處理器/DSP
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cpu溫度多少算正常？影響因素有哪些
cpu溫度多少正常呢？這個問題是跟很多因素有關(guān)的。小編建議大家在使用電腦的時候，不要太長時間使用，電腦也是需要休息的....
2016-12-28 標簽：cpu 4958
高通:CES將聚焦驍龍835芯片 或披露首發(fā)機型
高通公布了下一代驍龍?zhí)幚砥鳌旪?35，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為...
CES大會即將舉辦 高通發(fā)推表明將于大會上聚焦驍龍835
驍龍835是高通公司下一代旗艦級處理器產(chǎn)品，相關(guān)廠商對這款CPU都寄予厚望。今天高通官方Twitter發(fā)文稱，CES2017上將聚焦驍龍835。...
聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪？
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？...
2016-12-28 標簽：聯(lián)發(fā)科華為10nm 7430
服務器芯片早成 Intel 壟斷之勢，高通與 AMD 還有機會嗎？
AMD 與高通雖然在服務器市場都相當積極，然而，礙于量產(chǎn)時程的問題，加上技術(shù)支持、軟件生態(tài)系統(tǒng)與廠商信任關(guān)系尚不及 Intel 的情況下，Intel 在服務器市場市占率超過九成的霸主地位，在短...
AMD Ryzen強勢引發(fā)狂歡：明年Q2大爆發(fā)
AMD已經(jīng)公開表示，新一代Zen架構(gòu)桌面處理器Ryzen將于2017年第一季度正式推出，之后還會進軍筆記本、服務器，其架構(gòu)技術(shù)特點和規(guī)格參數(shù)也正在陸續(xù)揭曉。...
華為麒麟970詳細參數(shù)對比，還難以超越高通驍龍835
表面上是三家直接PK，其實背后還有三星和臺積電的較量，誰的工藝更穩(wěn)定可靠，且能規(guī)模出貨尤為重要。...
安卓手機處理器就四個選擇，除了高通是贏家還有它！
談到手機性能，最關(guān)注的就是處理器性能了，不過除了高通，還有一些性能也是不錯的處理器值得看看。...
細數(shù)中國自主CPU現(xiàn)狀：比肩Intel指日可待？
在當前的技術(shù)環(huán)境下，建立全新的標準是非常艱辛的道路，根據(jù)實事求是精神，與國外合作開發(fā)合乎安全需求的X86處理器是當前比較現(xiàn)實的做法。...
2016-12-27 標簽：cpu 2453
華為p10搭配的處理器麒麟970曝光：最高主頻3GHz怒懟高通
雖然還是16nm工藝制程，但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73內(nèi)核，這對于它的性能提升是迅猛的，毫不夸張的說，未來幾個月內(nèi)該處理器依然是Android手機領(lǐng)域內(nèi)的最強處理器，沒有之一。當然了鑒...
首款采用Helio X30的終端將花落誰家？魅族、樂視、OPPO、vivo選其一！
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設計。...
2016-12-27 標簽：聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 905
華為海思麒麟970曝光，華為追上高通還要多久？
高通驍龍下一代旗艦處理器835的部分參數(shù)現(xiàn)在已經(jīng)得到了曝光，該枚芯片的代號為MSM8998，將采用八核心的結(jié)構(gòu)，使用全新的Adreno540 GPU，使用全球最快的X16 LTE千兆基帶。由三星代工，使用最新的...
ios10.2修復成功兩個bug，可電池續(xù)航能力竟然變這樣？
面對蘋果頻繁版本更新，不少用戶也許放棄了嘗鮮最新系統(tǒng)，畢竟舊 Bug 解決，有可能伴隨著新 Bug 出現(xiàn)。但是蘋果最新 iOS 10.2 正式版系統(tǒng)，確實修復了兩項比較煩人并且「曠日持久」的 Bug。...
臺積電10nm工藝存在較嚴重良率問題 多家廠商或受影響
臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然...
中國移動發(fā)布芯片評測專題報告：海思麒麟960表現(xiàn)突出
在“2016年中國移動全球合作伙伴大會”的4G業(yè)務與終端發(fā)展分論壇上，中國移動終端公司發(fā)布了《中國移動2016年終端質(zhì)量報告（第二期）》，這是中國移動以運營商的身份第四次披露終端質(zhì)量...
2016年手機處理器排行榜，驍龍820奪冠
手機處理器相當于人類的大腦，它負責處理、運算手機內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，是手機性能最核心的決定性芯片。...
2016-12-22 標簽：手機處理器 8793
聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績？魅族慘了！
盡管十核心設計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。...
2016-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族10nmHelioX30 35451
iOS10.2終于修復這個兩年前Bug：續(xù)航猛增
如果你升級iOS 10.2，那么iPhone上那個神級Bug，終于被蘋果發(fā)現(xiàn)并修復。...
又快又省電，一加氫OS用上Android 7.0
手機從系統(tǒng)角度看可分為IOS與Android兩大陣營，而iOS只能蘋果自己獨享，其他廠家則使用了更加開 源的Android。尤其在國內(nèi)，經(jīng)過手機廠商們深度定制和本地化后，系統(tǒng)實用性和易用性甚至可以超...
MIPS處理器還記得嘛？現(xiàn)在它可能會火！
CPU領(lǐng)域，目前x86和ARM最被人廣為熟知，而MIPS指令集的產(chǎn)品話語權(quán)漸失，國人較為熟悉的如龍芯處理器。...
細說ARM、X86、X64、MIPS架構(gòu)的系統(tǒng)及市場
ARM、X86、X64、MIPS他們是一種架構(gòu)，是精簡指令集合與復雜指令集合的區(qū)別。你可以理解為處理問題的不同方式。他們運用的不同的指令集合、尋址方式、傳遞方式、后臺設計的處理電壓、時鐘...
蘋果A11處理器或明年4月生產(chǎn)，臺積電10nm工藝
明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年4月晚些時候開始生產(chǎn)蘋果的A11芯片，...
蘋果發(fā)布ios10.2.1的第二個測試版
今天，他們放出了iOS 10.2.1的第二個測試版，相比上一個版本只過去了不到一周的時間，其版本號14D15，大小只有60MB左右。...
沒有高通處理器，國產(chǎn)智能機該如何走?
隨著社會的發(fā)展，生活水平的提高，科技發(fā)展得越來越快，智能機也是發(fā)展到如今的地步，回過頭來看現(xiàn)在廠商頻繁的推出新機已經(jīng)缺少創(chuàng)新之力了，廠商描述的各種新的功能，無非是處理器的...
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