SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:53
9571 
隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package, siP）、圓片級(jí)封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)越來(lái)越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。
2023-05-11 14:39:381338 先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:031866 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:342668 
本文要點(diǎn)深入了解BGA封裝。探索針對(duì)BGA封裝的PCBLayout關(guān)鍵建議。利用強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)工具來(lái)處理BGA設(shè)計(jì)。電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設(shè)備提供必要
2024-10-19 08:04:092773 
KLA公司今日發(fā)布392x和295x光學(xué)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)。
2019-07-09 09:44:584112 KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。
2020-12-14 10:44:023062 KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測(cè)系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 14:40:003760 
Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL）推出兩款先進(jìn)的表面貼片封裝選項(xiàng)，擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的高功率MOSFET產(chǎn)品組合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461306 
針對(duì)工控系統(tǒng)上位機(jī)操作系統(tǒng)攻防案例有哪些？分別有哪些步驟？
2021-07-15 06:57:20
ANADIGICS, Inc.日前發(fā)布最新版高性能雙頻CDMA功率放大器（PA）AWC6323，該產(chǎn)品適用于目前全球領(lǐng)先的無(wú)線供應(yīng)商最先進(jìn)的CDMA手機(jī)和數(shù)據(jù)卡。3X5X5（毫米）大小的雙頻CDMA
2010-03-16 15:59:01
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-08-28 15:28:45
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2008-06-19 09:36:24
蘋果在6月發(fā)布的一段宣傳視頻《The App Effect》，其中在03:46的時(shí)候，Elements 4D的Gaia Dempsey介紹了一款神奇的“Elements 4D by DAQRI
2018-09-20 10:16:00
`N通道增強(qiáng)型MOSFETTDM3518 [/td] [td]描述 該TDM3518采用先進(jìn)的溝槽技術(shù) 提供優(yōu)異的RDS（ON）和低門電荷。 這個(gè) 裝置是適合用作負(fù)載開關(guān)或在PWM 應(yīng)用。 一般特征
2018-09-04 16:36:16
怎么用PADS-logic中現(xiàn)有的元件封裝組合成自己想要的元器件呀 ？？怎么繪制實(shí)心的三角形呀？？最好能有具體的步驟。謝謝?。?！
2013-10-09 12:16:47
申請(qǐng)理由：組合認(rèn)證系統(tǒng)是專門用于上海市各大中小學(xué)安全控制系統(tǒng)，初期硬件選型s3c210芯片。之前陸續(xù)用貴公司的TE6410做過(guò)多個(gè)成熟產(chǎn)品，特意申請(qǐng)更強(qiáng)勁的210作為新產(chǎn)品的開發(fā)硬件基礎(chǔ)。項(xiàng)目描述
2015-07-07 12:22:09
，并針對(duì)在城市環(huán)境下，GPS 接收機(jī)由于樹木、城市建筑物、地形等對(duì)衛(wèi)星的遮擋 , 產(chǎn)生的信號(hào)衰減，衛(wèi)星可見性變差以及在隧道等環(huán)境造成衛(wèi)星信號(hào)的丟失等問(wèn)題，采用了GPS 與DR 系統(tǒng)進(jìn)行組合定位。通過(guò)對(duì)數(shù)
2009-04-17 11:38:56
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
如何利用先進(jìn)模擬與電源管理設(shè)計(jì)滿足ADSL系統(tǒng)設(shè)計(jì)目標(biāo)？
2021-05-26 06:53:35
在從圖像源到終端顯示的過(guò)程中，電路噪聲、傳輸損耗等會(huì)造成圖像質(zhì)量下降，為了改善顯示器的視覺效果，常常需要進(jìn)行圖像增強(qiáng)處理。圖像增強(qiáng)處理有很強(qiáng)的針對(duì)性，沒有統(tǒng)一的*價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，從一般的圖片、視頻欣賞角度來(lái)說(shuō)，濾除噪聲、擴(kuò)展對(duì)比度、銳化以及色彩增強(qiáng)等處理能顯著提升視覺效果。
2019-10-21 07:52:08
本文介紹了PLC在組合機(jī)床自動(dòng)控制中的應(yīng)用，對(duì)機(jī)床的結(jié)構(gòu)與工作原理、PLC控制系統(tǒng)的硬件及軟件設(shè)計(jì)作了詳細(xì)的分析。組合機(jī)床是針對(duì)某些特定工件，按特定工序進(jìn)行批量加工
2009-06-27 09:49:16
57 論文綜述了自 1990 年以來(lái)迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國(guó)封
2009-12-14 11:14:4928 LitePoint發(fā)布針對(duì)3G/4G大規(guī)模制造業(yè)的新測(cè)試系統(tǒng)IQxstream
到目前為止，只有小部分精選客戶獲得了關(guān)于LitePoint最新產(chǎn)品的初步資料。為滿足 2G,3G和最先進(jìn)的 4G 蜂窩系統(tǒng)標(biāo)
2010-02-04 08:39:501172 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2520775 今天，KLA-Tencor Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）推出兩款先進(jìn)的量測(cè)系統(tǒng)，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發(fā)和生產(chǎn)：Archer? 500LCM 和 SpectraFilm? LD10。
2015-03-06 13:48:493014 BILLERICA， Massachusetts，2016 年 1 月 28 日 – Entegris， Inc. （NASDAQ： ENTG）（一家為先進(jìn)制造環(huán)境提供良率提升材料和相關(guān)解決方案的領(lǐng)先企業(yè)）日前發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體制造的新型化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）后清洗解決方案。
2016-01-29 14:03:521323 Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition 高密度先進(jìn)封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:202454 、人機(jī)接口、與外部系統(tǒng)的通信等功能。由于導(dǎo)航系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)性要求較高，采用單片CPU來(lái)實(shí)現(xiàn)上述功能是不現(xiàn)實(shí)的。在研制某彈載INS/GPS 組合導(dǎo)航系統(tǒng)時(shí)，針對(duì)彈載導(dǎo)航系統(tǒng)體積小、重量輕、功耗小的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種嵌入式高速處理系統(tǒng)。
