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電子發(fā)燒友網(wǎng) > EDA/IC設(shè)計 > 新品快訊

EDA/IC設(shè)計

瞬曜EDA發(fā)布RTL高速仿真器ShunSim,大幅提升超大規(guī)...

為了將產(chǎn)品盡快推向市場,大規(guī)模集成電路設(shè)計廠商在有限的設(shè)計周期內(nèi),提高芯片驗證的完整性,對驗證效率的追求永恒不變。同樣,這也是擺在EDA廠商面前的一個巨大的挑戰(zhàn)。 2022年6月23日,瞬曜電子科技(上海)有限公司(簡稱“瞬曜EDA”)發(fā)布RTL高速仿真器——ShunSim。 RTL驗證是整個驗證流程中耗時最多,人力成本投入最大的環(huán)節(jié)。 ShunSim聚焦RTL驗證, 產(chǎn)品設(shè)計充分考慮目前超大規(guī)模集成電路的設(shè)計特點與驗證難點,其 具備獨特的產(chǎn)品定位,旨

2022-06-24 標(biāo)簽:集成電路eda瞬曜 2418

晶心科技、IARS攜手協(xié)助車用IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 加速產(chǎn)品上市...

晶心科技和IAR Systems?共同宣布來自歐洲及亞洲的IC領(lǐng)導(dǎo)廠商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全認證開發(fā)工具。

2022-03-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計晶心科技RISC-V處理器 1229

西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)面向汽車和電源應(yīng)用的設(shè)計套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達成合作,共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺的工藝設(shè)計套件 (PDK)。

2022-02-17 標(biāo)簽:西門子eda電源IC聯(lián)華電子 1651

Astera Labs推出業(yè)界首個 CXL? 2.0 Mem...

Leo CXL? Memory Accelerator 技術(shù)引領(lǐng)新一代服務(wù)器分層內(nèi)存,解決了數(shù)據(jù)中心和云端的內(nèi)存容量和帶寬瓶頸。

2021-11-23 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心AMD處理器邊緣計算 2132

應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測系統(tǒng)支持先進邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形...

PROVision 3E系統(tǒng)包含多種技術(shù)特征,支持當(dāng)下最先進設(shè)計所需的圖形化控制能力,包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環(huán)繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和3D NAND。

2021-10-19 標(biāo)簽:NAND芯片設(shè)計晶體管邏輯芯片應(yīng)用材料公司 2585

Microchip發(fā)布高精度電壓基準IC,為適應(yīng)更大工作溫度...

微芯科技今日宣布推出一款高精度電壓基準 (Vref) IC,以高性價比滿足這些需求。

2021-10-11 標(biāo)簽:混合信號microchip 2256

羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA仿真與硬件測試的R&amp...

新的無線和衛(wèi)星技術(shù)需要更寬的頻率范圍,涉及的要求也越來越嚴苛。射頻系統(tǒng)設(shè)計的早期階段就采用實際信號進行仿真的重要性更勝以往。

2021-09-24 標(biāo)簽:無線通信edaemc羅德與施瓦茨 4039

Digi-Key 宣布推出供應(yīng)商驅(qū)動型 KiCad 資料庫

鑒于去年發(fā)布的資料庫由 Digi-Key 應(yīng)用工程團隊策劃和開發(fā),合作伙伴資料庫旨在讓制造商提供其符號和封裝,并改編成 Digi-Key 格式。

2019-03-25 標(biāo)簽:電子元器件edaDigi-Key可制造性設(shè)計華秋DFM 1519

芯禾科技推Xpeedic EDA 2018版本軟件工具

Altium Content團隊很高興地向您宣布,我們發(fā)布了最新ON Semiconductor元器件庫。首批發(fā)布的ON Semiconductor元器件中,有超過 8000多個元件現(xiàn)已上線。

2018-05-22 標(biāo)簽:eda 3789

Mentor宣布推出HyperLynx 印刷電路板仿真技術(shù)解...

Mentor, a Siemens business 宣布推出適用于高性能設(shè)計的新型 HyperLynx? 印刷電路板 (PCB) 仿真技術(shù),是目前業(yè)內(nèi)首個支持端到端全自動的并串/串并轉(zhuǎn)換電路 (SerDes) 通道驗證解決方案。

2018-02-20 標(biāo)簽:印刷電路板mentor 2525

意法推出Grade-0運放比較器芯片 最小化汽車安全系統(tǒng)電控...

