處理器/DSP
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新型S32G汽車網(wǎng)絡處理器的主要角色將是面向服務的網(wǎng)關
NXP日前推出新型S32G汽車網(wǎng)絡處理器，S32G處理器的主要角色將是面向服務的網(wǎng)關，將幫助OEM從汽車制造商轉(zhuǎn)變?yōu)槠嚁?shù)據(jù)驅(qū)動的服務提供商。...
2020-03-07 標簽：網(wǎng)絡處理器 2879
MediaTek發(fā)布天璣800系列5G芯片 為中高端5G智能手機帶來旗艦級體驗
MediaTek近日發(fā)布天璣800系列5G芯片，為中高端5G智能手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，助力打造“新高端”智能手機。...
嵌入式處理器與AI芯片存在什么樣的差異
智能化工具領域業(yè)已成熟，智能機器領域依托 AI 芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡、深度學習、云際交互逐漸向強人工智能領域進發(fā)。...
銳龍Threadripper 3990X處理器將為AMD帶來什么
在CES展會上，AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器，這是首款桌面級64核128線程處理器，大幅提升了內(nèi)容創(chuàng)作者的工作效率，意義重大。更重要的是，AMD這一次還順便解鎖了一個成就，使得...
AMD CES2020新公布CPU詳細信息一覽
CES 2020大會上，AMD正式發(fā)布了銳龍4000系列筆記本處理器，基于全新的7nm工藝、Zen 2 CPU架構(gòu)、Vega GPU架構(gòu)，包括面向輕薄本的銳龍4000U系列、面向游戲本的銳龍4000H系列，還有一個入門級的速龍30...
華碩獨占銳龍7 4800HS處理器半年 將打開高端筆記本與游戲本市場
在CES 2020展會上，AMD發(fā)布的產(chǎn)品是最有看點的，而且都是很快就要上市的，沒有玩套路。在AMD的新品中，7nm Zen2架構(gòu)的銳龍4000系列筆記本處理器是最重要的，為了拉攏華碩這樣的VIP客戶，AMD給了...
AMD推出64核128線程銳龍?zhí)幚砥?大幅提升了內(nèi)容創(chuàng)作者的工作效率
在今天的CES展會上，AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器，這是首款桌面級64核128線程處理器，大幅提升了內(nèi)容創(chuàng)作者的工作效率，意義重大。更重要的是，AMD這一次還順便解鎖了一個成就，...
Intel宣布 Cooper Lake處理器將于今年上半年面世
根據(jù)Intel執(zhí)行副總裁孫納頤（Navin Shenoy）的說法，基于14nm++工藝的Cooper Lake處理器將于今年上半年面世，其在AI推斷和訓練方面的性能最高提升了60%。...
物聯(lián)網(wǎng)新起的塑料處理器，能否當擔大任
說ARM是歐洲有史以來最成功的半導體公司會是有爭議的，以該公司的獲利能力來看或許（還）并不是如此，但在全球影響力方面可以算是，在總市值部分當然肯定是。...
5G 時代之后，服務器管理芯片備受關注
目前 CPU 兩大廠英特爾和 AMD 的競合方面，近年 AMD 試著從 PC 市場跨足服務器市場，推出高端芯片應戰(zhàn)，而從市占率來看，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士統(tǒng)計，今年英特爾大約占 96%，AMD 則為 4%，明年 AMD 將來到...
Intel正式宣布下一代移動處理器 號稱重新定義移動平臺
CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。...
Intel Tiger Lake處理器官宣 號稱要重新定義移動平臺
CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。...
2020-01-07 標簽：處理器 1273
AMD銳龍線程撕裂者3990X正式發(fā)布 64核心128線程性能達酷睿i9-9900KS大約五倍
除了面向輕薄本的銳龍4000U系列、面向游戲本的銳龍4000H系列，AMD今天還放出了一枚超重磅炸彈：史無前例64核心128線程的桌面發(fā)燒處理器，銳龍線程撕裂者3990X。...
AMD正式發(fā)布銳龍7 4800U 8核心16線程及最高加速可達4.2GHz
CES 2020上，AMD CEO蘇姿豐博士親自發(fā)布了銳龍4000系列筆記本處理器，包括面向輕薄本的U系列、游戲本的H系列、商務本的PRO系列。...
聯(lián)想發(fā)布首款外接顯卡塢Legion BoostStation 最大支持300W顯卡
1月6日消息，CES 2020展會期間，聯(lián)想發(fā)布了首款外接顯卡塢Legion BoostStation，進軍eGPU市場。...
