC-V架構(gòu)的邊緣計(jì)算SoC芯片
EIC7700X是一款性能優(yōu)異的邊緣計(jì)算SoC芯片，搭載64位RISC-V處理器和自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元，支持全棧浮點(diǎn)計(jì)算和生成式大語(yǔ)言模型。該產(chǎn)品接口豐富，音視頻處理能力強(qiáng)大，在計(jì)算機(jī)視覺(jué)（CV）領(lǐng)...
全新FLIR ONE Pro USB-C版：熱像科技與iPhone的嶄新融合
在追求更好體驗(yàn)與創(chuàng)新融合的時(shí)代，F(xiàn)LIR推出了全新的FLIR ONE? Pro USB-C版熱像，它能與最新iPhone手機(jī)連接，方便用戶的選擇，輕松實(shí)現(xiàn)專業(yè)級(jí)熱成像檢測(cè)，引領(lǐng)科技新風(fēng)尚！ ? USB-C接口：提速兼容...
使用NVIDIA RTX PRO Blackwell系列GPU加速AI開發(fā)
NVIDIA GTC 推出新一代專業(yè)級(jí) GPU 和 AI 賦能的開發(fā)者工具—同時(shí)，ChatRTX 更新現(xiàn)已支持 NVIDIA NIM，RTX Remix 正式結(jié)束測(cè)試階段，本月的 NVIDIA Studio 驅(qū)動(dòng)現(xiàn)已開放下載。...
AMD EPYC嵌入式9005系列處理器的功能特性
AMD EPYC（霄龍）嵌入式 9005 系列處理器為嵌入式應(yīng)用帶來(lái)服務(wù)器級(jí)性能。它們基于“Zen 5”架構(gòu)，可提供卓越的核心密度、能效和計(jì)算吞吐量，為網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和工業(yè)解決方案提供更高水平...
服務(wù)器級(jí)芯片進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng)，AMD這顆處理器駕馭AI洪流
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，AMD宣布推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品線。 ? AMD EPYC Embedded 9005系列CPU針對(duì)嵌入式市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化，在計(jì)算能力與專門設(shè)計(jì)...
國(guó)產(chǎn)車載高階DSP音頻芯片量產(chǎn)：支持多達(dá)256個(gè)音頻通道
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）車載 DSP 音頻芯片作為專為汽車音響系統(tǒng)打造的數(shù)字信號(hào)處理器，主要功能在于對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理，進(jìn)而顯著提升音質(zhì)與音效。借助高品質(zhì)的車載 DSP 音...
2025-03-26 標(biāo)簽：dsp 6568
兆芯處理器開先KX-U6980S處理器榮獲工業(yè)芯“新質(zhì)”獎(jiǎng)
近日，2025中國(guó)自動(dòng)化+數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年會(huì)（CAIMRS2025）在無(wú)錫盛大舉辦。兆芯自主創(chuàng)新研發(fā)的開先KX-U6980S處理器憑借卓越的產(chǎn)品性能、可靠性和應(yīng)用生態(tài)，在大會(huì)期間榮獲第二十三屆中國(guó)自動(dòng)化+數(shù)...
2025-03-25 標(biāo)簽：處理器兆芯新質(zhì)生產(chǎn)力 3006
600MHz RISC-V 雙核加持！先楫HPM6P00重新定義國(guó)產(chǎn)高性能混合信號(hào)MCU
2025 年 3 月 25 日，上海 —— 高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商 上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）正式發(fā)布全新一代高性能混合信號(hào)微控制器 —— HPM6P00 系列，聚焦工...
2025-03-25 標(biāo)簽：mcu 1823
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