處理器/DSP
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基于DSP器件實現(xiàn)高速鐵路新型軌道信號模擬系統(tǒng)的設計
信號發(fā)送單元主要實現(xiàn)信號的產生和發(fā)送，同時還可在信號中混入噪聲，進行實際軌道信號的模擬。信號發(fā)送由上位機控制，上位機選擇發(fā)送信號的幅度、載頻、調制頻率等參數，并選擇是否添...
基于圖像混沌加密算法的改善設計與實現(xiàn)方案
當3.569 945 6μ≤4時，Logistic映射工作處于混沌狀態(tài)，即由初始條件x0在Logistic映射的作用下所產生的序列{xk}是非周期、不收斂的， 并對初始值非常敏感;當μ=4時，該映射是滿射，產生的混沌序列在...
2020-08-10 標簽：耦合動力系統(tǒng) 2772
基于背景提取和Sobel算子的圖像清晰度檢測算法的研究
當前對實時視頻圖像的一種重要應用是對運動目標的檢測，常用的目標檢測方法有幀差法、背景減法、光流法及運動能量法，其中最簡單而又快捷的方法是背景差法。其基本思想是通過對輸入圖...
2020-08-10 標簽：視頻檢測系統(tǒng)功率 2804
采用數字信號處理器件實現(xiàn)FIR數字濾波器的應用方案
數字信號處理現(xiàn)已在通信與信息系統(tǒng)、信號與信息系統(tǒng)、自動控制、需達、軍事、航空航天、醫(yī)療和家用電器等眾多領域得到了廣泛的應用。在數字信號處理應用中， 濾波占有十分重要的地位...
通過DSP算法技巧和優(yōu)化音頻解碼器的質量
通常在談到關于DSP解碼與系統(tǒng)整體性能表現(xiàn)時，我們主要利用了傳統(tǒng)的SNR、瞬時誤差和相位誤差等方法進行判斷。本文以心理-聲學壓縮設計的方法來考察DSP解碼的性能與表現(xiàn)，介紹了基于心理...
新思科技發(fā)布具有 AI 智能傳感功能的電池供電型智能設備-ARC 處理器
Himax Technologies 總裁兼首席執(zhí)行官 Jordan Wu 表示：“我們的 WiseEye WE-I Plus ASIC 平臺，面向的是具有 AI 智能傳感功能的電池供電型智能設備，需要非常節(jié)能的處理器解決方案。新思科技的 DSP 增強型...
采用數字信號處理器實現(xiàn)空時編碼盲識別系統(tǒng)的應用設計
時滯相關算法是根據不同空時編碼的相關矩陣在不同時延統(tǒng)計下的差異性，采用逐級對比，實現(xiàn)對空時編碼方式的盲識別。擁有計算精度高，抗頻偏效果好等優(yōu)點。文中提出一種基于ADI公司DS...
阿里云推出飛天 AI 加速引擎 AIACC 與含光 800 的組合
含光 800 云服務器搭載阿里自研含光芯片，擁有同類處理器數十倍的處理性能。并針對特定場景深度優(yōu)化，并針對業(yè)務場景做了深度優(yōu)化，廣泛適用于圖像搜索、場景識別、視頻內容識別、自然...
SCSI控制器進入復位狀態(tài)時的注意事項
FAS466 微處理器接口可以連接多種微處理器或 DSP；而ＤＭＡ接口則主要與外部ＤＭＡ控制器連接？組成ＤＭＡ通道；SCSI 總線接口可以連接各種 SCSI 設備。其中，SCSI 控制器與微控制器分別是 S...
基于亞馬遜自研的 Arm 處理器 Graviton2
據悉，AWS C6g 所用的 Graviton2 處理器是亞馬遜第二代自研 Arm 芯片。對于高性能計算領域，x86 架構處理器雖然在性能上強于 Arm 架構處理器，但是，在綜合性價比方面，Arm 架構芯片會 x86 架構芯片...
多核處理器內核IP得到了 SMIC 工藝下的流片驗證
據了解，SoC 設計技術服務平臺這個項目是在海滄科技局和清華大學微電子所、廈門半導體投資集團，三家共同協(xié)作來完成的一個技術服務平臺。旨在能夠降低國產處理器設計的門檻，培養(yǎng)高端...
新款 conga-SMC1 3.5 處理器支持與攝像頭連接
康佳特產品管理總監(jiān) Martin Danzer 說道：“我們的新款 3.5 英寸載板增加了 Arm 設計對于小規(guī)模物聯(lián)網產業(yè)的吸引力——由于缺乏合適的 ARM 產品，該市場此前都是被 x86 技術統(tǒng)治的。由于模塊化載...
SoC芯片藍牙連接性已經升級到 5.0 標準
新的芯片在兩款 2018 年 Wear 3100 平臺上，大幅升級了硬件規(guī)格，帶來了 CPU、GPU 和 DSP 新 IP，全部在更新的低功耗工藝節(jié)點上制造。高通公司新的 Wear 4100 SoC 終于放棄了 Cortex-A7 內核和 28 納米工藝...
32KHz RC 振蕩器的應用范圍
屬于中低端的 32 位 ARM 微控制器，該系列芯片按本身所帶的 Flash 大小可以分為三類：16K 和 32K 小容量、64K 和 128K 中容量、256K、384K 和 512K 大容量。...
