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銀欣推出具有 120W 功率的AD-120-DC Pico電源適配器...

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除了簡化關鍵的應用設計部分，MLX 92214 還可以提高高品質設備的耐用性。6 kV （HBM） 的 ESD 耐受能力可提高諸如手動工具等應用的可靠性。

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足夠的測量帶寬對于開發(fā)最先進的電子設備至關重要，特別是對更快的通信設備的追求推動了這一趨勢的發(fā)展。

SPEC CPU2017是SPEC推出的CPU子系統(tǒng)測試工具，包括4類共43項測試。業(yè)界普遍認為，SPEC CPU2017測試可全面反映服務器性能，尤其是各種應用場景下實際運行系統(tǒng)能力。

EPC2218（3.2 mΩ、231 Apulsed）和EPC2204（6 mΩ、125 Apulsed）比前代eGaN FET的導通電阻降低了接近20%及提高了額定直流功率。

康佳特高級產品經理Jürgen Jungbauer表示：“結合可靠的實時運作、實時連接和實時虛擬機監(jiān)控技術符合我們對物聯(lián)網連接的工業(yè)應用需求。

LG即將推出的CineBeam系列雙色激光投影儀集成了WiSA Ready技術，可連接所有獲得WiSA Certified?認證的揚聲器并即時提供無線家庭影院功能。

TrenchFETa器件典型RDS（ON）為 61 mΩ，優(yōu)值系數為 854 mΩ*nC，封裝面積10.89 mm2

　優(yōu)化后的代碼占用更少的內存，節(jié)省物料清單成本。相對于其他依賴高性能內核和3D圖形加速的圖形解決方案，新工具包的高效性能幫助開發(fā)人員為Microchip的節(jié)能微處理器創(chuàng)建豐富的GUI。

泛林集團 （Nasdaq:LRCX） 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker? FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構。S

隨著封裝技術的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，對于從晶圓級別到元件級別的各個封裝制造環(huán)節(jié)，所有步驟的制程控制都變得更加關鍵。我們新推出的產品可幫助半導體制造商、晶圓廠以及外包半導體和測試（OSAT）供應商在日益復雜多樣的封裝領域滿足質量和可靠性的期望要求。

細數MDO3的八大功能：無限余暉功能、快速捕獲功能、強大的觸發(fā)功能、長存儲功能、快速搜索功能、自動測量功能、統(tǒng)計功能、自定義測試波形位置功能。

隨著5G新基建、人工智能、輔助駕駛ADAS以及物聯(lián)網萬億級市場的持續(xù)發(fā)展，微控制器（MCU）作為物聯(lián)網設備的核芯部件，也將迎來新一輪的產能釋放。

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隨著5G、IoT技術的持續(xù)發(fā)展，智能電子設備對小容量存儲產品的可靠性、穩(wěn)定性和兼容性方面提出了更高的要求。

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