處理器/DSP
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德國新一代超算系統(tǒng)將采用AMDRomeEPYC處理器 預(yù)計(jì)耗資約合人民幣3億元
AMD日前正式宣布了下一代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，代?hào)“Rome”（羅馬），采用7nm工藝制造（IO Die部分為14nm），最多擁有64核心128線程，將在2019年正式發(fā)布。...
2018-11-15 標(biāo)簽：處理器amd超級(jí)計(jì)算機(jī) 1047
新款超計(jì)算機(jī)將于2020年投入運(yùn)行 采用全SSD硬盤
美國能源部（DOE）果然傲嬌，一次性公布了AMD和NVIDIA尚未官宣的新架構(gòu)產(chǎn)品。...
2018-11-15 標(biāo)簽：amdcpu超級(jí)計(jì)算機(jī) 934
桌面級(jí)CascadeLake-X將還是老工藝?yán)霞軜?gòu)基礎(chǔ)上的演進(jìn) 沒有驚喜
Intel這兩年被AMD逼得相當(dāng)緊，各條產(chǎn)品線也是大幅度提速，但前些年擠牙膏太多，想驟然大變臉也不太現(xiàn)實(shí)，甚至連一向無敵的桌面發(fā)燒平臺(tái)也被AMD完全壓制。...
黑五來臨IntelCPU開始回歸上市建議零售價(jià)
本周四就是西方的感恩節(jié)，第二天即大名鼎鼎的“黑色星期五（The Black Friday）”，26號(hào)更是“Cyber Monday（剁手星期一）”。目前，包括電子產(chǎn)品在內(nèi)的大量商品已經(jīng)進(jìn)入調(diào)價(jià)軌道。...
Cray新一代超算平臺(tái)Shasta采用1U規(guī)格 內(nèi)置8顆AMDRomeEPYC
AMD Rome、Intel Cascade Lake……兩家的下一代高性能計(jì)算平臺(tái)都風(fēng)雨欲來，尤其是前者，首發(fā)采用7nm工藝，搭配Zen 2全新架構(gòu)，使得EPYC霄龍?zhí)幚砥髯疃嗫梢宰龅?4核心128線程。...
2018-11-20 標(biāo)簽：處理器amd超級(jí)計(jì)算機(jī)amdCray處理器超級(jí)計(jì)算機(jī) 2641
AMD官方數(shù)據(jù)：Zen 2 IPC性能提升近30％
AMD日前正式揭曉了全新設(shè)計(jì)的Zen2 CPU架構(gòu)，將在明年首先應(yīng)用于第二代EPYC霄龍服務(wù)器處理器，下一代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳟?dāng)然也會(huì)用。 作為用戶最關(guān)心的自然是Zen2到底能在性能上提升多少，雖然A...
AMD之前就公布Zen2架構(gòu)的IPC性能變化 比Zen架構(gòu)提升29%之多
上周的New Horizon發(fā)布會(huì)上，AMD正式宣布了7nm工藝的CPU及GPU芯片，前者是Zen 2架構(gòu)的羅馬EPYC處理器，最多64核128線程，后者是Vega 20，配備32GB HBM 2顯存，這兩款產(chǎn)品主要面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。雖然消費(fèi)...
2018-11-12 標(biāo)簽：處理器amdZen架構(gòu) 2091
CascadeLake-SP家族39款型號(hào)參數(shù)遭曝光
今年8月份，Intel在Hot Chips大會(huì)上宣布了Cascade Lake-SP處理器，即新一代至強(qiáng)。不過，當(dāng)時(shí)公布的技術(shù)參數(shù)較少，甚至連具體的型號(hào)信息也不詳。...
Intel宣布48核心96線程處理器 將用于高性能計(jì)算和AI相關(guān)負(fù)載等領(lǐng)域
本周，Intel舉辦了Supercomputing 2018活動(dòng)，并宣布了Cascade Lake advanced performance（Cascade Lake-AP）處理器，用于高性能計(jì)算、AI相關(guān)負(fù)載等領(lǐng)域。...
AMD官方數(shù)據(jù)顯示Zen2IPC性能將提升近30％
AMD日前正式揭曉了全新設(shè)計(jì)的Zen 2 CPU架構(gòu)，將在明年首先應(yīng)用于第二代EPYC霄龍服務(wù)器處理器，下一代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳟?dāng)然也會(huì)用。...
AMD下一代GPU會(huì)不會(huì)支持光線追蹤
NVIDIA今年推出的圖靈架構(gòu)率先支持了實(shí)時(shí)光線追蹤，以致于老黃宣稱圖靈架構(gòu)是統(tǒng)一渲染架構(gòu)以來最大的一次架構(gòu)升級(jí)。NVIDIA現(xiàn)在有RTX 2080 Ti/2080/2070三款顯卡支持RTX光線追蹤技術(shù)，AMD那邊又會(huì)如...
AMD首次披露第四代架構(gòu)Zen4 有望達(dá)到5nm工藝并在2021年發(fā)布
隨著AMDZen架構(gòu)的出現(xiàn)，與英特爾產(chǎn)品線展開更直接的競(jìng)爭(zhēng)。而AMD 在去年隆重宣布了脫胎換骨的 Zen 架構(gòu)，實(shí)際產(chǎn)品力也是石破天驚，自信滿滿，近日，外媒有消息稱AMD又首次披露了第四代架構(gòu)...
Intel下一代Xeon遭曝光 熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)210W
Intel將在今年底推出代號(hào)Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。...
