AMD銳龍3000U系列五款A(yù)PU參數(shù)曝光

即將進(jìn)入2019年，AMD的新一代銳龍?zhí)幚砥饕查_始頻頻曝光，桌面上已經(jīng)曝出了銳龍7 3700X、銳龍5 3600X的名字，顯然會是7nm工藝和Zen 2架構(gòu)，從產(chǎn)品節(jié)奏看應(yīng)當(dāng)會在春末發(fā)布。...

2018-12-16 標(biāo)簽：amdAPU 6385

Intel明年推10nm工藝 智能駕駛芯片企業(yè)卻覺得28nm是性價比最好的一代技術(shù)

近日，芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。...

2018-12-16 標(biāo)簽：intel 1836

關(guān)于聯(lián)發(fā)科的HelioP90 我只說一點(diǎn)

如果單從TOPs指標(biāo)看，由于Helio P90用的是A75而非競品的A76，所以看起來并不具有優(yōu)勢。但從現(xiàn)場演示場景應(yīng)用的對比的綜合表現(xiàn)看，Helio P90都勝過競品。...

2018-12-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MTKAIEDGEHelioP90 38039

第三臺RomeEPYC超算將采用AMDRomeEPYC處理器 總計大約20萬個核心

如果說Ryzen銳龍在消費(fèi)級市場打開局面相對還算容易，AMD想憑借EPYC霄龍在Intel絕對壟斷多年的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高性能局面站穩(wěn)腳跟，就難上加難了。...

2018-12-16 標(biāo)簽：處理器amd超算 1047

intel公布全新一代Xeon至強(qiáng)處理器 整體都覆蓋了散熱頂蓋預(yù)計2020年初才會正式登

Intel昨夜奉上了一場技術(shù)盛宴，一口氣公布了未來六代高性能和低功耗CPU架構(gòu)，以及第11代核心顯卡，并強(qiáng)調(diào)獨(dú)立顯卡會在2020年登場。...

2018-12-14 標(biāo)簽：處理器intel 2036

Intel展示全新3D芯片封裝技術(shù) 2019年下半年開始陸續(xù)推出

越來越艱難的工藝制程，越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計，未來何去何從？作為行業(yè)龍頭，Intel在設(shè)計全新CPU、GPU架構(gòu)和產(chǎn)品的同時，也提出了一種新的、更靈活的思路。...

2018-12-14 標(biāo)簽：芯片封裝intel 1310

通富微電表示已經(jīng)具備CPU和GPU封測能力

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，國內(nèi)公司最弱的是先進(jìn)制造，其次是半導(dǎo)體設(shè)計，而在封測領(lǐng)域國內(nèi)公司并不算弱，江蘇長電已經(jīng)是全球第三大封測半導(dǎo)體公司，而且與第一、第二差距并不大。除了江蘇長電之...

2018-12-14 標(biāo)簽：通富微電 2500

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流

2018年12月13日聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布HelioP90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU2.0，AI處理速度大幅提升。HelioP90擁有旗艦級AI算力,運(yùn)算性能高達(dá)1127GMACs(2.25TOPs),達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 MediaTekHelioP90應(yīng)用處...

2018-12-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技AIHelio 2717

AMD成為2019年最值得投資的公司之一 7nm芯片在制程工藝上將獲優(yōu)勢

與英特爾遭遇10nm延期、14nm產(chǎn)能不足等考驗(yàn)相比，AMD今年在CPU市場上倒是高歌猛進(jìn)，桌面、筆記本及服務(wù)器市場上都有所斬獲。相比之下，AMD的主要問題在于GPU業(yè)務(wù)，高端游戲卡競爭力不足，礦...

2018-12-13 標(biāo)簽：芯片amd 1706

Inteli9-9980XE處理器開售 國內(nèi)首發(fā)價格高達(dá)17499元

發(fā)布整整兩個月之后，Intel第九代酷睿X系列桌面發(fā)燒處理器終于在國內(nèi)上架開賣了，從8核心到18核心全部7款型號同時登場。...

2018-12-13 標(biāo)簽：處理器intel 3509

Intel發(fā)布六個全新CPU架構(gòu) 7-Zip壓縮解壓性能提升最高可達(dá)75％

美國當(dāng)?shù)貢r間12月12日，Intel舉辦了一場名為“架構(gòu)日”（Architecture Day）的技術(shù)溝通會，不出所料公布了大家期待萬分的全新CPU架構(gòu)，而且一口氣就是六個，同時還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯...

2018-12-13 標(biāo)簽：intelCPU架構(gòu) 3380

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90：升級A75CPU、全新GPU性能提升50%

趕在今天的深圳發(fā)布會前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6顆Cortex A55效率核心。...

2018-12-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科cpugpu 3028

Intel宣布將參加明年1月份的CES2019 并將有新品亮相

Intel今日宣布，將參加明年1月份在拉斯維加斯舉辦的CES 2019展會。...

2018-12-12 標(biāo)簽：cpuintel 899

Intel或發(fā)布新微架構(gòu) 官方稱有著75%的7-zip性能提升

在Intel“2018 Architecture Day”活動期間（今天凌晨），Hothardware拍到了一套代號“Sunnycove”的演示平臺。...

2018-12-12 標(biāo)簽：intel架構(gòu) 830

受Intel處理器持續(xù)短缺 筆記本ODM廠商前途很不明朗

2018年進(jìn)入后半期，意料之外的Intel處理器大面積缺貨對整個行業(yè)造成了嚴(yán)重的沖擊，各個領(lǐng)域都開始吃緊。雖然說Intel一直在努力增產(chǎn)，也有各種說法稱明年第一季度末就有望緩解，但這種事兒...

