處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
Intel預(yù)計(jì)將在12月舉辦會(huì)議 或公布新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品
Intel已經(jīng)多次預(yù)告其全新打造的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，定于2020年推出，將是首款完整支持DX12所有特性的產(chǎn)品。...
聯(lián)發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對(duì)標(biāo)高通驍龍660
制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GP...
2018-03-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660 16017
AMD顯卡吃雞究竟什么水平 AMD顯卡測(cè)評(píng)
為了保證測(cè)得游戲幀數(shù)差距的準(zhǔn)確性，我們選擇在老地圖Y城東側(cè)的樹林里，按照相同的路徑走一遍，測(cè)試結(jié)果取平均幀，使用Fraps軟件進(jìn)行幀數(shù)記錄，同一種條件下測(cè)試多次，取三次最相近幀數(shù)...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款A(yù)I芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)
芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)關(guān)...
2018-03-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI芯片 2596
ADSP－SC57xSHARC雙核處理器解決方案（特性,框圖,電路圖）
ADI公司的ADSP-SC57x/2157x系列處理器集成了兩個(gè)增強(qiáng)型SHARC+內(nèi)核和先進(jìn)的DSP加速器(FIR,IIR),功耗低于2W,功效比以前的SHARC產(chǎn)品高5倍以上,專為需要DSP協(xié)處理器并包括兩個(gè)SHARC+內(nèi)核和一個(gè)匹配DSP內(nèi)核的外...
聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器
聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國內(nèi)正式發(fā)...
2018-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器人工智能HelioP60 2653
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手商湯科技、騰訊強(qiáng)攻AI芯片，高通華為緊張了？
亮相2018年WMC展會(huì)之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個(gè)ARM Cortex A73和和4個(gè)A53的8個(gè)大小核架構(gòu)，采用臺(tái)積電12納米...
2018-03-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為人工智能商湯科技 12622
英特爾CEO科再奇：從芯片層面增強(qiáng)安全
圖 科再奇 今年晚些時(shí)候，基于硬件層面的保護(hù)將應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心和 PC 產(chǎn)品 為了解決今年早些時(shí)候 Google Project Zero 團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)的安全漏洞，英特爾和科技行業(yè)曾面臨一個(gè)重大挑戰(zhàn)。整個(gè)產(chǎn)業(yè)數(shù)千...
2018-03-16 標(biāo)簽：安全芯片英特爾數(shù)據(jù)中心科再奇 8345
英特爾終于松口氣！博通宣布撤回高通1170億美元收購要約
博通公司周三宣布，已撤回1170億美元收購高通的提議。同時(shí)，高通也放棄了代理權(quán)爭奪戰(zhàn)。在高通下個(gè)月的年度股東大會(huì)上，博通將不再尋求自己提名的6位董事候選人進(jìn)入高通董事會(huì)。 但是博...
打造Zynq平臺(tái)性價(jià)比標(biāo)桿，米爾強(qiáng)勢(shì)推出MYC-Y7Z010/007S核心板
近期米爾電子基于Zynq-7010處理器及Zynq-7007S處理器推出了MYC-Y7Z010/007S核心板。MYC-Y7Z010/007S核心板采用工業(yè)級(jí)用料，提供長達(dá)10年的供貨周期。...
恩智浦推嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器i.MX 8M Mini 基于14nm制造
恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先進(jìn)工藝技術(shù)打造的嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器，其核心是可擴(kuò)展的內(nèi)核異構(gòu)體，包括多達(dá)四個(gè)主頻達(dá)2GHz的ARM Cortex-A53內(nèi)核以及主頻達(dá)400+MHz基于Cortex-M4的實(shí)時(shí)處...
MWC2018未來旗艦處理器預(yù)測(cè) 驍龍845是最大亮點(diǎn)
每一代的驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)都集創(chuàng)新設(shè)計(jì)和強(qiáng)大功能于一身，其所帶來的性能和功效均超乎想象，它不但賦予聯(lián)網(wǎng)計(jì)算無限可能，更幫助制造商打造領(lǐng)先時(shí)代的移動(dòng)體驗(yàn)。以驍龍845 為例，與...
CEVA通過RISC-V擴(kuò)展藍(lán)牙和Wi-Fi IP平臺(tái)
CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商宣布通過其市場(chǎng)領(lǐng)先的RivieraWaves藍(lán)牙和Wi-Fi知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）平臺(tái)集成了可選的開源RISC-V MCU。...
Trinamic加入RISC-V并選擇Codasip的Bk3處理器用于未來的運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用
，RISC-V?嵌入式處理器IP的領(lǐng)先供應(yīng)商Codasip在捷克布爾諾和德國漢堡宣布，嵌入式電機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制集成電路及微系統(tǒng)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Trinamic選擇了Codasip的Bk3處理器用于其下一代產(chǎn)品系列。...
“N+”VR/AR/MR 技術(shù)國際高峰論壇_VR/AR/MR生態(tài)鏈
作為VR業(yè)界翹楚Nibiru的重要合作伙伴，Imagination公司應(yīng)邀于9月6日參加在南京博覽中心舉辦的第二屆 “N+” VR/AR/MR 技術(shù)國際高峰論壇。此屆高峰論壇匯聚全球底層技術(shù)、內(nèi)容、渠道、平臺(tái)等行業(yè)...
2018-04-09 標(biāo)簽：芯片產(chǎn)業(yè)鏈 2195
Intel Xeon D-2100處理器將擴(kuò)展至各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用
英特爾推出Intel Xeon可擴(kuò)充平臺(tái)可擴(kuò)充處理器架構(gòu)，甚至到各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用，帶來可預(yù)測(cè)的效能與低時(shí)延性。...
