移動(dòng)通信
解鎖 Wi-SUN 潛能！移遠(yuǎn)通信發(fā)布KCM0A5S 模組，...
6月10日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信（股票代碼：603236）宣布，正式推出專為智慧城市與智能公用設(shè)施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模組。憑借高性能、低功耗、遠(yuǎn)距離傳輸三大核心優(yōu)勢(shì)，該模組將革新智能表計(jì)、街道照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗(yàn)。 Wi-SUN技術(shù)基于IEEE 802.15.4g/e標(biāo)準(zhǔn)，依托網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)與主動(dòng)跳頻技術(shù)，通過 Mesh 組網(wǎng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備間數(shù)公里的遠(yuǎn)距離高效通信，是低功耗無線通信的一種優(yōu)質(zhì)方案。 移遠(yuǎn)KCM0A5S模組搭載
2025-06-11 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1687
Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件 進(jìn)...
新產(chǎn)品同時(shí)支持銅纜和光纖接口，增加了航天應(yīng)用的靈活性 ? 航天工業(yè)正將其連接接口從傳統(tǒng)專用網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)向以太網(wǎng)解決方案，以提供更多靈活性并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。為了簡(jiǎn)化航空航天和國(guó)防客戶的以太網(wǎng)部署，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出全新的 VSC8574RT PHY ，進(jìn)一步擴(kuò)展其耐輻射（RT）以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品陣容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒體獨(dú)立接口（SGMII）和四通道串行千兆位媒體獨(dú)立接口（QSGMII），可減少設(shè)計(jì)中的總信號(hào)引腳數(shù)，降
持續(xù)上新！移遠(yuǎn)通信推出面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用的 CC200A-L...
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布，面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用推出CC200A-LB衛(wèi)星通信模組。 ? 該產(chǎn)品搭載全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信和解決方案提供商ORBCOMM的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)，旨在為蜂窩網(wǎng)絡(luò)無法覆蓋的偏遠(yuǎn)區(qū)域提供可靠的全球無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋和連接，并通過更具成本效益、超低時(shí)延等優(yōu)勢(shì)，為諸多應(yīng)用場(chǎng)景打造理想的無線解決方案，包括海事、運(yùn)輸、重型設(shè)備、農(nóng)業(yè)、采礦以及石油和天然氣監(jiān)測(cè)等。 ? ? 提供可靠的全球連接 ? CC200A-L
2023-03-23 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信移遠(yuǎn)通信 1287
移遠(yuǎn)通信推出新一代3GPP R17工業(yè)級(jí)5G通信模組，性能全...
MWC巴塞羅那，2023年2月27日 – 全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布，率先推出符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G NR模組RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模組皆采用工規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，相比前代5G產(chǎn)品，在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色，能夠輕松滿足5G固定無線接入（FWA）、增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)對(duì)無線通信能力的更高要求。 ? ? 移遠(yuǎn)RG650E和RG650V系列分別基于高通技
2023-02-27 標(biāo)簽：5G移遠(yuǎn)通信 1013
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案
2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺(tái)的游戲外設(shè)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案的展示板圖 ? 在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中，每個(gè)普通人都不可避免地被壓力所裹挾，于是在重壓之下，娛樂游戲成為了大多數(shù)人最好掌控的壓力調(diào)節(jié)劑。隨著電玩產(chǎn)業(yè)興盛，一些例如手柄、搖桿等電玩外設(shè)產(chǎn)品也受到了市場(chǎng)關(guān)注，同時(shí)人們開始對(duì)其效能和操作感
2022-11-01 標(biāo)簽：NXP大聯(lián)大世平 936
Qorvo? 推出完全集成的超寬帶模塊，加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)普及
Qorvo? 推出完全集成的超寬帶模塊，加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)普及...
富昌電子SiC設(shè)計(jì)分享（四）：SiC MOSFET Desa...
富昌電子（Future Electronics）一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，為客戶打造個(gè)性化的解決方案，進(jìn)而縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期、加快行業(yè)發(fā)展的步伐。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域，富昌電子結(jié)合自身的技術(shù)、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)積累，著筆SiC相關(guān)設(shè)計(jì)的系列文章，希望能給到大家一定的參考，并期待與您進(jìn)一步的交流。 作為系列文章的第四篇，本文主要針對(duì)SiC MOSFET 短路Desat 保護(hù)設(shè)計(jì)做一些探討。 1.???? 什么是Desat Desat保護(hù)是功率MOSFET和IGBT保護(hù)中很重要的概念, 下面我
思特威推出兩顆基于自研先進(jìn)BSI工藝平臺(tái)的手機(jī)應(yīng)用新品SC5...