2017-12-11 02:04:011714 
PowerPAD熱增強(qiáng)封裝在標(biāo)準(zhǔn)尺寸器件封裝中提供更大的設(shè)計(jì)靈活性和提高的熱效率。
2018-05-18 16:46:2614 彭博社援引消息人士報(bào)道稱，為了尋求智能手機(jī)之外的業(yè)務(wù)營(yíng)收，高通計(jì)劃發(fā)布一塊針對(duì)獨(dú)立虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備所打造的專用芯片。
2018-05-25 15:21:002417 今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2018-07-14 08:24:0010578 KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測(cè)，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。
2018-08-31 16:01:2811042 了解如何利用Xilinx成本優(yōu)化的FPGA和SoC產(chǎn)品組合的最新增強(qiáng)功能。
2018-11-28 06:20:002906 KLA量測(cè)部門高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Jon Madsen表示：“ IC制造商面臨著以原子尺度衡量的制程容差，因?yàn)樗麄儗⑿路f的結(jié)構(gòu)和新材料集成到了先進(jìn)的芯片中。
2020-02-25 13:43:101847 
KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技術(shù)的套刻量測(cè)系統(tǒng)和SpectraShape 11k光學(xué)臨界尺寸（“ CD”）量測(cè)系統(tǒng)，它們的主要應(yīng)用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構(gòu)建芯片
2020-03-02 08:47:158984 （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統(tǒng)級(jí)芯片
2020-10-21 11:03:1132866 
先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來(lái)做，因此臺(tái)積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212861 
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。 蘋果說(shuō)，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
2021年KLA首次入選《財(cái)富》500強(qiáng)榜單，希望與全球員工分享這一卓越成就。
2021-06-10 10:14:193733 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O，同時(shí)使芯片尺寸最小化，實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品降低功耗并達(dá)到輕薄短小的目標(biāo)。
2022-03-23 10:09:087243 先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 2021年對(duì)于先進(jìn)封裝行業(yè)來(lái)說(shuō)是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢(shì)繼續(xù)迫使芯片向先進(jìn)封裝發(fā)展。2021年先進(jìn)封裝市場(chǎng)總收入為321億美元，預(yù)計(jì)
2022-06-13 14:01:242737 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工藝控制和先進(jìn)檢測(cè)系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。 ? Soitec 利用其獨(dú)特的專利技術(shù) SmartSiC? 生產(chǎn)碳化硅優(yōu)化襯底，助力提升電力電子設(shè)備的性能以及電動(dòng)汽車
2022-07-22 11:50:361261 
因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來(lái)組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計(jì)算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過(guò)標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實(shí)現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問(wèn)題。即使
2022-08-24 09:46:333016 近日，KLA發(fā)布了最新版《全球影響力報(bào)告》，詳細(xì)梳理了KLA過(guò)去一年在ESG （環(huán)境、社會(huì)和公司治理） 項(xiàng)目中取得的進(jìn)展。發(fā)揮ESG影響力是KLA的重要使命之一，我們旨在通過(guò)能夠改變世界的設(shè)備與理念來(lái)推動(dòng)人類進(jìn)步，并創(chuàng)造更美好的未來(lái)。
2022-09-02 09:22:411838 近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻
2022-12-28 14:16:296381 采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長(zhǎng)度，對(duì)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:412298 先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見，通過(guò)降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場(chǎng)景，能夠減少對(duì)先進(jìn)制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165493 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為難以在
2023-04-15 09:48:564395 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262652 
5月23-24日 “2023半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)” 在蘇州召開，來(lái)自KLA LS-SWIFT部門的技術(shù)專家裴舜在會(huì)上帶來(lái)了《創(chuàng)新工藝控制為碳化硅汽車芯片良率與可靠性保駕護(hù)航》的主題演講，分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車規(guī)級(jí)功率器件良率與可靠性。
2023-05-30 11:09:377339 
先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24878 
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:052117 
緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來(lái)區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)
2022-04-08 16:31:151806 
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:571717 1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:043279 
2023年第二季度?[1]?（截至2023年6月30日），KLA實(shí)現(xiàn)了23.55億美元的總收入，高于21.25至23. 75億美元的指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國(guó)通用會(huì)計(jì)法則）攤薄
