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全球領(lǐng)先的連接和傳感器供應(yīng)商TE Con??nectivity（TE）已發(fā)布符合VITA 46尺寸標(biāo)準(zhǔn)的VPX堆疊連接器。該連接器系統(tǒng)允許用戶使用電纜連接背板或插入卡，以實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固的嵌入式計算應(yīng)用。堆疊連接器經(jīng)過精心設(shè)計，可在以下環(huán)境中使用：小型，輕巧和堅(jiān)固的連接器對于苛刻而艱苦的條件下的可靠性至關(guān)重要。 TE的VPX堆疊連接器與MULTIGIG RT 2和MULTIGIG RT 2-R連接器的尺寸相匹配，并具有4毫米和4.4毫米的堆疊高度，適合VITA 46半模塊。它具有足夠的通用性，可以用作

新產(chǎn)品提供了優(yōu)異的紋波抑制比和輸出噪聲電壓特性，即使噪聲頻率達(dá)到或超過100kHz，也能夠消除電路噪聲。

隨著無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商在毫米波頻譜上部署5G NR，如何確保E911緊急呼叫的持續(xù)可靠和移動設(shè)備的準(zhǔn)確定位變得至關(guān)重要。

MinE-CAP器件可利用PowiGaN?氮化鎵晶體管的小尺寸和低RDSon，根據(jù)交流輸入電壓條件，主動、自動連接和斷開大容量電容網(wǎng)絡(luò)的各個部分。

EPC9153是一款250 W超薄電源模塊，采用簡單且低成本的同步降壓配置，峰值效率高達(dá)98.2％，元件的最大厚度為6.5 毫米。

汽車級器件紋波電流高達(dá)3.8 A，可在+105 °C高溫下工作，105°C條件下使用壽命長達(dá)10，000小時。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“隨著家電、樓宇和工業(yè)自動化設(shè)備日趨智能和復(fù)雜，制造商努力控制不斷上漲的BOM成本，以滿足日益增長的電機(jī)性能需求。

貿(mào)澤目前備貨的TE HTU31為數(shù)字版，模擬版將于近期推出。此相對濕度傳感器采用表面貼裝，同時還可提供溫度輸出。

MLX 80302 是一款三相 BLDC 無刷直流電機(jī)控制器 IC，具有 2.6 A 峰值驅(qū)動能力。該產(chǎn)品適用于電池電壓為 13 V 且功率高達(dá) 20 W 的汽車和摩托車泵應(yīng)用。

創(chuàng)龍科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設(shè)計的異構(gòu)多核工業(yè)級核心板。

節(jié)省空間的器件采用小型PowerPAIR? 3x3S封裝，最大RDS（ON）導(dǎo)通電阻降至8.05 m，Qg為6.5 nC

Silicon Labs的隔離柵極驅(qū)動器技術(shù)可用于多種電源應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)中心電源、太陽能微型逆變器、汽車市場的牽引式逆變器和工業(yè)電源。

徑向固定IHVR-4024KE-51電感器采用4024外形尺寸超薄封裝，DCR比一般功率電感器低50 %，同時節(jié)省電路板空間

Raspberry Pi 計算模塊4是一款通用型模塊化系統(tǒng)，速度更快、功能更強(qiáng)大，且外形尺寸更精巧，并提供更多內(nèi)存選擇，非常適合嵌入式解決方案。

基于新興GaN和SiC寬禁帶技術(shù)的新型半導(dǎo)體產(chǎn)品，有望實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)速度，更寬的溫度范圍，更好的功率效率，以及其他更多增強(qiáng)功能。

2020年11月9日到12日，TI將會在線上德國慕尼黑電子展的虛擬展位上展示TPS62913。

Nexperia為電池隔離、電機(jī)控制、熱插拔和以太網(wǎng)供電（PoE）應(yīng)用提供ASFET系列。

Microchip 8位單片機(jī)業(yè)務(wù)部營銷副總裁Greg Robinson表示：“Microchip為高性價比的 PIC?和AVR?單片機(jī)增加了易于使用的模擬功能，以便設(shè)計人員能夠滿足大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的要求。

東芝的新一代DMOS工藝讓TC78H660FNG能夠在最大額定值為18V／2.0A［1］時實(shí)現(xiàn)低至0.48Ω的導(dǎo)通電阻，較東芝的現(xiàn)有產(chǎn)品發(fā)熱更低。

Virtex UltraScale+ VU19P是賽靈思密度最高的FPGA，是ASIC和SOC原型驗(yàn)證的最佳選擇。