處理器/DSP
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高通qsc6270芯片組詳細解讀
qsc6270高通處理器應該來說6系列的都是比較老的了，但是qsc6270是高通公司推出業(yè)內首個HSDPA單芯片解決方案，性能優(yōu)異。整個芯片組解決方案為12mm×12mm封裝；支持高達300萬像素攝像頭；可同時支...
iPhone7要逆天 蘋果a10處理器一騎絕塵秒殺高通華為
iPhone7的一大亮點是搭載了全新的A10 Fusion處理器，這款64位處理器，擁有33億個晶體管。CPU比iPhone6s的A9處理器快40%，是A8是2倍，徹底把驍龍820、Exynos 8890等踩在腳下。...
2016-09-09 標簽：華為蘋果iPhone7iphone7plus 7372
蘋果拋棄英特爾的時候到了全新a10處理器比A9快40%
蘋果7發(fā)布最新消息，蘋果7搭載全新a10處理器亮相，四核CPU/比A9快40%。如果哪一天iPhone的性能可以與MacBook Pro又或者是MacBook Air相提并論，也許就是蘋果拋棄英特爾的時候到了。...
AMD第七代APU處理器計算速度提升20%
amd的第七代處理器在APU性能上也進行了優(yōu)化，計算速度與Carrizo相比提升了20%，同時GPU和節(jié)能性上分別提升了37%和12%。...
2016-09-07 標簽：amd 1162
歷數華為海思自主研發(fā)芯片從K3到麒麟
華為海思從2004開始研發(fā)手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業(yè)界主流，前后經歷了十年，可謂是十年磨一劍。...
2016-09-07 標簽：華為 7055
蘋果MacBook Pro將采用Intel第七代Kaby Lake處理器
根據來自筆記本廠商供應鏈內部的消息稱，目前供應商已經收到了來自于英特爾全新一代Kaby Lake處理器的訂單，并且新處理器將會被用于蘋果下一代的MacBook Pro筆記本上。 根據來自《電子時報》...
2016-09-06 標簽：蘋果KabyLake處理器 1529
壓力測量控制系統(tǒng)研發(fā)：基于51單片機
壓力測量控制系統(tǒng)用于監(jiān)測支架壓力， 每臺測量控制系統(tǒng)配有四只傳感器， 可分別通過高壓油管連接支架的立柱、平衡千斤頂， 前探梁千斤頂的油壓腔。壓力測量控制系統(tǒng)接收到通訊測量控制...
2016-09-05 標簽：51單片機 1406
Intel第七代酷睿處理器Kaby Lake詳解
8月30日，Intel正式發(fā)布了第七代酷睿處理器Kaby Lake，產品繼續(xù)采用了14nm工藝，先行版本面向移動市場，包括U系列和Y系列，主打能耗比，最低TDP低至4.5W，而U系列TDP也只有15W。...
微軟稱第七代酷睿處理器Kaby Lake僅支持Win 10
9月1日消息，據國外媒體報道，當地時間周二微軟在一份聲明中指出，英特爾發(fā)布的最新第七代酷睿處理器Kaby Lake僅支持Windows 10操作系統(tǒng)...
英特爾今日發(fā)布第七代Core芯片 高端芯還要再等等
我們都知道蘋果的 Mac 產品線更新受制于英特爾處理器，所以當英特爾發(fā)布新一代產品時，基本上也就意味著新款 Mac 要即將到來了。不過，也許事情并沒有我們想象中這么美好。最新消息，芯...
三星發(fā)布14nm新入門級移動芯片Exynos7570 預計今年投入使用
三星剛剛宣布開始正式量產旗下一款全新的移動處理器Exynos 7 Quad 7570。這款處理器采用了14nm工藝制造，專為入門級智能手機以及物聯網設備打造。同時這也是第一款集成Cat.4 LTE 2CA調制解調器的...
別家系統(tǒng)基本都用上驍龍800系列芯片 就差谷歌安卓7.0不能上
隨著Android 7.0 Nougat的正式發(fā)布，各大廠商也開始公布自己的升級計劃。在他們已經公布的升級機型名單當中，我們發(fā)現了一個奇怪的現象：在2013-2014年期間發(fā)布、且采用驍龍800/801芯片的機型都...
打造史上最強芯！AMD兩款ZEN系列芯片明年發(fā)布
多年以來，AMD一直在與因特爾這家世界最大的芯片制造商進行競爭，為了獲取更有利的市場地位，AMD正在籌劃推出最新的Zen系列芯片，其或將成為十年內最具競爭力的芯片產品，AMD的資深研究元...
基于DSP的三相8極無刷直流電機控制設計
本文給出了基于TMS320F28335 DSP的無刷直流電機的控制系統(tǒng)設計方案，對控制系統(tǒng)的主要硬件電路模塊進行了詳細設計，包括電機驅動電路和控制電路的設計。并給出了轉速調節(jié)子程序的設計方法...
