處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
博通推出業(yè)界首款100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器單元BCM88030
博通(Broadcom)公司宣布，推出業(yè)界第一款100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器單元(NPU)。BCM88030...
2012-04-28 標(biāo)簽：博通BCM網(wǎng)絡(luò)處理器通信芯片 3823
宏達(dá)電擬開發(fā)自家處理器
宏達(dá)電師法蘋果、三星，開發(fā)自有應(yīng)用程式處理器？蘋果、三星擁有自行開發(fā)的高效能應(yīng)用程式處理器，iPhone、GalaxyS2銷售無往不利，業(yè)界傳出，宏達(dá)電有意效法，日前已與高通、...
ST-Ericsson最新策略：應(yīng)用處理器平臺(tái)將轉(zhuǎn)往ST
行動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體供應(yīng)商意法˙愛立信（ST-Ericsson）今天宣佈了其新戰(zhàn)略方向的規(guī)劃，該公司已與意法半導(dǎo)體（ST）簽署協(xié)定，將ST-Ericsson開發(fā)之獨(dú)立應(yīng)用處理器平臺(tái)部分轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)...
2012-04-25 標(biāo)簽：ST應(yīng)用處理器ST-Ericsson 1187
晨星半導(dǎo)體獲授權(quán)ARM Cortex－A9處理器授權(quán)
2012年4月24日，中國上?！狝RM今日宣布，領(lǐng)先的顯示器與數(shù)字家庭解決方案半導(dǎo)體供貨商晨星半導(dǎo)體（MStar）在一系列ARM系統(tǒng)IP授權(quán)的基礎(chǔ)上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore處理器和ARM926EJ-...
2012-04-25 標(biāo)簽：ARM晨星半導(dǎo)體 2001
英特爾Ivy Bridge處理器力壓AMD圖形芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：英特爾今天推出了首款運(yùn)用22納米3D三維晶體管技術(shù)制造的處理器Ivy Bridge，這款內(nèi)核主要搭載在超薄高亮筆記本上面。分析人士認(rèn)為，這款芯片會(huì)縮短其與圖形處理性能...
2012-04-24 標(biāo)簽：amd英特爾Ivy Bridge 1717
英特爾23日正式發(fā)布首款22納米工藝Ivy Bridge處理器
據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾將于今天推出Ivy Bridge處理器芯片，而要同微軟的Windows 8雙劍合璧，還需要一些時(shí)日。不過，此次推出全新芯片無疑可以提前為Windows 8進(jìn)行探路，因?yàn)橛⑻貭栐谠O(shè)...
2012-04-23 標(biāo)簽：英特爾Windows 8Ivy Bridge處理 1649
ARM發(fā)布Cortex-A15四核處理器硬宏
針對(duì)28納米制程 實(shí)現(xiàn)四核處理器的功耗最優(yōu)化 ...
2012-04-20 標(biāo)簽：ARM嵌入式芯片四核處理器Cortex-A15 1528
四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機(jī)頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 （MIPS Technologies， Inc） 今天宣布，四聯(lián)微電子 （SICMicro） 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國快...
ARM針對(duì)臺(tái)積電40與28納米制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案
2012年4月18日，中國上?！狝RM今日宣布針對(duì)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺(tái)積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決...
瑞杰凱推出自動(dòng)讀表及分析系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理器
隨著供熱計(jì)量改革，北京瑞杰凱自動(dòng)化技術(shù)有限公司推出自動(dòng)讀表及分析系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理器，實(shí)現(xiàn)了集無線信息采集存儲(chǔ)與科技優(yōu)化設(shè)計(jì)與一體的專用產(chǎn)品。...
2012-04-17 標(biāo)簽：瑞杰凱自動(dòng)讀表數(shù)據(jù)處理器 1124
英特爾推手機(jī)戰(zhàn)蘋果 處理器廠商齊斗iPad
英特爾自去年從智能手機(jī)系統(tǒng)MeeGo的失敗鎩羽而歸之后，就毫不猶豫地將這個(gè)與諾基亞（微博）的“混血兒”打入冷宮。今年的IDF大會(huì)，英特爾強(qiáng)勢推進(jìn)自主芯片的智能手機(jī)，意在奪...
Netronome將采用英特爾22納米技術(shù)生產(chǎn)世界最高性能流處理器
Netronome日前宣布：進(jìn)一步延伸該公司與英特爾公司之間的戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，其中Netronome的下一代流處理器將使用英特爾領(lǐng)先的22納米工藝進(jìn)行生產(chǎn)...
Intel明年將推出10核Ivy Bridge高端處理器
據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)傳言稱英特爾Ivy Bridge處理器將在4月23日推出。但是，并非英特爾所有的Ivy Bridge系列處理器芯片都在這一天推出。事實(shí)上，只有少量的Ivy Bridge處理器將在4月23日推出...
2012-04-10 標(biāo)簽：intelIvy Bridge 1170
CSR推出Quatro 5300系列可編程圖像處理器
CSR日前推出了Quatro 5300系列可編程圖像處理器，這是一款高度集成的解決方案...
2012-04-09 標(biāo)簽：CSR圖像處理器半導(dǎo)體芯片 3363
事件視界：眾核處理器能否加速“科技奇點(diǎn)”到來？
眾核（many-core）處理器正在推動(dòng)處理能力迅速提高，這是否將推動(dòng)一種具備超人智能特性的機(jī)器問世？而這是否又代表著“科技奇點(diǎn)”也將隨之到來？ ...
