處理器/DSP
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華為海思出貨量過億，更牛的麒麟970在準備
華為海思的芯片出貨量已經(jīng)超過1億，這對于華為海思來說進入了一個新的階段，更讓人振奮的是更強大的麒麟970芯片已在準備之中，這將是一款足以撼動高通的芯片。...
富士康又要做芯片了，它還布局過哪些領(lǐng)域？
據(jù)媒體近日報道，全球最大的電子產(chǎn)品代工服務(wù)商富士康近日正在跟英國半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司 ARM 商討合作計劃，未來將正式涉足半導(dǎo)體開發(fā)與設(shè)計領(lǐng)域。...
解讀高通首款5G芯片X50：下載速度640M
此前高通曾推出業(yè)內(nèi)最快的LTE調(diào)試解調(diào)器X16，由此讓我們的移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)下行速度達到了驚人的1Gbit/s,現(xiàn)在成功推出下行速度高達5Gbit/s的驍龍X50調(diào)試解調(diào)器，為日后的集中數(shù)據(jù)廣播、VR、云存儲...
華為與高通的對比：不僅僅是麒麟960秒殺驍龍821
在核心技術(shù)上對外國產(chǎn)品依賴度太高，曾是中國企業(yè)最大的軟肋和短板。前兩天，芯片巨頭高通在美國、法國以及德國把魅族告上法庭，要求其支付專利費用。另一邊，華為旗下自研芯片再次跑...
麒麟960終于集成CDMA基帶 補齊多年遺憾
關(guān)于麒麟960集成cdma基帶的爆料，對于華為來說絕對具有不同一般的意義。一直以來以自主通信技術(shù)知名的華為手機卻長期存在著外掛cdma基帶的遺憾，這回終于把遺憾給補齊了。...
匯總解讀華為麒麟960六大創(chuàng)新之處
麒麟960將CPU、GPU、Memory等全新升級到最新A73、Mali G71、UFS2.1，并率先支持全新圖形標準Vulkan、UFS 2.1存儲技術(shù)，與上一代相比實現(xiàn)CPU單核性能提升10%、多核性能提升18%，GPU性能飆升180%，DDR性能提...
華為Mate9發(fā)布 麒麟960性能提升太強悍
今天上午，華為正式發(fā)布了自主研發(fā)的最新手機芯片——麒麟960。不出意外的話，接下來要推出的旗艦華為Mate 9將作為麒麟960首發(fā)機型。...
intel i5-7600K真片曝光：核心頻率達5.1GHz
這顆i5-7600K散片既非ES也非QS版，似乎已經(jīng)無限接近零售樣版，i5-7600K為四核心四線程設(shè)計，默認頻率3.8GHz，動態(tài)加速最高4GHz，三級緩存6MB，熱設(shè)計功耗91W。...
高通發(fā)布三款中低端處理器 均支持快充技術(shù)和雙攝像頭
10月18日，芯片巨頭高通對600、400系列處理器進行更新，發(fā)布了高通驍龍653、驍龍626、驍龍427處理器。這三款處理器不僅支持高通Quick Charge 3.0快充，還支持雙攝像頭，這是該特性首次出現(xiàn)在非...
高通公布下一代驍龍?zhí)幚砥餍绿匦?將主打VR與AI
北京時間10月17日，高通在香港舉辦4G/5G峰會，除了全面介紹驍龍820解決方案優(yōu)勢外，最搶眼的則是對下一代產(chǎn)品的新特性規(guī)劃。...
小米手機處理器要來了？自主研發(fā)的只有華為和小米
小米代號為 Meri 的一款新機，搭載了一顆主頻為 1.4GHz 的八核 ARM 處理器（指令集為 ARMv8），屏幕尺寸為 5.1 英寸。一直賣便宜手機的小米公司，最近憑借一顆自主研發(fā)的處理器獲得了不少關(guān)注。...
蘋果與imagination的愛恨情仇不采購芯片卻一直在挖人
蘋果曾計劃收購英國芯片設(shè)計公司 imagination的消息，但是后來因為價格沒談攏，蘋果現(xiàn)在的目標是自己設(shè)計手機芯片的蘋果，在過去的幾個月里面，從這家公司挖走了眾多員工。...
2016-10-16 標簽：gpu蘋果imagination 1542
CEVA推出X1 IoT處理器，迎接尺寸、能耗和成本等重大挑戰(zhàn)
CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內(nèi)核DSP+CPU架構(gòu)，經(jīng)過專門設(shè)計以滿足最新的LTE Cat-M1 （先前為eMTC）和Cat-NB1 （先前為NB-IoT） ，以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標準，迎接IoT系統(tǒng)設(shè)計在尺寸、能耗和成本...
2016-10-15 標簽：IOT 1640
驍龍830處理器現(xiàn)身 將采用10nm工藝制程八核心
現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)現(xiàn)身印度進出口網(wǎng)站Zauba，該網(wǎng)站由于需要備案進出口的產(chǎn)品內(nèi)容清單，所以想要在印度進行相應(yīng)測試項目的話必然會留下蛛絲馬跡，圖片當中標注為MSM8998的就是高通公司新...
龍芯3A3000完成流片 系統(tǒng)測試主頻突破1.5GHz
龍芯中科今天宣布，近日，龍芯3A3000四核處理器芯片成功完成流片，并通過了系統(tǒng)測試。...