十年前的酷睿i7-2600K放到現(xiàn)在到底什么水平
2020年的到來意味著21世紀第二個十年結(jié)束了，人類要進入第三個十年了，這段時間免不了有各種回顧、懷舊的。就CPU來說，現(xiàn)在的處理器跟十年前的處理器有多大變化？Reddit上有玩家發(fā)了一張很...
Intel表示將把EMIB封裝技術用于桌面處理器 22nm工藝都不會被淘汰
未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。...
Intel否認CPU超頻已死的說法 看好未來7nm處理器
AMD在2019年推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000處理器，不論性能還是功耗、性價比，各方面都很優(yōu)秀，唯獨超頻性能不行，說是很渣都行，幾乎沒有超頻潛力。...
AMD或在CES 2020正式發(fā)布銳龍4000系列移動處理器 其中銳龍7 4700U將是8核心8線程
CES 2020開幕在即，AMD不出意外將會借機正式發(fā)布銳龍4000系列移動處理器，包括銳龍4000H標壓版、銳龍4000U低壓版，均采用7nm工藝、Zen 2架構(gòu)。...
十代酷睿處理器全面升級 i3-10100處理器也有3.6GHz基礎頻率
下周的CES展會上，不出意外的話Intel將推出十代酷睿桌面版Comet Lake-S系列處理器及400系芯片組，讓人想不明白的是Intel在這樣的情況下依然要換LGA1200插槽。不過往好的方面來看，十代酷睿不僅高...
AMD Zen 3微架構(gòu)將在CES 2020上發(fā)布
AMD計劃在2020年國際消費電子展（CES）上公開有關Zen 2的繼任者Zen 3的一些細節(jié)。屆時AMD的Lisa Su將正式解答此問題，該公司產(chǎn)品主要關注Ryzen 4000，第四代Ryzen Threadripper和EPYC Rome的后繼者Milan。 A...
NVIDIA下一代7nm GPU效率比Turing高兩倍
據(jù)悉，基于NVIDIA的下一代Ampere GPU的GeForce圖形卡將比Turing GPU更快，更高效。據(jù)說NVIDIA都準備在2020年下半年推出其下一代Ampere GPU，從而導致對游戲和筆記本GPU的需求回升。 基于NVIDIA下一代7nm A...
AMD新CPU訂單 臺積電全包
處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競爭對手英特爾的中央處理器（CPU）供不應求，讓AMD得以大展身手，AMD選擇臺積電7nm制程量產(chǎn)也是主要關鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年...
晶心科技推出突破性的RISC-V 27系列處理器及向量擴展指令處理器
晶心科技今天宣布推出AndesCore? 27系列處理器核心，成為RISC-V指令集架構(gòu)中領先支持向量擴展架構(gòu)（RISC-V V-extension）的處理器。...
RX 5600M曝光 圖形性能與RTX 2060實力相仿
AMD到底會在CES帶來怎樣的新品還不得而知，從曝光來看，7nm APU處理器“雷諾阿”、64核/48核新銳龍線程撕裂者的呼聲較高，當然，顯卡方面也有RX 5600系列的傳言。...
MX350曝光 繼續(xù)采用古老的帕斯卡架構(gòu)
雖然說如今無論Intel核顯還是AMD APU，圖形性能都已經(jīng)可以滿足入門基本需求，但是仍然有很打著獨立顯卡名號的“亮機卡”，尤其是在各種輕薄本中，NVIDIA MX150、MX250可以說是連年滿天飛。...
AMD將在2020年發(fā)布哪些新品
下周的CES展會上，AMD會推出一波新品，其中64核銳龍Threadripper 3990X、7nm Zen2的銳龍APU筆記本版、RX 5600系列顯卡等新品最有可能亮相。...
臺積電7nm容量已滿 截止2020年下半，AMD將成為最大客戶
臺積電（TSMC）預計，隨著Apple從7nm過渡到5nm，到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍，從而留下AMD將填補的空白。TSMC預計AMD將從2H 2020開始成為7nm處理器的最大客戶，這意味著從2020年下半年開始，A...
PC硬件年度回顧：2019年版
2019年終于結(jié)束了，這對游戲玩家來說是可喜的一年，還是可怕的一年，這取決于您問的是誰。AMD和NVIDIA都發(fā)布了新的主要產(chǎn)品。英特爾今年有些缺席，只能設法在10nm工藝上推出新的移動架構(gòu)。...
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