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出AEC-Q100 Grade-0運放和比較器芯片,采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝,將設(shè)計自由度提高一倍,有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關(guān)鍵系統(tǒng)內(nèi)的電控單元的尺寸。

2016-10-26 標(biāo)簽:比較器意法半導(dǎo)體 1618

Mentor Graphics 擴展 PADS PCB 產(chǎn)品...

“由于對于高端設(shè)計日益增長的需求,我們的產(chǎn)品開發(fā)將面臨更多的挑戰(zhàn),”Furaxa 公司的總裁 Joel Libove 博士說道,“全新的 PADS 產(chǎn)品能為我們提供基本仿真技術(shù),用以生產(chǎn)更為復(fù)雜的產(chǎn)品,確保我們在功能、價格以及交付方面履行對市場的承諾?!?/p>

2016-07-14 標(biāo)簽:模擬電路混合信號納斯達克 1408

Mentor Graphics 推出針對 Tanner 模擬...

“L-Edit 與 Tanner Calibre One 驗證套件無縫交互,使我們版圖布局團隊的效率得到大幅提升,”Sensor Creations Inc.總裁 Stefan Lauxtermann 說道,“我們的客戶非常贊賞我們采用 Calibre 的決定,并且晶圓代工廠的最終 DRC 與我們使用的 Tanner 設(shè)計流程之間是一對一的對應(yīng)關(guān)系?!?

2016-06-15 標(biāo)簽:MEMSTanner無縫交互 1651

Synopsys的Platform Architect MC...

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統(tǒng)一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統(tǒng)級IP功耗建模標(biāo)準。

2016-02-01 標(biāo)簽:SoCEDA 2137

Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫特...

 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:其綜合性標(biāo)準單元庫特性表征和品質(zhì)保證(QA)解決方案SiliconSmart? ADV現(xiàn)已開始供貨,這種改進型解決方案可以生成PrimeTime?簽核品質(zhì)庫,并在可用計算資源上提供最大的吞吐量。

2016-01-28 標(biāo)簽:SynopsysSiliconSmart ADVPOCV 3870

Silicon Labs新一代可編程ProSLIC芯片滿足V...

Silicon Labs新一代可編程ProSLIC芯片滿足VoIP市場需求...

2015-10-21 標(biāo)簽:Silicon LabsProSLICSi32x8x 2546

Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推動新一...

Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)今天宣布支持低功率逐步求精方法,通過采用 Questa Power Aware Simulation 和 Visualizer Debug Environment 的新功能以顯著提升采用 ARM? 技術(shù)的低功率設(shè)計的驗證復(fù)用和生產(chǎn)率。

2015-09-11 標(biāo)簽:UPF 1449

Rambus公司新推出服務(wù)器內(nèi)存接口芯片組

Rambus Inc.(納斯達克:RMBS)8月26日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM[i]的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26,該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量,能夠充分滿足企業(yè)與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的相關(guān)需求。作為R+芯片系列的首款產(chǎn)品,RB26是一種符合JEDEC規(guī)范的增強型內(nèi)存模塊芯片組,旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用,包括:實時分析、虛擬化與內(nèi)存內(nèi)計算。

2015-08-27 標(biāo)簽:RambusRB26 2420

英飛凌Advantage系列模塊再添一員

英飛凌在成功推出了為焊機優(yōu)化的Advantage系列模塊后,又推出一款應(yīng)用于單元串聯(lián)拓撲的中高壓變頻器新品。此次推出的75A / 1700V IGBT模塊針對中高壓變頻器的需求,配備了最新的IGBT以及二極管芯片,導(dǎo)通壓降降低到2V(25°C),可以有效地降低變頻器損耗,提高變頻器的功率密度,提升變頻器的可靠性。該產(chǎn)品在保持英飛凌一貫的高品質(zhì)和性能的基礎(chǔ)上,更為客戶提供了有競爭力的價格,以幫助客戶提高其市場競爭力。

2015-08-26 標(biāo)簽:英飛凌Advantage系列中高壓變頻器 1430

新日本無線最新推出3款內(nèi)有電壓自動校正功能的USB充電用電源...

新日本無線特別推出3款電源管理新產(chǎn)品“NJM2815、NJM2816、NJW4119”,專用于USB充電的電源,這3款電源IC都內(nèi)置有電壓自動校正功能。

2015-07-24 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器USB電源IC 2033

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