汽車電子
微型電源：英飛凌首個專門針對汽車應用的倒裝芯片投產
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）現已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產工藝，完全符合汽車市場的高質量要求。英飛凌現推出首款相關產品：線性穩(wěn)壓器OPTIREGTLS715B0NAV50。 憑借倒裝芯片技術，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導熱性可提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術相比，其更高的功率密度大大縮小了產品尺寸。 得益于專用的汽車倒裝芯片技術
ADI與現代汽車公司合作推出業(yè)界首個全數字路噪降噪系統(tǒng)
中國，北京Analog Devices， Inc. （ADI）宣布與現代汽車公司（HMC）達成戰(zhàn)略合作，現代汽車公司計劃推出汽車行業(yè)首個采用ADI汽車音頻總線（A2B）技術的全數字路噪降噪系統(tǒng)。現代汽車公司還計劃在其汽車產品的基礎音頻連接和信息娛樂系統(tǒng)中更廣泛地采用ADI的A2B技術。 現代汽車公司的研究員Kang-Duck Ih博士表示：作為很早采用A2B技術的公司，我們意識到，這種技術不僅適用于路噪主動噪聲控制（RANC）系統(tǒng)，還適用于其他改善乘客和駕駛員體驗的車輛應用。
意法半導體加快汽車電子創(chuàng)新，推出功能強大的開發(fā)工具
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST; 紐約證券交易所代碼：STM） 發(fā)布了新的汽車電控單元（ECU）輔助開發(fā)工具。
2020-02-08 標簽：電子系統(tǒng)意法半導體ecu 1788
Microchip推出經TüV SüD認證的MPLAB?工具...
經TüV SüD認證的MPLAB XC功能編譯器可滿足ISO 26262汽車安全標準、IEC 61508工業(yè)應用標準、IEC 62304醫(yī)療軟件標準和IEC 60730自動電氣控制標準中規(guī)定的驗證和確認要求。
德州儀器全新Jacinto? 7處理器，助解決ADAS和汽車...
DA4VM處理器具有強大的片上數據分析的能力，并與視覺預處理加速器相結合，從而使得系統(tǒng)性能更高效。汽車廠商和一級供應商可用來開發(fā)前置攝像頭應用，使用高分辨率的800萬像素攝像頭，幫助車輛看得更遠并且可以加入更多駕駛輔助增強功能。
2020-01-09 標簽：處理器adas網關系統(tǒng)汽車網關 3322
博世推出人工智能驅動的遮陽板 汽車零件發(fā)展獲重大突破
博世（Bosch）參加2020年國際消費電子展（CES 2020），推出了一款由人工智能驅動的遮陽板，稱為虛擬遮陽板。這是對汽車歷史上幾乎沒有發(fā)展的零件的重大更新。
地平線發(fā)布新代Matrix自動駕駛計算平臺 搭載中國首款車規(guī)...
車載AI芯片是人工智能行業(yè)的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實現大規(guī)模落地的前提。
貿澤推出Samtec 5G汽車解決方案 可提供超高頻率和高數...
電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始備貨Samtec的5G汽車與交通運輸連接解決方案，并可當天發(fā)貨。
大聯大品佳集團推出基于NXP技術的汽車儀表+車載娛樂雙作業(yè)系...
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）iMX8QM的汽車儀表+車載娛樂雙作業(yè)系統(tǒng)解決方案。
2019-12-10 標簽：NXP車載娛樂系統(tǒng)大聯大品佳 1769
Melexis新一代LIN RGB(W)LED控制器 為車內...
MLX81113 為車內氛圍燈應用提供更多功能，簡化設計過程，并且符合 ISO 26262 ASIL-A 應用等級。
創(chuàng)新MLA技術將圖像或圖形投影路面，提高安全性和車輛功能
德國EDL Rethschulte公司也得到了新發(fā)展，能夠利用創(chuàng)新型微透鏡陣列（MLA）晶圓技術改變汽車的視野和外觀，此種技術可用于生產極其緊湊、重量輕、小如指針的LED投影儀。
特斯拉推出一款V3增壓充電器 15分鐘就能充滿電
對電動車主來說，享受著電動車的安靜、強勁、省錢等優(yōu)點的同時，卻也不得不忍受充電不便的煩惱。特別是在冬夏季節(jié)極端天氣條件下，在戶外等一兩個小時充電，想想就酸爽。
新思科技推出全新原生汽車解決方案，高效實現和驗證功能安全機制
新思科技原生汽車解決方案使設計人員能夠高效實現和驗證功能安全機制，以達到安全關鍵型芯片的目標ASIL等級。
恩智浦半導體推出UWB產品組合擴充的新型汽車UWB芯片
恩智浦半導體宣布一項UWB產品組合的擴充——推出一種新型汽車UWB芯片。恩智浦UWB技術提供精確、安全、實時的定位功能，這是其他無線技術（如Wi-Fi、藍牙和GPS）無法比擬的。
Xilinx推出兩款汽車級（XA）新器件，具備最優(yōu)異的可編程...
賽靈思今天宣布推出兩款賽靈思汽車級（ XA ）新器件 Zynq?UltraScale+? MPSoC 7EV 和 11EG ，進一步豐富其汽車級 16nm 產品系列。
大聯大世平集團推出基于NXP產品的先進輔助駕駛解決方案
大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。
SCHURTER推出高達1000 VDC 的新能源汽車保險絲...
SCHURTER推出了一款最高電壓為1000 VDC，最高電流為50A的高性能保險絲 — AEO 10.3x38. 這款保險絲尤其適合應用在要求嚴苛的汽車業(yè)。
Maxim發(fā)布業(yè)界首款汽車級安全認證器，有效增強汽車安全性
DS28C40通過驗證ADAS、EV電池及其他電子系統(tǒng)配件的真?zhèn)?，有效提高汽車產品的可靠性和數據完整性。
意法半導體攜手奧迪推出下一代創(chuàng)新的OLED汽車外部照明解決方...
意法半導體宣布與高檔汽車市場成功的車企代表奧迪股份公合作定義、設計、轉化、制造和交付下一代創(chuàng)新的OLED汽車外部照明解決方案。
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