通信網(wǎng)絡
博通公司推出完整的小型基站高級開發(fā)平臺
博通公司推出一個可擴展的小型基站開發(fā)平臺，可適用于多種無線接入技術；該平臺允許OEM廠商針對各種不同部署和產(chǎn)品需求，選項簡單、經(jīng)濟、高效的設計方案；模塊化和高度集成化的平臺設計。
TI與Sub10公司推出面向小型蜂窩基站的差異化回程方案
德州儀器（TI）與點對點毫米波無線電鏈路制造商Sub10系統(tǒng)公司宣布攜手推出面向小型蜂窩基站、適應未來發(fā)展需求的差異化回程解決方案。
2013-03-01 標簽：TI蜂窩基站Sub10移動網(wǎng)絡回程 1486
安森美半導體推出用于網(wǎng)絡及通信應用的高性能時鐘分配方案
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體（ON Semiconductor）推出兩款新的時鐘分配集成電路（IC）。NB6L56為業(yè)界提供了更先進的2：1信號管理方案。這器件與市場上現(xiàn)有產(chǎn)品的引腳對引腳兼容，但提供大幅增強的抖動性能，使眼寬（eye opening）更寬，因而提升系統(tǒng)可靠性。
博通公司推出GNSS定位芯片，支持“地理圍欄”功能
博通（Broadcom）公司宣布推出業(yè)界首款全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）芯片BCM47521，該產(chǎn)品通過獨特架構(gòu)實現(xiàn)“地理圍欄”功能，同時保存電池使用壽命。
英特爾發(fā)布Clover Trail+雙核Atom移動處理器
在今日的MWC 2013展上，英特爾繼續(xù)呈現(xiàn)了基于Atom的移動處理器。雖然采取了和之前Medfield一 樣的32納米工藝，新款Z 2580、Z 2560和Z 2520芯片將分別配備雙2.0GHz、 1.6GHz和1.2GHz CPU內(nèi)核，還有兩個PowerVR SGX 544 GPU內(nèi)核。
美高森美推出用于OTN傳送和交換應用的單芯片線卡器件ZL30...
美高森美公司宣布擴大其市場領先的光傳送網(wǎng)單芯片產(chǎn)品組合，提供用于OTN傳送和交換應用的ZL30165線卡 （line card）器件。
2013-02-25 標簽：OTN美高森美光傳送網(wǎng)線卡器件ZL30165 2165
瑞薩推出ARM Cortex-A15/A7 CPU四核處理器
瑞薩近日宣布推出新一代LTE智能手機處理器平臺MP6530，該處理器ARM big.LITTLE技術結(jié)合高性能ARM Cortex-A15處理器和低功耗Cortex-A7處理器，使應用軟件可在二者之間進行無縫切換。
2013-02-25 標簽：瑞薩四核處理器Cortex-A15Cortex-A7 5063
博通公司推出業(yè)界最小的4G LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)...
博通（Broadcom）公司宣布，推出業(yè)界最小的4G LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器。博通的這款多模、多頻解決方案BCM21892專為4G LTE市場設計，為下一代4G LTE智能手機和平板電腦的研發(fā)提供了所需的功能、功耗和性能。
2013-02-25 標簽：4GLTE調(diào)制解調(diào)器博通BCM21892 1440
高通發(fā)RF360芯片 支持全球所有4G網(wǎng)絡
高通Qualcomm今日（22日）公布最新產(chǎn)品RF360芯片，該芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡頻段，真正實現(xiàn)了一塊芯片支持全球各地4G LTE網(wǎng)絡。
瑞薩推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/LTE T...
瑞薩通信技術公司今日宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532。
聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)支持北斗導航衛(wèi)星系統(tǒng)SoC解決方案
2013年1月28日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.），今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。
2013-01-28 標簽：聯(lián)發(fā)科SoC北斗導航MT3332MT3333 4833
HyFi，讓家庭每個角落都享受上網(wǎng)的樂趣
深圳普聯(lián)科技近期采用“有線”與“無線”技術結(jié)合，推出了全新HyFi（Hybrid Wi-Fi）智能無線套裝，可實現(xiàn)多設備高速有線與無線互聯(lián)。
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