ADI推出雙核,1GHz處理能力的Blackfin處理器BF608
Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一系列雙核，1GHz處理能力的 Blackfin 處理器...
2012-03-29 標(biāo)簽：ADIBlackfin半導(dǎo)體芯片 4100
泰克的測試解決方案協(xié)助開發(fā)新Xeon處理器集成的PCIe 3.0功能
全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商---泰克公司日前宣布，為Intel?和PCI Express（PCIe）生態(tài)系統(tǒng)廠商推出針對(duì)新Intel?Xeon?處理器E5-2600系列（原為Romley）的測試和驗(yàn)證支持方案。...
泰克的測試解決方案協(xié)助開發(fā)新Xeon處理器集成的PCIe 3.0功能
泰克公司日前宣布，為Intel和PCI Express(PCIe)生態(tài)系統(tǒng)廠商推出針對(duì)新Intel Xeon處理器E5-2600系列(原為Romley)的測試和驗(yàn)證支持方案...
行業(yè)觀察：ARM處理器強(qiáng)勢進(jìn)攻NB，x86陣營傷勢如何？
市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 日前發(fā)表的最新報(bào)告預(yù)測，到 2015年，全球?qū)⒂兴姆种坏墓P記本電腦（NB）是采用 ARM核心處理器，讓英特爾（Intel）的 x86 架構(gòu)在PC處理器市場首度遭遇真正...
下一代Intel Atom處理器曝光 集成顯芯性能提升4倍
最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號(hào)為“Valley View”，將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計(jì)，處理器架構(gòu)與Ce...
2012-03-26 標(biāo)簽：ATOM處理器intel atom 2079
高通無懼對(duì)手移動(dòng)圖形處理器挑戰(zhàn)(二):熱效率及形成因素
由于現(xiàn)在的智能手機(jī)日益承載著越來越強(qiáng)大的計(jì)算能力，所以專門有一個(gè)稱之為“超級(jí)微架構(gòu)”在提高電源效率的同時(shí)來進(jìn)行有效散熱。 ...
英特爾利用小太陽能電池充電的0.28V x86處理器
美國英特爾開發(fā)出了以0.28V～1.2V的大范圍電源電壓驅(qū)動(dòng)的x86處理器“Claremont”（圖1）。技術(shù)詳情已經(jīng)在2012年2月舉行的半導(dǎo)體國際學(xué)會(huì)“ISSCC 2012”上發(fā)布。英特爾開發(fā)出了在極低電源電...
移動(dòng)處理器贏家之戰(zhàn)加劇：高通霸氣，德儀穩(wěn)重，Nvidia圖變
時(shí)間進(jìn)入2011年后，業(yè)界可以說是跑著奔向3G與智能手機(jī)了。據(jù)臺(tái)灣拓樸產(chǎn)研最新數(shù)據(jù)，2011上半年中國大陸智能手機(jī)銷量達(dá)4，950萬支，占總體手機(jī)銷量的滲透率達(dá) 28.13%，同比增長74%，比...
2012-03-20 標(biāo)簽：高通德州儀器NVIDIA移動(dòng)處理器 3111
德州儀器與6WIND聯(lián)合推出多內(nèi)核處理器
德州儀器(TI)與軟件定義網(wǎng)絡(luò)黃金標(biāo)準(zhǔn)提供者 6WIND 聯(lián)合宣布，6WINDGate? 軟件解決方案目前支持 TI 最新可擴(kuò)展 28 納米多核處理器(基于近期推出的 KeyStone II 多內(nèi)核架構(gòu))...
ARM發(fā)布Cortex-M0+處理器號(hào)稱世界最高效
ARM今天宣布推出號(hào)稱是“世界上能效最高的微處理器”，型號(hào)為“Cortex-M0+”，可為智能傳感器、智能控制系統(tǒng)提供優(yōu)化的超低功耗、低成本單片機(jī)(MCU)...
高端處理器百家爭鳴 臺(tái)系半導(dǎo)體廠商受惠
全球重量級(jí)芯片大廠包括高通、nVidia、德儀日前不約而同推出多核以及四核芯片，值得注意的是，英特爾與微軟決定全力進(jìn)軍通信市場，希望可以在非蘋陣營上卡位...
基于DSP的恒流充電電源設(shè)計(jì)方案
摘要：根據(jù)蓄電池分級(jí)恒流充電的要求，給出一種基于DSP、變參數(shù)積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設(shè)計(jì)方案。介紹了電源的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、工作原理、控制策略及軟件設(shè)計(jì)。目...
2012-03-16 標(biāo)簽：電池充電器太陽能電池板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 3396
三星包攬?zhí)O果iPad顯示屏和處理器代工
北京時(shí)間3月16日早間消息，美國科技網(wǎng)站iFixit已經(jīng)對(duì)蘋果的新iPad進(jìn)行了全面拆解，發(fā)現(xiàn)顯示屏和處理器均由三星代工。 ...
飛思卡爾推出業(yè)界首個(gè)基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器
飛思卡爾半導(dǎo)體 （NYSE： FSL） 日前宣布將在加利福尼亞州圣何塞市舉行的DESIGN West大會(huì)上展示其全新的基于ARM? Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器（MCU），再次顯示了其在基于ARM?的...
2012-03-15 標(biāo)簽：飛思卡爾 1001
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