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EDA/IC設(shè)計(jì)

高溫IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí):環(huán)境溫度和結(jié)溫

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題。 這份白皮書致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響,并提供適用于高功率的設(shè)計(jì)技術(shù)以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。通過深入分析高溫產(chǎn)生的根源,我們旨在緩解其引發(fā)的問題,從而增強(qiáng)集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長使用壽命,同時(shí)優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美(

2025-06-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì) 2459

Power Integrations的1700V開關(guān)IC為8...

Power Integrations的1700V開關(guān)IC為800V純電動(dòng)汽車 提供可靠性和節(jié)省空間的優(yōu)勢(shì)...

2025-05-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車開關(guān)IC 4844

玄鐵C930旗艦處理器3月起交付:性能達(dá)服務(wù)器級(jí),搭載Mat...

2月28日,由達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在北京舉行,中國科學(xué)院軟件研究所、國網(wǎng)南瑞、普華基礎(chǔ)軟件、經(jīng)緯恒潤、新思科技(Synopsys)、Cadence、西門子EDA等全球數(shù)百家企業(yè)及機(jī)構(gòu)齊聚一堂。伴隨RISC-V發(fā)展走向新高度,達(dá)摩院玄鐵加快布局“高性能+AI”RISC-V全鏈路,首款服務(wù)器級(jí)CPU C930將在3月開啟交付。來自清華大學(xué)、中移集成、阿里云、君聯(lián)資本的代表熱議RISC-V的高性能突圍和AI革新。中國工程院院士倪光南在會(huì)上指出,開源模式有助于RISC-V構(gòu)

2025-02-28 標(biāo)簽:服務(wù)器AI引擎玄鐵C930 1763

玄鐵首款服務(wù)器級(jí)RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日,記者從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上獲悉,玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測(cè)試15/GHz,面向服務(wù)器級(jí)高性能應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí),C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎,將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合,并開放DSA擴(kuò)展接口以支持更多特性要求。 ?

2025-02-28 標(biāo)簽:RISC-V玄鐵910 650

多維演進(jìn),合見工軟重磅發(fā)布多款國產(chǎn)自研新一代EDA工具與IP...

2023 年10月12日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱“合見工軟”) 正式發(fā)布“EDA新國產(chǎn)多維演進(jìn)戰(zhàn)略”并同時(shí)重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場(chǎng)景數(shù)字驗(yàn)證硬件、虛擬原型平臺(tái)、可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT、電子系統(tǒng)研發(fā)管理和高速接口IP多個(gè)領(lǐng)域,跨越數(shù)字驗(yàn)證、數(shù)字實(shí)現(xiàn)、系統(tǒng)級(jí)工具、IP方案多個(gè)維度,多產(chǎn)品線并行研發(fā),構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的芯片與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài),有力支撐中國芯片行業(yè)發(fā)展。 在發(fā)

2023-10-12 標(biāo)簽:eda 1528

合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)?;旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)與仿真解...

2023 年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱“合見工軟”)與北京華大九天科技股份有限公司(簡稱“華大九天”)聯(lián)合宣布 ,將攜手共建數(shù)模混合設(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見工軟自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator(簡稱UVS),以及華大九天自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級(jí)電路仿真工具Empyrean ALPS?(簡稱ALPS),打造完整的數(shù)?;旌显O(shè)計(jì)仿真方案,助力中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)?;旌戏抡娴?/p>

2023-06-26 標(biāo)簽:eda 1014

英諾達(dá)再發(fā)低功耗EDA工具,將持續(xù)在該領(lǐng)域發(fā)力

英諾達(dá)再發(fā)低功耗EDA工具,將持續(xù)在該領(lǐng)域發(fā)力...

2023-04-25 標(biāo)簽:eda英諾達(dá) 1414

棄子爭先”與“田忌賽馬”:中國數(shù)字前端EDA如何加速發(fā)展

近日,集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇在南京江北新區(qū)召開,來自政府、高校、企業(yè)各領(lǐng)域大咖專家集聚,共同探討EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展路徑。在高峰論壇主題交流環(huán)節(jié),芯華章首席技術(shù)官傅勇受邀發(fā)表主題演講,就中國數(shù)字前端EDA如何通過守正創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展進(jìn)行了分享。 ? ? “以我們自己的進(jìn)展來看,在芯華章專注的數(shù)字前端EDA領(lǐng)域,卡脖子的手還放在這里,但是已經(jīng)卡不死了。”談及國產(chǎn)EDA發(fā)展“卡脖子”問題,已經(jīng)扎根行業(yè)幾十年的傅勇這樣

2023-04-18 標(biāo)簽:eda 1000

英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品...

【 2023 年 3 月 31 日 , 德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)擴(kuò)展了 SECORA? Pay 解決方案產(chǎn)品組合的技術(shù)工藝至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問題。

2023-04-04 標(biāo)簽:英飛凌 1479

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synop...

行業(yè)領(lǐng)袖們?cè)?023新思科技全球用戶大會(huì)上,分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造等方面的應(yīng)用 ? 摘要 : Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動(dòng)型解決方案,包含數(shù)字、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造模塊。 AI引擎可顯著提高設(shè)計(jì)效率和芯片質(zhì)量,同時(shí)降低成本。 英偉達(dá)(NVIDIA)、臺(tái)積公司(TSMC)、IBM、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對(duì)新思科技的AI驅(qū)動(dòng)型EDA設(shè)計(jì)策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果: 瑞薩電子在減少

2023-04-03 標(biāo)簽:eda新思科技 1144

類比半導(dǎo)體推出低溫漂、高性能、小封裝電壓基準(zhǔn)源REF1xx/...

