通信網(wǎng)絡(luò)
是德科技推出下一代旁路交換機 iBypass DUO
是德科技公司推出下一代旁路交換機 iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，讓網(wǎng)絡(luò)安全團隊可以切換網(wǎng)絡(luò)中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài)，而不會中斷網(wǎng)絡(luò)或造成單點故障。
JPEG團隊推出新格式JPEG XS 適用未來5G網(wǎng)絡(luò)
本周，在拉斯維加斯舉行的NAB展上，聯(lián)合圖像專家組（JPEG），圖像壓縮標準背后的國際委員會，推出了一種新的圖片格式JPEG XS，這是一種被稱為低能量壓縮解決方案的新格式，可通過5G等網(wǎng)絡(luò)以低延遲發(fā)送更高質(zhì)量的圖像。
Broadcom發(fā)布新款小型基站網(wǎng)絡(luò)下一代器件 基帶處理器容...
博通的第三代低功耗小型基站基帶處理器容量提高了1倍，使運營商可以從日益擁堵的3G、4G/LTE移動網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi（802.11n和802.11ac）網(wǎng)絡(luò)中將數(shù)據(jù)流量卸載下來。增強型產(chǎn)品組合能夠?qū)?shù)據(jù)速度提高到300Mbps／秒，為需要更好網(wǎng)絡(luò)連接、無間斷播放視頻以及更廣泛的通話信號覆蓋的智能手機和平板電腦用戶提供最優(yōu)質(zhì)的服務，并幫助運營商有效管理頻譜資產(chǎn)。
2018-04-04 標簽：博通 2342
恩智浦eSIM解決方案取得突破 eSIM市場需求穩(wěn)步發(fā)展
SN100U和SU070芯片組在印刷電路板上的占位面積減少了高達30%，無需傳統(tǒng)SIM卡所需的SIM卡端口/門，并且均可實現(xiàn)極低的功耗。
Qualcomm推出面向LTE IoT的sdk 創(chuàng)造蜂窩物聯(lián)...
Qualcomm推出面向LTE IoT的sdk 創(chuàng)造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用、產(chǎn)品和解決方案...
2018-04-25 標簽：物聯(lián)網(wǎng)ltequalcommlot 1693
蘋果發(fā)布新版tvOS，增加4K HDR視頻及杜比ATMOS資...
新版tvOS中，Apple TV 遙控器將自動添加到iOS控制中心，并增加了對其它第三方遙控器的支持，用戶使用手機就能對Apple TV進行控制。以往只有在要輸入文字時，才能使用iPhone或iPad進行輸入。
2018-06-05 標簽：蘋果通信網(wǎng)絡(luò) 1506
博通新一代GPS芯片定位精度30厘米以內(nèi)適用城市及密林
舊的導航衛(wèi)星只會廣播 L1 信號，而新一代的導航衛(wèi)星除了 L1 還會廣播更加復雜的 L5 信號。L5 更適合在城市中工作，Broadcom 的接收器將組合使用 L1 和 L5 信號，BCM47755 是第一種能夠組合使用 L1 和 L5 信號的消費級芯片。
TE Connectivity推出全新ChipConnect...
中國上海 – 2017年8月3日 – 全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity （TE）今日宣布推出全新ChipConnect 內(nèi)部面板到處理器（internal faceplate-to-processor）電纜組件。該產(chǎn)品專為英特爾Omni-Path架構(gòu)（OPA）設(shè)計，可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內(nèi)部面板轉(zhuǎn)接（internal faceplate transition）端口實現(xiàn)插接，數(shù)據(jù)傳輸速度可達每秒25 Gbps。
BBC Micro:bit 編碼套件在中國現(xiàn)已通過 e絡(luò)盟 ...
中國上海，2017 年 7 月 27 日——隸屬于 Premier Farnell 集團的 e絡(luò)盟 現(xiàn)已向中國客戶發(fā)售 BBC Micro:bit 編碼套件。BBC micro:bit 于 2016 年 3 月在英國首發(fā)，配合由英國廣播公司 （BBC） 主導并與許多技術(shù)合作伙伴（包括 ARM、Microsoft 和 Premier Farnell）合作開展的一項教育計劃。
Maxim最新雙通道收發(fā)器被Omron采納，有效降低IO-L...
