通信網絡
美高森美推出用于無線承載網絡的同步以太網時鐘卡器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 現(xiàn)已擴展其市場領先的同步以太網 （Synchronous Ethernet， SyncE） 產品組合，推出用于移動承載網絡和基于數(shù)據(jù)包的運營商以太網網絡的ZL30162單芯片時鐘卡器件，ZL30162包含4個可支持T0高度可編程的數(shù)字鎖相環(huán)（DPLL），能夠鎖定多達11個用于需要獨立收發(fā)通道的輸入時鐘。
Molex子公司Polymicro Technologies...
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司的子公司Polymicro Technologies現(xiàn)在提供一系列Field-Beam-Protease-Inhibitor （FBPI）光纖和Hollow Silica光纖產品，非常適合光譜應用。
恩智浦推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克：NXPI）近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管，作為特別關注TD-LTE的無線基站第八代LDMOS產品線的擴展產品。
博通公司推出下一代HomePlug設備，推動整體家庭網絡連接
－全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出業(yè)界首個HomePlug AV2?設備系列，該設備可以在現(xiàn)有的家庭電氣線路上實現(xiàn)高達1.5 Gbps的物理層傳輸速率。
Quantenna推出全球最快的Wi-Fi晶片
具備超高可靠度的全住家Wi-Fi網路傳輸影音的領導廠商Quantenna Communications， Inc.，于6月6日推出QSR1000系列產品，這是第一個商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，并重新定義了無線通訊的效能和品質。
博通公司推出業(yè)界首款應用于入門級市場的5G WiFi組合芯片
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出其首款應用于入門級消費電子設備的5G WiFi組合芯片，應用范圍包括臺式電腦、筆記本電腦、平板電腦以及智能手機。
Lantiq 全新VDSL芯片組為用戶端設備（CPE） 樹立...
領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司（Lantiq）日前宣布：推出業(yè)內最高集成度和最高性能的VDSL芯片組系列XWAY? VRX300。基于該全新芯片組設計的網關能達到200 Mbits（采用兩對雙絞線綁定技術）和高達150 Mbits（采用系統(tǒng)級串擾消除的vectoring技術）的數(shù)據(jù)傳輸速率，并同時支持一系列家庭聯(lián)網功能，包括內置的WLAN（Wi-Fi）、千兆以太口和VoIP等。
Marvell推出首款四核五模Category4 LTE單芯...
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發(fā)布了全新的PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核五模Category 4 LTE單芯片解決方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。
IDT 推出業(yè)界首款適合多載波寬帶無線應用
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，推出業(yè)界首款具備 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位數(shù)模轉換器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多載波寬帶無線應用中支持高帶寬，并減輕電路板布線要求。
博通公司利用WICED開發(fā)包為物聯(lián)網錦上添花
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，開始通過戰(zhàn)略分銷伙伴供應新的WICED智能開發(fā)包，進一步擴大WICED產品系列，為OEM開通物聯(lián)網產品開發(fā)的新捷徑。智能開發(fā)包為低功耗客戶端設備提供了集成智能藍牙（即低功耗藍牙）的軟件棧和應用程序概要，為OEM提供了便捷、經濟的嵌入式無線解決方案，其占用空間極小，同時增加了支持連接設備種類。
博通推出集成度最高的處理器SoC，用于5G WiFi企業(yè)接入...
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企業(yè)接入點（EAP）的高度集成處理器SoC?；贏RM?的StrataGX? BCM58522系列產品旨在優(yōu)化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac標準，它將處理能力提升10倍，采用先進的架構功能，以實現(xiàn)與應用密切相關的安全整合有線和無線的企業(yè)網絡。
博通公司推出全功能、低功耗的多端口千兆比特物理層收發(fā)器
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出企業(yè)和運營商級物理層收發(fā)器（PHY）產品組合的新一代節(jié)能設備。優(yōu)化升級后的40納米BCM54290 PHY系列可用于大耗電量的以太網應用，實現(xiàn)業(yè)內最低功耗，與上一代65納米GPHY相比功耗降低40%。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發(fā)布室。
博通公司推出高集成度、低功耗交換機控制平面處理器SoC
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產品系列，該系列針對中小型企業(yè)和企業(yè)網絡進行了優(yōu)化。StrataGX? BCM58525系列配備雙核ARM?Cortex-A9處理器，運行頻率高達1.2 GHz，具有出色的性能和安全功能，可用于中小型企業(yè)的云服務管理，例如視頻會議、協(xié)作和監(jiān)視，同時降低系統(tǒng)的整體功耗。
羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標準...
羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標準的無線通信LSI“ML7406”，此產品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標準信號功能，可滿足歐洲各國智能儀表市場需求。
羅姆旗下公司開發(fā)出符合Wireless M-bus標準的無線...
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標準 Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。該產品按規(guī)范搭載了Wireless M-bus標準中所必要的每種模式的信號處理功能，從而使微控制器負載減少了約20%，成功降低了設備整體的功耗，非常有助于電池驅動類智能儀表的長時間驅動和減少維護。
2013-05-14 標簽：羅姆Wireless M-buML7406 2496
Marvell發(fā)布新的10G/40G Alaska X設備
球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布，推出經過優(yōu)化的、用于10G和40G光纖和銅纜的新Marvell? Alaska? X PHY設備。
飛思卡爾展示首款針對802.11ac的QorIQ P1020...
飛思卡爾半導體展示首款針對802.11ac QorIQ P1020參考平臺。該平臺不但能提供千兆Wi-Fi，還能基于新一代WLAN實現(xiàn)安全與核心網絡卸載識別。
Innovasic RapID 平臺新增PROFIBUS網絡...
Innovasic宣布推出用于PROFIBUS連接新版RapID平臺網絡接口，接口支持最高12Mb/s數(shù)據(jù)傳輸率，通過PROFIBUS & PROFINET國際組織（PI）DP-V1認證。
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