三星首款14nm移動處理器Exynos7270進入量產(chǎn)
據(jù)三星官網(wǎng)消息，韓國巨頭正式宣布量產(chǎn)Exynos 7270芯片，這是業(yè)界首款用于可穿戴設(shè)備的移動應(yīng)用處理器(AP)。Exynos7270采用雙核A53架構(gòu)，集成LTE基帶(Cat.4/2CA)，通訊模塊支持Wi-Fi、藍牙、GNSS定位系...
2016-10-11 標簽：三星電子14nmExynos7270 2240
4大單片機開發(fā)技巧，助無憂開發(fā)
在單片機應(yīng)用開發(fā)中，代碼的使用效率問題、單片機抗干擾性和可靠性等問題仍困擾著。現(xiàn)歸納出4大單片機開發(fā)中應(yīng)掌握的幾個基本技巧。...
2016-10-10 標簽：單片機 1161
AT89C51單片機的解密原理
單片機解密簡單就是擦除單片機片內(nèi)的加密鎖定位。由于AT89C系列單片機擦除操作時序設(shè)計上的不合理。使在擦除片內(nèi)程序之前首先擦除加密鎖定位成為可能。...
ARM公司Cortex A15相比Cortex A9核心 到底強在哪里？
目前，智能手機已經(jīng)向四核心靠攏，但同樣是四核，手機性能卻是千差萬別。從去年就開始嶄露頭角的高通Krait系列架構(gòu)四核外，ARM家族的Cortex A15也正式登上四核的歷史舞臺。例如三星的Exyno...
臺積電3nm制程研發(fā)提速 預(yù)計2022年完成量產(chǎn)
根據(jù)英特爾發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)劃路線，自己的14nm技術(shù)將要在處理器上連續(xù)使用三代而不進行提升，而在制程這方面的研發(fā)，臺積電顯然更勝一籌，前段時間臺積電剛剛確定年底將量產(chǎn)10nm、2019年將上...
XScale處理器解讀大全及發(fā)展現(xiàn)狀/前景
在指令集結(jié)構(gòu)上，XScale仍然屬于ARM的“V5TE”體系，與ARM10系列內(nèi)核相同，但它擁有與眾不同的7級流水線，除了無法直接支持Java解碼和V6 SIMD指令集外，各項性能參數(shù)與ARM11核心都比較接近。再結(jié)...
2016-10-09 標簽：XSCALE處理器 2505
匯總國產(chǎn)最強芯華為麒麟960六大升級特性
手機芯片作為高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)，放眼全球也只有高通、蘋果、三星等幾家巨頭企業(yè)可以做到，而中國企業(yè)在其中的最強者，當屬華為旗下的麒麟系列，麒麟960處理器采用的是ARM Cortex-A73架構(gòu)+Mali-...
高通劍指物聯(lián)網(wǎng) 驍龍600E和410E打頭陣
高通表示這是歷史上首次針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的產(chǎn)品。驍龍600E，它內(nèi)置了1.5GHz四核Krait 300架構(gòu)處理器以及Adreno 320 GPU，同時支持數(shù)字信號處理器、2100萬像素攝像頭并且支持藍牙4.0連接、Wi-Fi 8...
2016-09-29 標簽：高通物聯(lián)網(wǎng)驍龍600E 1256
AMD嵌入式處理器被IGT選定用于新款“CrystalCurve ULTRA”游戲機
2016年9月27 日，美國內(nèi)華達州拉斯維加斯國際博彩展覽會（G2E）訊— AMD（ NASDAQ：AMD）于今日宣布其AMD 嵌入式 Radeon? E9260顯卡已被全球領(lǐng)先的游戲公司國際游戲科技公司（International Game Technol...
10nm工藝之戰(zhàn)又升級 聯(lián)發(fā)科刷存在感HelioX30或采用
Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設(shè)計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cor...
2016-09-24 標簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm 1865
Intel或加速重返手機處理器市場：Atom換ARM
intel客戶端和物聯(lián)網(wǎng)部門總裁文卡塔·倫度金塔拉（Venkata Renduchintala）強調(diào)，停止開發(fā)數(shù)款移動片上系統(tǒng)，這不足以得出intel放棄智能手機處理器的結(jié)論，而現(xiàn)在他們在移動平臺方面上的態(tài)度是少...
A10芯片是信號 英特爾移動芯片地位真正威脅來自蘋果
蘋果7搭載的處理器A10芯片在單核性能上已經(jīng)悄悄超越了筆記本產(chǎn)品，這是一個信號，未來蘋果很有可能全面拋棄英特爾，在移動芯片界搶奪屬于自己的王位。因此對英特爾來說，真正的威脅是...
iPhone7處理器背后的GPU技術(shù)揭秘：來自Imagination最前沿技術(shù)？
一般情況下，Imagination最高端的PowerVR GPU往往會由蘋果獨家首發(fā)。如果蘋果已經(jīng)在產(chǎn)品中應(yīng)用集成了Series 8XT圖形內(nèi)核的芯片，那么Imagination為什么不正式宣布這款產(chǎn)品并大肆宣傳它呢？...
2016-09-13 標簽：蘋果imaginationiPhone7 3994
YoC云上芯片家族迎來新成員
YoC云上芯片是由YunOS牽頭，聯(lián)合30多家集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域合作伙伴共同推出的IoT基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。本次發(fā)布的ESP32云上芯片，擁有40nm工藝、雙核32位MCU，主頻高達240MHz，計算能力可達600DMIPS。...
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