中國，北京—2017年7月26日—Maxim宣布其MAX14827A雙通道IO-Link?收發(fā)器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link傳感器有效降低維護成本、提高正常運行時間，為Omron終端客戶提供生產(chǎn)現(xiàn)場的連續(xù)診斷和監(jiān)測。與其它方案相比，器件散熱減少50%以上，是目前市場上尺寸最小的解決方案。
Vishay新款紅外接收器實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最薄記錄
賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 6 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出用于平板電視和顯示器中遙控應用的兩個新系列小型紅外（IR）接收器模塊---TSOP39xxxTR1和TSOP59xxxTR1，擴大其光電子產(chǎn)品組合。
2017-06-14 標簽：vishay接收器tsop39xxxtr1 1418
QORVO?憑借28GHz頻段毫米波解決方案，提升5G網(wǎng)絡(luò)部...
中國，北京 – 2017年6月5日 –實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，推出四款適用于5G基站的高性能28GHz RF產(chǎn)品：QPC1000移相器、TGA4030-SM GaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594 GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628 GaAs低噪聲放大器。
是德科技助力銳迪科微電子加速窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)
2017 年 6 月 1 日，北京――是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）射頻性能測試方案中標銳迪科微電子（RDA）項目，助力銳迪科加速NB-IoT芯片的測試。
2017-06-01 標簽：物聯(lián)網(wǎng)銳迪科微電子是德科技 1511
IDT推出具有寬頻范圍、低失真以及低插入損耗的 SPDT 反...
加利福尼亞州圣何塞，2017 年 4 月 xx — Integrated Device Technology， Inc. （IDT） （NASDAQ:IDTI） 于今日發(fā)布在 2mm x 2mm 緊湊封裝中實現(xiàn)高性能單刀雙擲反射式 （SPDTR） 射頻開關(guān)的新系列產(chǎn)品。F2972 和 F2976 支持的頻率范圍為 5MHz 至 10GHz，具有低插入損耗、高隔離度、低失真和高功率容量等特點，處于業(yè)界領(lǐng)先地位。
2017-05-12 標簽：spdtidt射頻開關(guān) 2296
Marktech Optoelectronics 和 Dig...
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市 – Marktech Optoelectronics 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 展開合作，按照客戶規(guī)格要求供應經(jīng)專門設(shè)計和優(yōu)化的定制型光電探測器。
研華隆重推出全球首款擁有64GB內(nèi)存容量的服務器級 COM ...
2017年——頂級嵌入式計算解決方案提供商研華科技（2395.TW）隆重宣布推出新款Type 7 COM Express Basic模塊產(chǎn)品–SOM-5992。作為全球首款采用服務器級處理器的COM Express產(chǎn)品，SOM-5992支持多達16核擴展能力以及高達64GB的DDR4內(nèi)存容量，其出色計算性能必將驚艷整個業(yè)界。該款產(chǎn)品集成2個10GBASE-KR，可提供高帶寬接口用于數(shù)據(jù)傳輸和接收。
Microchip發(fā)布完善的高級千兆以太網(wǎng)產(chǎn)品組合 讓設(shè)計變...
美國微芯科技公司今日宣布推出擁有高級功能、合規(guī)認證、全面的軟件支持和產(chǎn)品化評估工具的全新48千兆以太網(wǎng)芯片組合。為了降低高速網(wǎng)絡(luò)部署的復雜性和消除部署過程中的障礙，同時開辟新的用途和應用，新的GigEpack產(chǎn)品組合應運而生。
2017-03-27 標簽：microchip千兆以太網(wǎng) 3057
TE Connectivity高度靈活的 Sliver 內(nèi)部...
TE Connectivity （TE）全新的 Sliver 內(nèi)部電纜互連系統(tǒng)提供了一種解決方案，高速系統(tǒng)具備前所未有的靈活性，可應對數(shù)據(jù)速率提高所帶來的挑戰(zhàn)。它靈活可靠并提供最佳信號完整性，同時還節(jié)省空間并降低設(shè)計成本。
2017-03-14 標簽：郝聯(lián)電子sliver 1617
Molex推出用于背板和交叉連接系統(tǒng)的FlexPlane光學...
Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結(jié)構(gòu)，用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一，Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。
2017-02-27 標簽：連接器molex赫聯(lián)電子 3147
Molex首次推出新型的 BiPass? I/O 和背板線纜...
Molex首次推出新型的 BiPass? I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅（PAM-4）協(xié)議的要求。
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