類比半導(dǎo)體推出低溫漂、高性能、小封裝電壓基準(zhǔn)源REF1xx/3xx/4xx系列...

2023-03-28 標(biāo)簽:數(shù)?;旌闲酒?/a>類比半導(dǎo)體 2369

愛芯元智發(fā)布第三代智能視覺芯片AX650N,為智慧生活賦能

愛芯元智發(fā)布第三代智能視覺芯片AX650N,為智慧生活賦能...

2023-03-07 標(biāo)簽:視覺芯片愛芯元智 2435

銳成芯微推出基于BCD工藝的三層光罩eFlash IP

2023年3月2日,成都銳成芯微科技股份有限公司(簡稱:“銳成芯微”“Actt”)宣布,公司推出基于BCD工藝平臺(tái)的LogicFlash Pro? eFlash IP產(chǎn)品,其特點(diǎn)是在BCD工藝節(jié)點(diǎn)上僅增加三層光罩,使得模擬芯片與控制芯片得以合二為一。 BCD+eFlash 工藝平臺(tái)需求日益強(qiáng)烈 嵌入式存儲(chǔ)IP被廣泛應(yīng)用于需要存儲(chǔ)代碼程序、關(guān)鍵數(shù)據(jù)或其他重要信息的芯片,如智能卡,SIM卡,MCU,電源/電池管理芯片和顯示驅(qū)動(dòng)器芯片等。近年來,隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的蓬

2023-03-02 標(biāo)簽:BCD銳成芯微 1649

慧榮科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片,滿足次...

慧榮科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片,滿足次世代TLC和QLC 3D NAND的設(shè)計(jì)需求...

2023-02-17 標(biāo)簽:主控芯片慧榮科技 1898

意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC,配合Bluetooth? ...

意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC,配合Bluetooth? LE SoC 和 STM32 無線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷...

2023-02-14 標(biāo)簽:IC意法半導(dǎo)體 1293

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notu...

? 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了 針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus 。本屆DesignCon大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,從1月31日到2月2日,為期三天。 Notus 平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù),為設(shè)計(jì)師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式,滿足在信號(hào)完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notus平臺(tái)提供了一套綜合的仿真流程,包含有電源直流分析、電源頻域

2023-02-03 標(biāo)簽:芯和半導(dǎo)體Notus 1269

銳成芯微推出22nm雙模藍(lán)牙射頻IP

2023年1月13日 ,知名物理IP提供商銳成芯微(Actt)宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。 近年來,隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高,22nm成為雙模藍(lán)牙芯片的重要工藝節(jié)點(diǎn)。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累,在22nm工藝成功開發(fā)出雙模藍(lán)牙射頻IP,適用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表、智能家電、無線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP兼容經(jīng)典藍(lán)牙(Blue

2023-01-13 標(biāo)簽:IP藍(lán)牙射頻銳成芯微 2482

重磅發(fā)布 | 國內(nèi)首款4GHz,12bit高分辨率示波器 &...

2022年12月28日,鼎陽科技重磅發(fā)布兩款新品:SDS7000A數(shù)字示波器和SFA8001前端放大器芯片。 ? SDS7000A是國內(nèi)第一款4GHz帶寬、12-bit高分辨率數(shù)字示波器,將國產(chǎn)高分辨率示波器提升到一個(gè)新的高度,填補(bǔ)了相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)空白!而SFA8001是當(dāng)前國內(nèi)發(fā)布的第一款帶寬達(dá)到8GHz的自研示波器前端放大器芯片!該芯片為鼎陽科技8GHz以及后續(xù)更高帶寬示波器的研發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 預(yù)計(jì)在不久的未來,搭載了自研芯片的新一代鼎陽數(shù)字示波器就會(huì)與大家見面。同

2022-12-29 標(biāo)簽:示波器 3862

英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證EDA工具

(2022年11月2日,成都)周三,英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker(簡稱LPC),該產(chǎn)品主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。 應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下的集成電路大趨勢(shì) 隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用帶來的IC功能和復(fù)雜度爆炸性增長,低功耗設(shè)計(jì)的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞在發(fā)布會(huì)上的發(fā)言表示:

2022-11-03 標(biāo)簽:eda英諾達(dá) 1284

新品發(fā)布 | 美新半導(dǎo)體發(fā)布首款六軸IMU支持體感互動(dòng)系統(tǒng),...

2022年8月22日, 全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應(yīng)商美新半導(dǎo)體發(fā)布首款MEMS六軸慣性傳感器(IMU)MIC6100HG,該產(chǎn)品集成了3軸陀螺儀和3軸加速度計(jì),可支持游戲手柄及智能遙控器等體感互動(dòng)系統(tǒng),感應(yīng)靈敏,極大增強(qiáng)用戶體驗(yàn)感。同時(shí),美新?lián)碛袕?qiáng)大的算法團(tuán)隊(duì)可以為用戶提供算法支持,滿足豐富的應(yīng)用場(chǎng)景需求。 ? 游戲手柄及智能遙控器等體感互動(dòng)系統(tǒng)具有運(yùn)動(dòng)幅度大,容易發(fā)生碰撞和跌落等特點(diǎn),傳感器運(yùn)動(dòng)部件的“粘連”和沖擊失效是長期困擾用戶的

2022-08-22 標(biāo)簽:美新半導(dǎo)體IMU 2954

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