新一代酷睿X發(fā)燒處理器上市 終于用上高級(jí)釬焊散熱
10月9日，Intel正式發(fā)布了第九代酷睿主流處理器、新一代酷睿X發(fā)燒處理器，現(xiàn)在后者終于開始上市了。...
AMD推出一款EPYC7371 主打高頻
AMD雖然已經(jīng)宣布了7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的新一代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，但要到明年才?huì)發(fā)布上市，14nm工藝Zen架構(gòu)的第一代還將服役良久。...
全球CEO峰會(huì)熱議AI技術(shù)發(fā)展和挑戰(zhàn)
在今天（11月8日）剛剛結(jié)束的深圳全球CEO峰會(huì)上，來自ADI、上海華力、Imagination、中感微電子和新思科技的嘉賓討論了關(guān)于AI技術(shù)的發(fā)展和面臨的挑戰(zhàn)。...
2018-11-08 標(biāo)簽：AI全球CEO峰會(huì) 2053
AMD 推出臺(tái)積電 7 納米制程 CPU 及 GPU
處理器及繪圖芯片大廠AMD，北京時(shí)間7日凌晨在舊美國舊金山舉辦的技術(shù)大會(huì)上，正式公布了自家在CPU及GPU兩部分的7納米制程產(chǎn)品。其中，在GPU部分是RadeonInstinctMI60/MI50專業(yè)顯示卡，兩款將于2...
三星全球新品首秀 引燃技術(shù)新爆點(diǎn)
三星首次在中國展出了今年8月底推出的全球明星產(chǎn)品，即采用8K人工智能增強(qiáng)技術(shù)、峰值亮度可達(dá)4000尼特的QLED 8K系列電視。這款產(chǎn)品具備Real 8K分辨率，擁有Q HDR 8K技術(shù)和8K量子處理器，內(nèi)置A...
2018-11-07 標(biāo)簽：led三星電子移動(dòng)處理器5G 13677
美法院裁定：高通必須向英特爾授權(quán)專利技術(shù)
11月7日早間消息，據(jù)路透社報(bào)道稱，美國聯(lián)邦法官周二裁定芯片銷售商高通公司（QCOM.O）必須將其部分技術(shù)許可給英特爾公司（INTC.O）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這項(xiàng)初步裁決是在美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（U....
一文了解AMDZen2架構(gòu)
AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。...
AMD宣布EPYC霄龍服務(wù)器正式登陸亞馬遜AWS
AMD EPYC霄龍服務(wù)器處理器發(fā)布一年多來，已經(jīng)贏得了行業(yè)客戶的普遍認(rèn)可，與眾多OEM/ODM廠商、系統(tǒng)集成商、軟件開發(fā)商、云服務(wù)商都達(dá)成了深度合作。微軟、HPE、Oracle、Cray、浪潮、騰訊、百度...
AMD首次披露第四代架構(gòu)Zen4 發(fā)布時(shí)間至少在2021年
Zen架構(gòu)的橫空出世，一舉奠定了AMD處理器多年的發(fā)展基礎(chǔ)，AMD也不斷公布未來路線圖，自信滿滿。...
寒武紀(jì)1H賦能華為麒麟980 AI計(jì)算性能大幅攀升
集成了寒武紀(jì)1H的麒麟980，讓 AI 計(jì)算性能大幅攀升， 在性能與能效方面繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界，極大豐富了AI應(yīng)用場(chǎng)景，再次引領(lǐng)手機(jī)全面進(jìn)入智慧時(shí)代。...
2019年英特爾芯片組路線圖無甚變化，DDR5、PCIe 4.0還要等等
英特爾今年推出了300系列芯片組，Z390正式取代Z370成為新的旗艦平臺(tái)，B360、H310也在主流及入門級(jí)主板市場(chǎng)各司其職，唯一不太好的就是因?yàn)?4nm產(chǎn)能不足的原因，H310從原定的14nm工藝降回了22nm公...
英特爾架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上的TensorFlow探討
了解Tensorflow *如何利用英特爾?處理器中的關(guān)鍵性能功能...
2020-05-31 標(biāo)簽：英特爾網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) 2113
雄邁同軸模擬高清AI芯片28nm工藝XM350AI芯片解析
同軸模擬高清AI芯片XM350AI芯片集第三代ISP、AI加速單元、CPU等于一體，并支持多種相關(guān)接口。...
AMD將在11月6日公布產(chǎn)品技術(shù)路線圖
AMD在官網(wǎng)的投資者關(guān)系頁面的“大事件”列表中更新，11月6日將舉辦“Next Horizon”活動(dòng)。...
Zen2架構(gòu)無論技術(shù)特性還是性能能效都有望大幅提升
按照規(guī)劃，AMD將于明年推出Zen 2架構(gòu)，在目前Zen、Zen+的基礎(chǔ)上大幅革新，再結(jié)合7nm工藝，無論技術(shù)特性還是性能能效都有望大幅提升，包括桌面筆記本的Ryzen銳龍和服務(wù)器的EPYC霄龍。...
2018-11-02 標(biāo)簽：amd 1438
Imagination宣布推出突破性的PowerVR PVRIC4 新一代圖像壓縮技術(shù)
PowerVR PVRIC4?技術(shù)可為諸如數(shù)字電視，智能手機(jī)和平板電腦等內(nèi)存和帶寬受限的設(shè)備大幅降低成本。...
2018-11-01 標(biāo)簽：gpuimagination 5770
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