英偉達推新芯片：劍指無人駕駛車！
圖形處理芯片制造巨頭英偉達的市場嗅覺如此靈敏，已將觸角伸到了當下非?；鸨淖詣玉{駛汽車，主攻該領域的“大腦”部分——芯片。...
揚眉！中國首款自主設計的64核CPU亮相硅谷
據新華社舊金山8月23日電 （記者徐勇）由中國天津飛騰信息技術有限公司設計的一款64核中央處理器（CPU）及其服務器樣機在硅谷舉行的一場國際研討會上首次公開亮相，連續(xù)3天的展示吸引了...
誰動了Intel的蛋糕 nvidia、IBM、AMD各顯神通
隨著nvidia進入深度學習領域開始動Intel的蛋糕，這下子Intel也坐不住了。之前Intel和nvidia因為最新的計算卡的性能問題而大打口水仗。而在服務器芯片市場，英特爾也遭IBM、AMD得圍攻。...
AMD公布Zen架構詳情曝光：全新CPU真身是這樣的八核心
每一個CPU復合體內包含四個amd zen CPU核心，但它們是彼此完全獨立的，不像推土機架構那樣，彼此不會共享任何單元。每個核心都有自己的64KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存、512KB二級緩存。...
英偉達公布Tegra Parker處理器到底有多厲害？
今天英偉達正式公布了新一代Tegra處理器——Tegra Parker，這是一款面向移動終端的產品，不過并沒有確認是否會搭載到手機上，畢竟此前英偉達在手機和平板領域的表現并不理想。...
2016-08-24 標簽：英偉達 4933
AMD展示次世代“Zen”處理器核心性能
amd演示了基于“Zen”核心的“SummitRidge”桌面處理器，這款處理器采用8核16線程設計。amd還首度在運行Windows Server操作系統(tǒng)的雙處理器服務器上展示了即將推出的32核心64線程產品....
2016-08-22 標簽：amd 1262
amd zen性能超英特爾?股價創(chuàng)4年半新高 大漲8%
AMD在周三表示，臺式機版Zen處理器仍計劃在明年上半年推出，而服務器版將在明年下半年推出。一些PC版芯片可能在2016年年底就交付到客戶手中....
華為海思麒麟CPU優(yōu)缺點，六點概括清楚
華為基帶沒問題，相反從某個角度來看還是業(yè)界領先，全球首發(fā)cate4、cat6、cat12都是balong，畢竟華為是全球最大的通訊設備商，給自己的設備做配套，還有那么一點點基礎。沒有CDMA是因為限于專...
2016-08-17 標簽：麒麟CPU 19920
華為海思處理器970，將直接面對高通830
華為海思處理器在升級上表現的相當激進，昨天我們已經曝光過海思麒麟960，不過這只是一個小菜而已。據最新消息報道，華為目前正在準備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預計會在明...
2016-08-17 標簽：970麒麟處理器 3204
三星Note7兩款處理器續(xù)航評測：看似相同其實差很遠
GSMArena送上對Note 7的續(xù)航實測，可以看到，因為屏幕更大，且電池容量相較S7 edge(3600mAh)少了100mAh，所以續(xù)航確實出現了些差距。同時就Exynos 8890和驍龍820兩個處理器版本來說，8890依然更“持久”...
華為躍居手機頭把交椅的背后力量
華為正成為全球最大的智能手機市場--中國市場--最大的智能手機制造商，華為躍居手機頭把交椅的背后力量是什么？或者除了狼性文化的超強戰(zhàn)斗力和殺傷力還有學習能力。...
華為如何延續(xù)輝煌 高通驍龍65X繼任者將與海思麒麟960競爭
華為的麒麟920一鳴驚人，幫助它在高端市場打開了局面，不過隨后的麒麟930性能并沒有足夠的競爭優(yōu)勢，去年采用該款芯片的華為P8、mateS都沒能實現mate7的輝煌，新一代的麒麟950，但是再次被高...
ARM計劃失敗 AMD或重操X86架構舊業(yè)
在上一任CEO羅瑞德任期內，AMD 2012年宣布與ARM結盟，除了X86架構之外，他們也會使用ARM架構，主要用于低功耗服務器市場。按照之前的計劃，AMD推出了皓龍A系列處理器，核心代號為Seatle(西雅圖...
明年芯片商集體上10nm工藝 四大旗艦處理器大變化！
盡管這五家企業(yè)所生產的SoC各有各的特點，各個旗艦產品的性能也有強弱之分，但這并不是今天這篇文章的討論重點。我要說的是，近日一連串的消息曝光，除了有點跟不上節(jié)奏的華為外，其余...
三星GalaxyS8搭載最強芯片 處理器主頻飆至4GHz
三星將在明年的GalaxyS8上使用最新的Exynos 8895處理器，而如果傳聞屬實的話，這款Exynos 8895的主頻將達到4.0GHz，而要比之前的版本提升30%。...
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