2022年7月27日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手機(jī)應(yīng)用圖像傳感器產(chǎn)品SC520CS與SC820CS。兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，搭載思特威創(chuàng)新的SFCPixel?專利技術(shù)與超低噪聲外圍讀取電路技術(shù)，作為思特威自研先進(jìn)BSI工藝平臺(tái)首批落地量產(chǎn)的產(chǎn)品，通過該平臺(tái)晶圓鍵合技術(shù)、晶圓減薄技術(shù)以及硅表面鈍化技術(shù)三大關(guān)鍵工藝技術(shù)，可為當(dāng)下智能手機(jī)前攝、后置主攝以
2022-07-29 標(biāo)簽：思特威 1961
超強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力，具備完善的保護(hù)功能！納芯微發(fā)布全新驅(qū)動(dòng)器NSi...
超強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力，具備完善的保護(hù)功能！納芯微發(fā)布全新驅(qū)動(dòng)器NSi66x1A/NSi6601M...
2022-07-26 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器納芯微 2387
芯?？萍糉orceTouch3.0賦能realme真我GT2...
7月12日午后，為年輕人“敢越級(jí)”的realme真我GT2大師探索版手機(jī)重磅官宣發(fā)布。繼小米、OPPO、vivo、iQOO、黑鯊、努比亞、魅族等智能手機(jī)品牌廠商之后，芯?？萍迹ü善贝a：688595）ForceTouch產(chǎn)品再獲realme這一年輕時(shí)尚潮牌手機(jī)的青睞。 realme真我GT2大師探索版發(fā)布會(huì) realme真我GT2大師探索版手機(jī)兼具美學(xué)與功能性平衡，質(zhì)感打磨每一個(gè)細(xì)節(jié)，滿足都市戶外的潮流生活方式。在高靈敏度壓力觸控精準(zhǔn)感知用戶操作、創(chuàng)造自然真實(shí)的交互體驗(yàn)方面，芯?？萍?/p>
Nexperia推出全新電平轉(zhuǎn)換器以支持傳統(tǒng)和未來的手機(jī)SI...
Nexperia推出全新電平轉(zhuǎn)換器以支持傳統(tǒng)和未來的手機(jī)SIM卡...
2022-06-23 標(biāo)簽：電平轉(zhuǎn)換器SIM卡Nexperia 1609
MediaTek發(fā)布天璣9000+移動(dòng)平臺(tái)，旗艦性能再突破
MediaTek發(fā)布天璣9000+移動(dòng)平臺(tái)，旗艦性能再突破...
移遠(yuǎn)通信5G安卓智能模組SG500Q-CN開啟商用
自SG500Q-CN模組推出以來，與其相關(guān)的行業(yè)應(yīng)用開發(fā)早已如火如荼地開展起來，移遠(yuǎn)通信正與客戶一起探索5G通信的更多可能性，相關(guān)項(xiàng)目很快就將紛紛亮相。
2021-12-06 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)5G移遠(yuǎn)通信 1411
比科奇推出業(yè)內(nèi)首款為小基站設(shè)計(jì)的高性能低功耗5G NR芯片
PC802 是全球首款高性能、低功耗和可編程小基站基帶芯片，集成了完整的新一代移動(dòng)通信功能和強(qiáng)大的計(jì)算能力，專用于4G/5G 小基站設(shè)備。
2021-12-01 標(biāo)簽：移動(dòng)通信射頻芯片5G5G NR比科奇微電子 4341
羅德與施瓦茨成功驗(yàn)證10Gbps端到端(E2E)峰值下行鏈路...
基于高通方案，羅德與施瓦茨使用R&S CMX500 5G無線綜測(cè)儀平臺(tái)驗(yàn)證了10 Gbps端到端（E2E） IP數(shù)據(jù)性能。
2021-10-27 標(biāo)簽：高通羅德與施瓦茨無線綜測(cè)儀5G調(diào)制解調(diào)器 2448
移遠(yuǎn)通信推出5G模組RG200U Mini PCIe
RG200U Mini PCIe 5G模組擁有左右兩個(gè)螺絲固定安裝孔，不僅讓模組的安裝變得更便利，還使其變得更牢靠，為模組始終保持優(yōu)越的性能打下良好的基礎(chǔ)。
2021-08-26 標(biāo)簽：USB3.0移遠(yuǎn)通信5G模組 4786
貿(mào)澤備貨Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC H...
貿(mào)澤電子備貨的Qorvo QPD0011是一款非對(duì)稱雙路放大器，采用7.0 mm×6.5 mm小型DFN封裝。
Microchip推出首款單芯片網(wǎng)絡(luò)同步解決方案，為5G無線...
Microchip的測(cè)量、校準(zhǔn)和調(diào)整功能確保5G系統(tǒng)達(dá)到國(guó)際電信聯(lián)盟－電信（ITU-T）標(biāo)準(zhǔn) G.8273.2 C類（最大30ns|TE|）和新興D類（最大5ns| TEL |）的時(shí)間誤差要求。
5G毫米波里程碑！支持未來中國(guó)毫米波部署所要求的特性
今年6月，超過40家全球移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)宣布承諾共同支持5G毫米波發(fā)展，包括中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)主要終端廠商。
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