2018-03-01 標(biāo)簽：英特爾 1362
威聯(lián)通推vQTS加值應(yīng)用 可運(yùn)行多個(gè)虛擬QTS系統(tǒng)
威聯(lián)通科技（QNAP Systems， Inc.）推出「vQTS」加值應(yīng)用，可在單臺(tái)QNAP NAS上運(yùn)行多個(gè)虛擬QTS系統(tǒng)。vQTS基于Virtualization Station（虛擬機(jī)工作站）架構(gòu)來運(yùn)行虛擬化的QTS系統(tǒng)，達(dá)成資源區(qū)隔以及彈性部...
Qualcomm推出全新驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)
Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來...
“核武狂魔、兩彈元?jiǎng)住庇ミ_(dá)（NVIDIA）教主黃仁勛的百億美元豪賭贏了！
《財(cái)富》美國500強(qiáng)里年過五十的首席執(zhí)行官，大多都沒有刺青，更別說刺青還是自身經(jīng)營的公司的商標(biāo)的情況。但出生于臺(tái)灣的黃仁勛不屬于大多數(shù)。首先，他在與合伙人聯(lián)合創(chuàng)立公司24年后依...
高通驍龍670對(duì)標(biāo)聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線升級(jí)為10nm工藝
聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為Mali-G72 MP3，頻率為800MHz。下面就隨嵌入式小編一起來了解一...
2018-04-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm工藝驍龍670HelioP60 6135
銳龍和酷睿測(cè)試pk 入門級(jí)處理器誰是贏家
ntel這邊派出的參賽選手是酷睿i3－8100，作為8代酷睿最低端的型號(hào)，i3－8100無疑是Intel陣營入門玩家的首選。i3－8100為四核四線程設(shè)計(jì)，接口類型為LGA 1151，使用Intel的14nm＋＋工藝，基礎(chǔ)頻率為...
2018-06-23 標(biāo)簽：amdintel酷睿處理器銳龍?zhí)幚砥?/a> 6978
高通MWC發(fā)布驍龍700,AI性能最打眼
據(jù)報(bào)道，在2018年MWC 上高通給大家?guī)砹艘粋€(gè)驚喜，正式發(fā)布了驍龍 700，據(jù)說AI性能較660提升兩倍，續(xù)航也比驍龍 660 提升了 30%。...
UltraSoC 和 Lauterbach 就RISC-V展開的合作 進(jìn)一步擴(kuò)展其獨(dú)立于供應(yīng)商的調(diào)試和開發(fā)
日前，UltraSoC和Lauterbach宣布擴(kuò)展其協(xié)同提供的通用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)和調(diào)試環(huán)境，將增加對(duì)RISC-V開源處理器架構(gòu)提供的支持。將RISC-V納入到產(chǎn)品組合中承續(xù)了兩家公司的承諾，即致力于支持...
華為首發(fā)5G標(biāo)準(zhǔn)芯片 5G基帶芯片爭霸賽設(shè)計(jì)架構(gòu)是關(guān)鍵
芯片廠商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底實(shí)現(xiàn)5G試商用。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)前，高通和英特爾都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為Snapdragon X50，英特爾芯片名為...
異步FIFO在DSP圖像采集系統(tǒng)中的應(yīng)用
本系統(tǒng)是基于DSP的數(shù)字圖像處理系統(tǒng)，總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)如圖1所示。首先CCD攝像機(jī)拍攝視頻圖像，輸出標(biāo)準(zhǔn)PAL制式視頻信號(hào)，輸入到視頻解碼芯片TVP5150中，TVP5150將模擬圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像信號(hào)...
2018-02-26 標(biāo)簽：dspfifo圖像采集系統(tǒng) 3203
基于DSP技術(shù)的軟件鎖相環(huán)設(shè)計(jì)
隨著世界環(huán)境污染與經(jīng)濟(jì)危機(jī)的曰趨嚴(yán)重，可再生能源的研究越來越受人們重視。作為最有開發(fā)前景可產(chǎn)生可再生能源的變流器并網(wǎng)技術(shù)成為人們研究的重點(diǎn)。其中鎖相技術(shù)是其核心技術(shù)。...
2018-02-26 標(biāo)簽：鎖相環(huán)DSP技術(shù) 12288
挑戰(zhàn)愈演愈烈，DSP企業(yè)該如何守住陣地
不過，程序化行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模卻沒有像“口碑”一樣，呈現(xiàn)急速下降的趨勢(shì)，相反，經(jīng)過野蠻增長期和洗牌期兩個(gè)階段的“洗禮”后，程序化行業(yè)似乎正重回正軌，進(jìn)入了良性增長的新局面。...
2018-02-26 標(biāo)簽：dsp 1230
高通推處理器AI引擎 GPU和DSP組件首先啟用
目前，大多數(shù)移動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）任務(wù)（如圖像或語音識(shí)別）都在云中執(zhí)行。智能手機(jī)將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端，并將結(jié)果返回到設(shè)備。但是，在設(shè)備上本地執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)而不是通過云遠(yuǎn)程執(zhí)行變...
驍龍845與麒麟970誰才是10nm芯片王者？
雖說今年的安卓旗艦芯片高通驍龍835因工藝問題而延遲出貨，導(dǎo)致17年都快過去一半了，市面上仍然沒有多少搭載驍龍835處理器的手機(jī)可供選擇。然而這并不妨礙高通下一代旗艦處理器的研發(fā)進(jìn)...
中科院和阿里云發(fā)布11比特的云接入超導(dǎo)量子處理器
量子計(jì)算具有劃時(shí)代意義，近日?qǐng)?bào)道中科院阿里云發(fā)布11比特云超導(dǎo)量子處理器，不僅能用于了解處理器的性能、技術(shù)瓶頸等重要特性，可以更方便地基于真實(shí)處理器進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。...
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