海思 7nm Kunpeng 920 ARM v8 處理器無法運行32位程序？
該系統(tǒng)預裝了中文發(fā)行版的 Linux 統(tǒng)一操作系統(tǒng)（UOS）。開發(fā)者必須支付 800 元才能訪問 UOS 應用商店。即使那樣，由于商店的軟件選擇有限，他們也無法下載 Adobe 應用程序之類的主體。處理器也...
為什么5G 智能手機應用處理器將推動2020 年下半年的收益增長？
報告指出，高通，海思，蘋果，三星 LSI 和聯(lián)發(fā)科在 2020 年 Q1 占據了全球智能手機應用處理器（AP）市場收益份額的前五名。高通以 40％的收益份額保持領先，其次是海思（20％）和蘋果（15％）...
基于雙DSP芯片TMS320F2812實現(xiàn)BLDCM控制系統(tǒng)的設計
由于本系統(tǒng)有較高的可靠性要求，因此總體設計思路是采用主控、監(jiān)控雙DSP系統(tǒng)架構滿足控制器的高可靠性要求;三相功率逆變器選用三菱公司的第五代智能功率模塊PM15 0CLA120為核心，采用光耦...
基于DSP芯片TMS320C6415實現(xiàn)雙余度系統(tǒng)的設計
電液伺服系統(tǒng)是大型控制系統(tǒng)的執(zhí)行機構，它的工作原理是根據控制系統(tǒng)的指令信號，通過電液伺服控制器來控制電液伺服閥的開度，進而控制油缸活塞的位置，來驅動執(zhí)行機構，在工業(yè)領域有...
Prodigy：全球唯一可以在數據中心、AI和HPC工作負載之間切換的處理器
Tachyum創(chuàng)始人兼CEO Radoslav Danilak博士說?！癙rodigy能夠正確運行軟件--甚至是x86、ARM或RISC-V處理器的傳統(tǒng)代碼--的這一演示表明，我們將使客戶從Prodigy推出的第一天起就能夠無縫地使用他們今天正在...
驍龍 662 處理器以及ARM Cortex A78處理器的區(qū)別在哪？
其中驍龍 875G 是高通 2021 年主打的旗艦平臺，驍龍 735G 是高通 2021 年的中端平臺，二者都是三星 5nm 工藝制程。...
平頭哥今年發(fā)布業(yè)界最強性能 RISC-V 處理器玄鐵910
全志科技是國內最大智能語音芯片商，芯片年出貨量在億級以上。過去十余年，其核心產品均基于 ARM 架構開發(fā)?，F(xiàn)在，全志芯片可以使用 RISC-V 架構技，針對不同場景滿足性能和功耗需求。...
日本為什么早些年采用 SPARC 處理器，而如今選擇 ARM？
日本超算一直自成一體，早些年的京就采用 SPARC 處理器，如今選擇 ARM，而不是主流的 X86，估計也和日本企業(yè)習慣于自成一體的做法有關。將來，日本企業(yè)會把在超算京上積累了 3000 多項應用移...
基于蘋果Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片介紹
此外，為了保證前期 iPhone 12 使用，蘋果追加了臺積電的訂單，以確保自己能獲得足夠的產能。按照臺積電官方數據，相較于 7nm（第一代 DUV），基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能夠提供 1.8 倍...
隨著 5G 商用范圍不斷擴大,聯(lián)發(fā)科增加中端 5G 智能手機處理器的產量
除了 5G 芯片之外，聯(lián)發(fā)科在 AI 人工智能、電源芯片、無線網絡、交換機等芯片市場也有不錯的前景，營收還會繼續(xù)增長。...
賽昉科技順利完成網絡處理器預研芯片的測試工作
光旗下新華三集團新華三半導體技術有限公司（H3C）近日順利完成網絡處理器預研芯片的測試工作，驗證了針對新一代自主研發(fā)的高性能網絡處理器 （Network Processor） 芯片的相關核心技術。其...
關于ATJ2085 的電池監(jiān)測的功能與使用
ATJ2085 為 LQFP 封裝，64 針腳，采用內嵌式的 MCU 和 24-bit DSP 雙處理器體系結構，分別完成針對操作事件控制和多媒體數據編 / 解碼算法的系統(tǒng)級優(yōu)化，通過數?；旌闲盘柤夹g，在單一硅片上集成...
ThinkStation P620與AMD 的安全處理器之間的差異
ThinkStation P620 具備靈活的 GPU 配置、更快的內存、更快的存儲傳輸速度，以及 10G 帶寬的內置以太網，這是一種全新的連接標準，提供了無與倫比的處理潛力。聯(lián)想設計并制造了 ThinkStation P620，...
ADC芯片對 LTCC 基板工作溫度影響
鑒于倒裝在性能和散熱兩方面的優(yōu)勢，而 ASIC 芯片功耗為 40 W，有較高的散熱性要求，倒裝芯片焊接可利用芯片背面與散熱板接觸散熱，ASIC 產生的熱可在短時間內通過散熱板導出封裝外，可降...
AM3352 處理器可滿足數據集中器的各類接口要求
圖 1 所示的 Sitara?AM3352 處理器擁有著非常豐富的接口資源（6 個 UART、2 個以太網端口、3 個 SPI），使用主線 Linux，且對軟件開發(fā)具有廣泛的社區(qū)支持，可滿足數據集中器的各類接口要求且擁有...
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