2023-08-01 09:29:301888 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:291021 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:435236 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，國(guó)內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對(duì)芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:491445 
先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:374970 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝，如何通過(guò)協(xié)同設(shè)計(jì)提升ESD保護(hù)能力？ 協(xié)同設(shè)計(jì)是一種集成電路設(shè)計(jì)方法，通過(guò)在設(shè)計(jì)過(guò)程中將各功能模塊和子系統(tǒng)之間的協(xié)同關(guān)系考慮在內(nèi)，可以提升電子系統(tǒng)的整體性能和功效。在針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝
2023-11-07 10:26:041180 先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)
2023-11-24 14:53:101825 
先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:142276 
芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:512293 共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:201565 
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:431404 
過(guò)去一年，KLA獲得了來(lái)自多家機(jī)構(gòu)的獎(jiǎng)項(xiàng)肯定。近日，KLA再度入選《福布斯》發(fā)布的“2023年全球最佳雇主”。該獎(jiǎng)項(xiàng)由《福布斯》與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Statista共同發(fā)布。
2024-02-28 09:27:531376 
據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 的電、熱、光和機(jī)械性能，決定著電子產(chǎn)品的大小、重量、應(yīng)用方便性、壽命、性能和成本。針對(duì)集成電路領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了概述，重點(diǎn)針對(duì)現(xiàn)有的先進(jìn)封裝技術(shù)，如晶圓級(jí)封裝、2.5D 和 3D 集成等先進(jìn)封裝
2024-06-23 17:00:243482 
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，由日美10家材料、設(shè)備等企業(yè)組成的聯(lián)盟“US-JOINT”將在美國(guó)硅谷成立。其中，包括昭和電工、東京應(yīng)化工業(yè)、TOWA等6家日本企業(yè)，以及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)科磊（KLA）等4家美國(guó)企業(yè)。 這十家企業(yè)有：Resonac、Azimuth、KLA 、Kulicke & Soffa 、MEC、
2024-07-11 15:33:451528 
在近日舉辦的“第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2024）”上，微導(dǎo)納米技術(shù)有限公司以其卓越的創(chuàng)新能力和深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，震撼發(fā)布了自主研發(fā)的“先進(jìn)封裝低溫薄膜應(yīng)用解決方案”。這一
2024-07-18 18:00:401879 及非GAAP攤薄每股收益分別為6.18美元和6.60美元，均高于各自指導(dǎo)范圍的中位值。這個(gè)季度，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流和自由現(xiàn)金流分別為8.926億美元和8.319億美元。 這個(gè)季度的業(yè)績(jī)超出了我們的預(yù)期?？偸杖?、毛利率和每股收益均高于各自指導(dǎo)范圍的中位值，展現(xiàn)了KLA產(chǎn)品組合持久的競(jìng)爭(zhēng)力和差異性。 Rick
2024-08-13 18:27:402482 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展
2024-10-28 09:10:222681 
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:101886 
半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保持高能效。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22:041778 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-06 11:43:414730 
免受損害、為芯片提供必要的支撐與外觀成型、確保芯片電極與外部電路的有效連接、以及提高導(dǎo)熱性能。針對(duì)下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。在此過(guò)程中，先進(jìn)封裝材料作
2024-12-10 10:50:372601 
隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274456 
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2024-12-24 10:57:323383 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-24 10:59:433078 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013032 
玻璃基芯片封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對(duì)這個(gè)話題，我們要先對(duì)玻璃基封裝進(jìn)行相關(guān)了解，然后再進(jìn)行綜合對(duì)比，最后看看未來(lái)都有哪些市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景以及實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)； 隨著未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)社會(huì)高算力需求驅(qū)動(dòng)
2025-01-09 15:07:143196 
近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207 近日，作為全球電子和半導(dǎo)體行業(yè)的革新引領(lǐng)者，KLA再度榮登2025年《財(cái)富》500強(qiáng)榜單。
2025-06-27 11:50:391349 前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143219 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181058 
2025年第三季度[1] (截至2025年9月30日)，KLA實(shí)現(xiàn)了32.1億美元的總收入，高于其指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國(guó)通用會(huì)計(jì)法則）攤薄每股收益為8.47美元，非GAAP攤
2025-11-06 14:03:20462 先進(jìn)封裝推動(dòng)芯片向“片上系統(tǒng)”轉(zhuǎn)變，重構(gòu)測(cè)試與燒錄規(guī)則。傳統(tǒng)方案難適用于異構(gòu)集成系統(tǒng)，面臨互聯(lián)互操作性、功耗管理、系統(tǒng)級(jí)燒錄等挑戰(zhàn)。解決方案需升級(jí)為系統(tǒng)驗(yàn)證思維，包括高密度互連檢測(cè)、系統(tǒng)級(jí)功能測(cè)試
2025-12-22 14:23:14192
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