2018-12-12 標(biāo)簽：處理器intel 777

Intel新一代高性能的NUC迷你機(jī)平臺曝光 工藝還是14nm熱設(shè)計功耗都保持在45W

盡管工藝遲遲停留在14nm無法轉(zhuǎn)入10nm，但是Intel各條產(chǎn)品線仍在全力提速，尤其是不斷增加核心數(shù)量，NUC迷你機(jī)也即將迎來一波升級潮。...

2018-12-10 標(biāo)簽：intelNuc 1487

驍龍8cx晶圓預(yù)計面積大約112平方毫米 達(dá)到AMD14nm銳龍八核心的大約60％

今年，高通不但發(fā)布了新一代旗艦級移動平臺驍龍855，還意外帶來了PC平臺驍龍8cx，這也是第一款7nm工藝的PC處理器，趕在了Intel、AMD的前邊，而且號稱7W熱設(shè)計功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。...

2018-12-10 標(biāo)簽：處理器amd晶圓高通驍龍 2557

精英發(fā)布一款迷你主板 最高熱設(shè)計功耗65W

精英近日發(fā)布了一款相當(dāng)有愛的迷你主板“H310CH5-TI”，不但是17×17厘米的ITX迷你尺寸，而且刻意控制了高度，非常適合空間極為有限的迷你機(jī)、瘦客戶端、嵌入式系統(tǒng)等。...

2018-12-10 標(biāo)簽：主板精英 2889

Intel為推出全新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品頻繁挖走AMDGPU技術(shù)和管理人才

Intel官方已經(jīng)公開宣布，將在2020年推出全新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，除了高性能計算、人工智能等專業(yè)領(lǐng)域，還會進(jìn)入游戲市場，為此Intel一直在積極擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊，尤其是不斷從隔壁AMD那里挖走高級人...

2018-12-11 標(biāo)簽：amdgpuintel 860

RTX2060曝光 采用新的TU106核心配備1920個流處理器

RTX 2080 Ti、RTX 2080、RTX 2070三款高端型號之后，NVIDIA下一款新顯卡自然是定位主流市場、性價比堪稱甜點(diǎn)級別的RTX 2060，但受到前代GTX 1060庫存太多、一時無法清理完畢的影響，新卡遲遲不肯登場...

2018-12-11 標(biāo)簽：處理器顯卡 6642

NVIDIARTX移動版顯卡曝光 顯卡功耗將有所上漲

上周，NVIDIA RTX移動版顯卡的消息頻頻曝光，讓CES 2019首秀的傳言顯得越發(fā)靠譜。...

2018-12-11 標(biāo)簽：NVIDIA顯卡 1507

i9-9900K用中低端主板真的會變?nèi)鯁?/a>

2018-12-08 標(biāo)簽：cpuintel主板 4115

Intel額外增資10億 用于使用更先進(jìn)的工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片

雖然14nm行將收尾，但是卻有大量的客戶在趕“末班車”，導(dǎo)致CPU供貨告急。...

2018-12-08 標(biāo)簽：cpuintel 575

Ryzen73700X現(xiàn)身韓國網(wǎng)站 猜對跑分即獲得Ryzen3000處理器一枚

突然之間，關(guān)于AMD Ryzen 3000系列的爆料多了起來，也許進(jìn)度真的是超預(yù)期的快？...

2018-12-08 標(biāo)簽：處理器amd 1979

高通推出史上最強(qiáng)的驍龍8cxPC平臺 全球首個7nm工藝的PC處理器

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2018-12-07 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 2200

Intel的7nm基于EUV光刻技術(shù)有望2020年底推出 10nm或?qū)⒊蔀镮ntel最短命的一代制程

原定2016年底量產(chǎn)的10nm拖到了2019年底，Intel目前僅敢在公開市場拿出Cannon Lake家族的“獨(dú)苗”i3-8121U撐門面?？墒撬鼉H僅雙核設(shè)計，甚至連核顯還給屏蔽了，足見產(chǎn)能的尷尬。...

2018-12-07 標(biāo)簽：intelEUV 1719

西部數(shù)據(jù)公布自研通用架構(gòu)SweRV以及開源的SweRV指令集模擬器

本周，西部數(shù)據(jù)（Western Digital）針對其去年推出的RISC-V處理器計劃發(fā)布了三項重要公告，公布了基于RISC-V指令集的自研通用架構(gòu)SweRV和開源的SweRV指令集模擬器（ISS），以及基于以太網(wǎng)OmniXtend的...

2018-12-07 標(biāo)簽：架構(gòu)模擬器西部數(shù)據(jù) 2181

驍龍855將是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G的移動平臺

此外，高通在5G方面還跟全球運(yùn)營商緊密合作，里面包括的中國的三大運(yùn)營商，AT&T、Verizon等等，囊括了包括北美、中國、日本、韓國、澳洲、東南亞、歐洲等地的運(yùn)營商，可以說全球的5G進(jìn)程在...

2018-12-06 標(biāo)簽：高通小米vivo5G手機(jī)驍龍855 1306

高通驍龍855正式發(fā)布多項技術(shù)領(lǐng)先行業(yè)對手

美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在主題演講中強(qiáng)調(diào)了高通在推動5G實(shí)現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。他指出，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國...

2018-12-06 標(biāo)簽：高通5G驍龍855 1139

Intel將在2019年底發(fā)布新一代高性能NUC迷你機(jī)平臺

Intel處理器這兩年全年提速，雖然10nm新工藝受阻，但核心數(shù)在全面增加，從發(fā)燒到桌面到低功耗莫不如此，如今連NUC迷你機(jī)也要全新進(jìn)化了，一年多之后就會迎來8核心16線程，而且也劃入i9序列...

2018-12-06 標(biāo)簽：處理器intelNuc 5053